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標簽 > 碳化硅
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物,莫桑石。
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碳化硅(SiC)是化合物半導體材料之一,具有獨特的材料性能。例如,它具有高電擊穿強度(硅的十倍)和導熱性(硅的三倍)。這些特性吸引了研究人員和工程師的更...
碳化硅,又稱SiC,是一種由純硅和純碳組成的半導體基材。您可以將SiC與氮或磷摻雜以形成n型半導體,或將其與鈹、硼、鋁或鎵摻雜以形成p型半導體。雖然碳化...
SiC MOSFET器件的集成化、高頻化和高效化需求,對功率模塊封裝形式和工藝提出了更高的要求。本文中總結了近年來封裝形式的結構優化和技術創新,包括鍵合...
碳化硅(SiC)和傳統硅半導體(Si)是兩種常見的半導體材料,它們在電子器件制造中具有廣泛的應用。然而,碳化硅相對于傳統硅半導體具有一定的優缺點。 優點...
離子注入是一種向半導體材料內加入一定數量和種類的雜質,以改變其電學性能的方法,可以精確控制摻入的雜質數量和分布情況。
交流充電樁:本質是一個帶控制的插座,主要包含交流電表、控制主板、顯示屏、急停旋鈕、 交流接觸器、充電槍線等結構,結構較為簡單,需要車載充電機自己進行變壓...
碳化硅,是一種無機物,化學式為SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅為應用最廣泛、...
碳化硅(SiC)器件是一種新興的技術,具有傳統硅所缺乏的多種特性。SiC具有比Si更寬的帶隙,允許更高的電壓阻斷,并使其適用于高功率和高電壓應用。此外,...
鋁碳化硅復合材料是一種由鋁、碳和硅組成的復合材料,具有良好的力學性能、耐腐蝕性和耐熱性,可用于制造航空航天、汽車、電子、化工等行業的零部件。
高效氮化鎵電源設計方案 GaN在基于圖騰柱PFC的電源設計中實現高效率
氮化鎵 (GaN) 可提高能效,減少 AC/DC 電源損耗,進而有助于降低終端應用的擁有成本。例如,借助基于 GaN 的圖騰柱功率因數校正 (PFC),...
碳化硅(SiC)又叫金剛砂,它是用石英砂、石油焦、木屑、食鹽等原料通過電阻爐高溫冶煉而成,其實碳化硅很久以前就被發現了
紫外(UV)光譜可分為UV-A(315~400?nm)、UV-B(280~315?nm)和UV-C(200~280?nm)頻段。由于敏感光譜帶寬很寬,因...
顯然特斯拉用的是意法半導體2018年的第二代SiC MOSFET產品,第四代產品目前還沒有推出。溝槽型是發展方向,但意法半導體要到2025年才開始推出。
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