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標簽 > 碳化硅
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。
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表面貼裝功率器件(SMPD) 封裝提供了功率能力、功耗以及易于布局和組裝的最佳組合,可幫助設計人員在不顯著增加所構建系統的尺寸和重量的情況下增加輸出功率。
1. 器件結構和特征 SiC能夠以高頻器件結構的SBD(肖特基勢壘二極管)結構得到600V以上的高耐壓二極管(Si的SBD最高耐壓為200V左右)。 因...
硅早已是大多數電子應用中的關鍵半導體材料,但與SiC相比,則顯得效率低下。SiC現在已開始被多種應用采納,特別是電動汽車,以應對開發高效率和高功率器件所...
納微半導體3.3kV碳化硅MOSFETs如何變革并網儲能方式
電網通過輸電和配電網絡從發電機向用戶提供電能。在美國,由于儲能成本高昂并且設計和運營經驗有限,利用電力儲存來支持和優化輸配電一直受到限制。
與傳統的硅(Si)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)和其他技術相比,碳化硅(SiC)技術具有更多優勢
Littelfuse新型1300V A5A溝槽分立式IGBT在電動汽車中的應用
Littelfuse推出新型1300V A5A溝槽分立式IGBT,專為800V電動汽車(BEV)應用而設計。這些IGBT具有優化的集電極-發射極飽和電壓...
2025-04-09 標簽:電動汽車IGBTLittelfuse 1158 0
雖然將典型 400 V 電池的電壓加倍可為 EV 帶來巨大好處,但對于依賴硅 (Si) MOSFET 和 IGBT 的 EV 逆變器來說,在更高電壓下的...
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