天馬微電子為樂(lè)道L60汽車提供顯示技術(shù)支持

據(jù)悉，這款17.2英寸LTPS3K像素密度中控屏達(dá)到DCI-P3廣色域標(biāo)準(zhǔn)，具有10位色彩深度及10.7億色顯示能力，峰值亮度高達(dá)12000nit，具備...

2024-05-17 標(biāo)簽：顯示技術(shù)碳化硅天馬微電子 832 0

海外大廠調(diào)低2024營(yíng)收預(yù)期，碳化硅市場(chǎng)增長(zhǎng)到頂了？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）今年年初SiC產(chǎn)業(yè)鏈主要廠商在公布2023年業(yè)績(jī)時(shí)，都對(duì)2024年的市場(chǎng)作出了預(yù)測(cè)，其中大部分都對(duì)增長(zhǎng)預(yù)期較為樂(lè)觀。不過(guò)今...

2024-05-15 標(biāo)簽：英飛凌意法半導(dǎo)體SiC 3330 0

極氪將推兩款新車：CX1E SUV和CC1E旅行版，致力于旅行車市場(chǎng)

知名博主@德鹵愛(ài)開車爆料指出，預(yù)計(jì)極氪CC1E車型將會(huì)投入生產(chǎn)，前期已完成模具制作，但在此之前，仍需經(jīng)過(guò)數(shù)款車型的研發(fā)與測(cè)試。此外，極氪還計(jì)劃推出CX1...

2024-05-13 標(biāo)簽：ledSUV碳化硅 1135 0

中國(guó)降價(jià)影響美臺(tái)三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)

有報(bào)道稱，兩年前，第三代半導(dǎo)體概念曾成為市場(chǎng)熱點(diǎn)，不僅中國(guó)大陸股市大幅上漲，還推動(dòng)臺(tái)灣地區(qū)同類企業(yè)股價(jià)攀升。然而，近兩年來(lái)，美臺(tái)相關(guān)企業(yè)業(yè)績(jī)表現(xiàn)與預(yù)期相去甚遠(yuǎn)。

2024-05-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體氮化鎵碳化硅 1204 0

問(wèn)界M9累計(jì)大定突破80000臺(tái)，共推出四款車型

具體來(lái)看，問(wèn)界M9車身尺寸分別為5230/1999/1800mm，軸距為3110mm，風(fēng)阻系數(shù)低至0.264；共有5種外觀顏色可選，包括兩款純色和三款雙拼配色。

2024-05-11 標(biāo)簽：高壓電池碳化硅問(wèn)界 883 0

河南澠池縣碳化硅半導(dǎo)體材料及砷化鎵襯底固廢綜合利用項(xiàng)目

5月9日，河南澠池縣舉行了化合物半導(dǎo)體碳化硅材料與固廢綜合利用砷化鎵襯底項(xiàng)目的簽約儀式。在儀式上，化合物半導(dǎo)體材料團(tuán)隊(duì)執(zhí)行總監(jiān)李有群對(duì)該項(xiàng)目做了詳細(xì)介紹。

2024-05-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體砷化鎵碳化硅 1783 0

長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地宿舍樓提前封頂，預(yù)計(jì)明年7月投產(chǎn)

該項(xiàng)目專注于第三代半導(dǎo)體功率器件的研發(fā)和生產(chǎn)，涵蓋新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、充電樁、電力電網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。項(xiàng)目投產(chǎn)后，預(yù)計(jì)每年可產(chǎn)出36萬(wàn)片6英寸碳化硅晶圓及...

2024-05-10 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件碳化硅 1218 0

先導(dǎo)中心推出1200V 100A三電平全碳化硅模塊新品

在成功發(fā)布首款1200V 100A H橋全碳化硅模塊后，先導(dǎo)中心再度展現(xiàn)了其技術(shù)實(shí)力，推出了全新的1200V 100A 三電平全碳化硅模塊。

2024-05-09 標(biāo)簽：模塊碳化硅 964 0

江蘇天科合達(dá)碳化硅晶片二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目預(yù)計(jì)6月投產(chǎn)

據(jù)“金龍湖發(fā)布”公眾號(hào)消息，目前，江蘇天科合達(dá)碳化硅晶片二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目機(jī)電安裝工作已進(jìn)入后期收尾階段。相關(guān)負(fù)責(zé)人稱，后續(xù)重要工作將是吊頂完成，各系統(tǒng)的追位...

2024-05-08 標(biāo)簽：晶片碳化硅 866 0

PI擬收購(gòu)Odyssey以推動(dòng)PowiGaN技術(shù)研發(fā)

PI方面強(qiáng)調(diào)，此舉將提升公司獨(dú)特的PowiGaN技術(shù)的研發(fā)實(shí)力，這是其廣泛用于InnoSwitch IC、HiperPFS-5功率因數(shù)校正IC等一系列產(chǎn)...

2024-05-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅晶圓制造 845 0

河南中宜創(chuàng)芯500噸碳化硅半導(dǎo)體粉體生產(chǎn)線完成，純度高達(dá)99.999%

據(jù)了解，該公司乃我國(guó)最大的碳化硅粉體研發(fā)、制造與銷售商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括電子級(jí)高純碳化硅粉體以及碳化硅襯底的生產(chǎn)與銷售。

2024-05-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體生產(chǎn)線碳化硅 1503 0

今日看點(diǎn)丨英飛凌將向小米 SU7 供應(yīng)碳化硅功率模塊及芯片至 2027 年；英特爾組建日本芯片后端制造自動(dòng)化團(tuán)

1. 英特爾組建日本芯片后端制造自動(dòng)化團(tuán)隊(duì) ? 隨著美國(guó)和日本尋求降低其半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，英特爾將與14家日本公司合作開發(fā)技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)封裝等“...

2024-05-07 標(biāo)簽：英飛凌英特爾功率模塊 1128 0