相對于塊體材料，膜一般為二維材料。薄膜和厚膜從字面上區分，主要是厚度。薄膜一般厚度為5nm至2.5μm，厚膜一般為2μm至25μm，但厚度并不是區分薄膜和厚膜的標準。

薄膜和厚膜的區別還在于成膜方式。厚膜主要通過絲網印刷、打印和噴涂的方法將導電漿料、介質漿料等轉移到基底上，經過固化、高溫燒結等工藝形成。薄膜主要通過微納工藝制備，如電子束蒸發、磁控濺射等。薄膜圖形化后，線寬精度可達到納米，而厚膜線寬只能達到20微米，且線條清晰度不好。同時，薄膜工藝成膜粗糙度一般是2nm以下，而厚膜工藝成膜粗糙度大于20nm以上。

薄膜工藝精度高、成本高和可小型化，厚膜工藝可承受高功率、成本低，但一致性和精度較差。薄膜材料一般分為導電薄膜和介質薄膜。導電薄膜一般在器件中起到電極、引線和電連接的作用，介質薄膜主要用途為絕緣、鈍化和特殊功能，如壓電薄膜、壓阻、光電、熱敏等。

薄膜主要沉積在硅基晶圓和部分非硅基（玻璃、石英）晶圓上，可沉積多層薄膜，實現大規模集成電路或三維機械電子結構。而厚膜主要為單層結構，主要沉積在陶瓷、柔性PI和FR4等PCB基底上。

薄膜和厚膜一般不具有可替代性，在各自領域具有各自的優勢。例如，在MLCC、HTCC和其它激光修調厚膜電阻工藝上，厚膜工藝的低成本、高溫特性及高功率性能優勢，在相關產品上無可替代。而ASIC、MEMS和其它薄膜型分立器件上，薄膜工藝高精度、高可靠性和高一致性等優勢，在相關產品中也無法取代。

微電鍍屬于薄膜還是厚膜？電鍍也是鍍膜工藝中重要的組成部分，在大部分文章和書籍中，沒有把電鍍歸類薄膜工藝或者厚膜工藝。一般情況，如果電鍍用于晶圓級鍍膜，利用光刻膠制備電鍍模具，成膜厚度低于5μm，我們認為其為薄膜工藝。其它情況，如PCB線路大于5μm，為厚膜工藝。電鍍薄膜工藝，在制備RF MEMS開關懸臂梁、TSV、TGV填孔和背金電極等領域有較好的應用。

審核編輯：劉清