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硅晶圓

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硅晶圓（wafer）用來制造集成電路（IC）的載板，在上面布滿晶粒，將晶粒切開后得到芯片，將芯片經(jīng)過封裝測試，制成集成電路。硅晶圓尺寸是它的直徑，目前較常見的有6、8、12英寸。

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硅晶圓技術(shù)

半導(dǎo)體蝕刻工藝科普

過度蝕刻暴露硅晶圓表面可能會導(dǎo)致表面粗糙。當(dāng)硅表面在HF過程中暴露于OH離子時(shí)，硅表面可能會變得粗糙。

2024-11-05 標(biāo)簽：硅晶圓蝕刻光刻膠 929 0

硅晶圓的制備流程

本文從硅片制備流程為切入點(diǎn)，以方便了解和選擇合適的硅晶圓，硅晶圓的制備工藝流程比較復(fù)雜，加工工序多而長，所以必須嚴(yán)格控制每道工序的加工質(zhì)量，才能獲得滿足...

2024-10-21 標(biāo)簽：硅晶圓晶片 872 0

FD-SOI與PD-SOI他們的區(qū)別在哪？

本文簡單介紹了兩種常用的SOI晶圓——FD-SOI與PD-SOI。

2024-03-17 標(biāo)簽：mems 晶體管硅晶圓 3184 0

芯片制造時(shí)長揭秘：從原料到成品的完整周期

整個(gè)芯片制造的流程可以分為三大步驟：芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試

2024-03-07 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片設(shè)計(jì) 2809 0

薄膜和厚膜的區(qū)別以及不同的制備工藝介紹

相對于塊體材料，膜一般為二維材料。薄膜和厚膜從字面上區(qū)分，主要是厚度。薄膜一般厚度為5nm至2.5μm，厚膜一般為2μm至25μm，但厚度并不是區(qū)分薄膜...

2024-02-28 標(biāo)簽：薄膜硅晶圓 PCB基板 4166 0

什么是LED倒裝芯片？LED倒裝芯片制備流程

LED倒裝芯片的制備始于制備芯片的硅晶圓。晶圓通常是通過晶體生長技術(shù)，在高溫高壓的條件下生長出具有所需電特性的半導(dǎo)體材料，如氮化鎵（GaN）。

2024-02-06 標(biāo)簽：led 硅晶圓倒裝芯片 6637 0

如何確定芯片的方向最簡單的芯片原理

　最簡單的芯片原理可以使用邏輯門芯片來說明。邏輯門芯片是由幾個(gè)晶體管組成的電路，用于執(zhí)行基本的邏輯運(yùn)算。　　最簡單的邏輯門芯片包括與門（AND ...

2024-01-25 標(biāo)簽：芯片邏輯門硅晶圓 1.8萬 0

硅的電阻率和方阻測定和使用問題解析

在MEMS器件設(shè)計(jì)過程中電學(xué)性能是重中之重。MEMS大多數(shù)由襯底、介質(zhì)層和金屬層組成，硅襯底、多晶硅和金屬均與電學(xué)性能密不可分。

2024-01-13 標(biāo)簽：多晶硅硅晶圓 MEMS器件 5248 0

硅晶圓上直接生長石墨烯實(shí)現(xiàn)高靈敏生化傳感平臺

具有優(yōu)異電學(xué)特性的石墨烯、二硫化鉬等二維材料因其所有原子裸露在外，對外界環(huán)境的變化極為敏感，利用這些特性，目前已成功開發(fā)石墨烯霍爾傳感器并應(yīng)用于航空航天...

2024-01-03 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體硅晶圓 764 0

半導(dǎo)體濕法清洗工藝

隨著技術(shù)的不斷變化和器件尺寸的不斷縮小，清潔過程變得越來越復(fù)雜。每次清洗不僅要對晶圓進(jìn)行清洗，所使用的機(jī)器和設(shè)備也必須進(jìn)行清洗。晶圓污染物的范圍包括直徑...

2023-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅晶圓 2249 0

硅片有哪幾種晶向？有幾種定位邊？定位邊是如何定位的？

硅片是大多數(shù)芯片的載體。但是一塊硅片中卻隱藏了很多不為人知的細(xì)節(jié)，比如：硅片有哪幾種晶向？有幾種定位邊？定位邊是如何定位的？定位邊與定位槽有什么區(qū)別？等...

2023-10-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅晶圓 1.3萬 0

模擬IC入門：MOS器件物理基礎(chǔ)知識

擴(kuò)散運(yùn)動：由熱運(yùn)動引起的隨機(jī)運(yùn)動，一般由高濃度向低濃度轉(zhuǎn)移，直到均勻分布。

2023-10-02 標(biāo)簽：MOS管硅晶圓 NPN晶體管 1623 0

關(guān)于對碳化硅誤解的描述

碳化硅晶圓是晶體通過切割，粗磨，精磨，粗拋，精拋等工藝加工成型的單晶晶圓。由于其硬度和脆性，需要投入更多的能量、更高的溫度和更多的精力來加工和結(jié)晶。因此...

2023-09-22 標(biāo)簽：MOSFET IGBT 硅晶圓 378 0

晶圓劃片機(jī)的技術(shù)指標(biāo)有哪些？晶圓劃片機(jī)選擇因素有哪些？

晶圓劃片機(jī)是一種用于將半導(dǎo)體晶圓切割成小尺寸芯片的設(shè)備。它在半導(dǎo)體制造過程中起著關(guān)鍵的作用。

2023-08-21 標(biāo)簽：硅晶圓劃片機(jī)碳化硅 1793 0

關(guān)于晶棒的常見知識點(diǎn)總結(jié)（8個(gè)基礎(chǔ)要點(diǎn)）

晶棒的制備過程通常涉及液相或氣相生長技術(shù)。通過控制溫度、壓力和其他參數(shù)，使材料從熔融態(tài)或氣相重新結(jié)晶，逐漸生長出大尺寸的晶體棒。生長過程中，晶體結(jié)構(gòu)逐漸...

2023-08-03 標(biāo)簽：傳感器光纖硅晶圓 4604 0

什么是硅片或者晶圓？一文了解半導(dǎo)體硅晶圓

硅片，英文名字為Wafer，也叫晶圓，是高純度結(jié)晶硅的薄片。

2023-07-18 標(biāo)簽：電容器晶體管硅晶圓 8004 0

半導(dǎo)體級(電子級)硅的工藝流程圖

　硅是地殼中第二豐富的元素（氧是第一-）。它天然存在于硅酸鹽（含Si-O）巖石和沙子中。半導(dǎo)體器件制造中使用的元素硅是由高純度石英和石英巖砂生產(chǎn)的，這...

2023-06-30 標(biāo)簽：硅晶圓硅片半導(dǎo)體器件 1476 0

淺析TSV硅轉(zhuǎn)接基板的可靠性評價(jià)方法

硅通孔(Through Si Vias，TSV)硅轉(zhuǎn)接基板技術(shù)作為先進(jìn)封裝的一種工藝方式，是實(shí)現(xiàn)千級IO芯片高密度組裝的有效途徑，近年來在系統(tǒng)集成領(lǐng)域得...

2023-06-16 標(biāo)簽：處理器存儲器硅晶圓 1127 0

什么是硅片或者晶圓？硅晶圓的工作原理

太陽能電池需要硅晶片來提高效率并吸收更多的陽光。經(jīng)常使用非晶硅、單晶硅和碲化鎘等材料。Floating Zone 方法等制造工藝可將太陽能電池效率提高近...

2023-06-12 標(biāo)簽：太陽能電池晶圓硅晶圓 4743 0

基于晶圓鍵合的高效單晶圓清洗

就微粒污染而言，不同的微電子工藝需要非常干凈的表面。其中，直接晶片粘接在顆粒清潔度方面有非常積極的要求。直接晶圓鍵合是將兩種材料結(jié)合在一起，只需將它們光...

2023-05-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅晶圓 1359 0

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快充技術(shù)

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尼吉康

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trinamic

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TRINAMIC總部位于德國漢堡，經(jīng)過近十幾年的發(fā)展在半導(dǎo)體行業(yè)被稱作是一個(gè)神話，主要致力與運(yùn)動控制產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與研發(fā)（步進(jìn)和直流無刷系統(tǒng)）主要產(chǎn)品包括芯片，模塊和系統(tǒng)。
閾值電壓

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　　閾值電壓（Threshold voltage）：通常將傳輸特性曲線中輸出電流隨輸入電壓改變而急劇變化轉(zhuǎn)折區(qū)的中點(diǎn)對應(yīng)的輸入電壓稱為閾值電壓。在描述不同的器件時(shí)具有不同的參數(shù)。如描述場發(fā)射的特性時(shí)，電流達(dá)到10mA時(shí)的電壓被稱為閾值電壓。
無線供電

無線供電

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無線供電，是一種方便安全的新技術(shù)，無需任何物理上的連接，電能可以近距離無接觸地傳輸給負(fù)載。實(shí)際上近距離的無線供電技術(shù)早在一百多年前就已經(jīng)出現(xiàn)，而我們現(xiàn)在生活中的很多小東西，都已經(jīng)在使用無線供電。
寧德時(shí)代

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艾德克斯

艾德克斯

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ITECH 艾德克斯電子為專業(yè)的儀器制造商，致力于“功率電子”產(chǎn)品為核心的相關(guān)產(chǎn)業(yè)測試解決方案的研究，通過不斷深入了解各個(gè)行業(yè)的測試需求，持續(xù)提供給客戶具有競爭力的測試方案。
快充

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目前手機(jī)快速充電主要分為三大類：VOOC閃充快速充電技術(shù)、高通Quick Charge 2.0快速充電技術(shù)、聯(lián)發(fā)科Pump Express Plus快速充電技術(shù)。另外在電動汽車領(lǐng)域快充也有很大的需求，電動車的續(xù)航需求不斷提高已經(jīng)讓“2小時(shí)快速充電”成為現(xiàn)實(shí)。
Qi標(biāo)準(zhǔn)

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國際無線充電聯(lián)盟（Wireless Power Consortium，WPC）2010年8月31日上午在北京釣魚臺國賓館發(fā)布Qi無線充電國際標(biāo)準(zhǔn)，將該標(biāo)準(zhǔn)引入中國。
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Pebble，是一家智能手表廠商。2015年2 月底，智能手表廠商 Pebble 發(fā)起了新眾籌，上線不足 1 小時(shí)就籌到了 100 萬美元。
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　BMS電池系統(tǒng)俗稱之為電池保姆或電池管家，主要就是為了智能化管理及維護(hù)各個(gè)電池單元，防止電池出現(xiàn)過充電和過放電，延長電池的使用壽命，監(jiān)控電池的狀態(tài)。
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A4WP由三星與Qualcomm創(chuàng)立的無線充電聯(lián)盟，英特爾已加入該組織，并成為董事成員。
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MAX660 單片電荷泵電壓逆變器將+1.5V 至+5.5V 輸入轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的-1.5V 至-5.5V 輸出。僅使用兩個(gè)低成本電容器，電荷泵的 100mA 輸出取代了開關(guān)穩(wěn)壓器，消除了電感器及其相關(guān)成本、尺寸和 EMI。
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采用可靠、經(jīng)濟(jì)、集成、低碳、環(huán)保的設(shè)備與設(shè)計(jì)，以全站信息數(shù)字化、通信平臺網(wǎng)絡(luò)化、信息共享標(biāo)準(zhǔn)化、系統(tǒng)功能集成化、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)緊湊化、高壓設(shè)備智能化和運(yùn)行狀態(tài)可視化等為基本要求，能夠支持電網(wǎng)實(shí)時(shí)在線分析和控制決策，進(jìn)而提高整個(gè)電網(wǎng)運(yùn)行可靠性及經(jīng)濟(jì)性的變電站。
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太陽能充電

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光伏并網(wǎng)逆變器

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逆變器將直流電轉(zhuǎn)化為交流電，若直流電壓較低，則通過交流變壓器升壓，即得到標(biāo)準(zhǔn)交流電壓和頻率。對大容量的逆變器，由于直流母線電壓較高，交流輸出一般不需要變壓器升壓即能達(dá)到220V，在中、小容量的逆變器中，由于直流電壓較低，如12V、24V，就必須設(shè)計(jì)升壓電路。
浪涌抑制器

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USB-PD

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納微半導(dǎo)體

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Navitas 成立于 2014 年，開發(fā)的超高效氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體在效率、性能、尺寸、成本和可持續(xù)性方面正在徹底改變電力電子領(lǐng)域。Navitas 這個(gè)名字來源于拉丁語中的能源，它不僅體現(xiàn)了我們對開發(fā)技術(shù)以改善和更可持續(xù)的能源使用的關(guān)注，還體現(xiàn)了我們到 2026 年為估計(jì) 13B 美元的功率半導(dǎo)體市場帶來的能源。
PWM信號

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脈沖寬度調(diào)制是一種模擬控制方式，根據(jù)相應(yīng)載荷的變化來調(diào)制晶體管基極或MOS管柵極的偏置，來實(shí)現(xiàn)晶體管或MOS管導(dǎo)通時(shí)間的改變，從而實(shí)現(xiàn)開關(guān)穩(wěn)壓電源輸出的改變。這種方式能使電源的輸出電壓在工作條件變化時(shí)保持恒定，是利用微處理器的數(shù)字信號對模擬電路進(jìn)行控制的一種非常有效的技術(shù)。
醫(yī)療電源

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共享充電寶是指企業(yè)提供的充電租賃設(shè)備，用戶使用移動設(shè)備掃描設(shè)備屏幕上的二維碼交付押金，即可租借一個(gè)充電寶，充電寶成功歸還后，押金可隨時(shí)提現(xiàn)并退回賬戶。2021年4月，研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2020年全國在線共享充電寶設(shè)備量已超過440萬，用戶規(guī)模超過2億人。隨著用戶規(guī)模與落地場景的激增，消費(fèi)者對共享充電寶的價(jià)格變得越來越敏感。
DCDC電源

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DC/DC表示的是將某一電壓等級的直流電源變換其他電壓等級直流電源的裝置。DC/DC按電壓等級變換關(guān)系分升壓電源和降壓電源兩類，按輸入輸出關(guān)系分隔離電源和無隔離電源兩類。例如車載直流電源上接的DC/DC變換器是把高壓的直流電變換為低壓的直流電。
系統(tǒng)電源

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LT8705

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董明珠

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董明珠，出生于江蘇南京，企業(yè)家，先后畢業(yè)于安徽蕪湖職業(yè)技術(shù)學(xué)院、中南財(cái)經(jīng)政法大學(xué)EMBA2008級、中國社會科學(xué)院經(jīng)濟(jì)學(xué)系研究生班、中歐國際工商學(xué)院EMBA 。　　1990年進(jìn)入格力做業(yè)務(wù)經(jīng)理。 1994年開始相繼任珠海格力電器股份有限公司經(jīng)營部部長、副總經(jīng)理、副董事長。并在2012年5月，被任命為格力集團(tuán)董事長。連任第十屆、第十一屆和第十二屆全國人大代表，擔(dān)任民建中央常委、廣東省女企業(yè)家協(xié)會副會長、珠海市紅十字會榮譽(yù)會長等職務(wù) 。2004年3月，當(dāng)選人民日報(bào)《中國經(jīng)濟(jì)周刊》評選的2003-2004年度“中國十大女性經(jīng)濟(jì)人物”。2004年6月被評為“受MBA尊敬的十大創(chuàng)新企業(yè)家”和2004年11月被評為“2004年度中國十大營銷人物”

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