在電子元件領域,貼片電阻憑借其小型化、高精度等優勢,廣泛應用于各類電子設備中。其中,厚膜工藝與薄膜工藝是制造貼片電阻的兩種主要技術,二者在多個方面存在顯著差異。
從制造工藝來看,厚膜電阻一般采用絲網印刷工藝,通過在陶瓷基底上貼一層鈀化銀電極,再于電極之間印刷一層二氧化釕作為電阻體,其電阻膜厚度通常在100微米左右。而薄膜電阻則運用真空蒸發、磁控濺射等工藝方法,在氧化鋁陶瓷基底上通過真空沉積形成鎳化鉻薄膜,厚度僅約0.1微米,僅為厚膜電阻的千分之一,之后通過光刻工藝將薄膜蝕刻成特定形狀。
在性能表現上,厚膜電阻精度較差,常見精度為10%、5%、1%,且溫度系數較大,阻值隨溫度變化明顯,穩定性相對不足。不過,其結構簡單、制造容易、耐用性好,適用于功率電路,如電源、馬達控制器等。薄膜電阻精度極高,可達到0.01%、0.1%,溫度系數極低,阻值穩定可靠,噪聲水平低,具有低寄生效應和良好的高頻率性能,常用于各類儀器儀表、醫療器械、電源等對精度和穩定性要求嚴格的場合。
此外,兩種工藝的電阻在應用特點上也各有側重。厚膜電阻憑借高功率承載能力,適合高功率應用場景;薄膜電阻則因其小型化、高精度的特點,更適合現代電子產品的緊湊設計,尤其在高頻放大電路中作為負反饋器件和調制器件,以及濾波電路和精密儀器中作為測量電阻和測試電阻方面表現出色。
厚膜與薄膜工藝在貼片電阻制造中各有優劣。厚膜工藝成本較低、工藝成熟,薄膜工藝則能提供更高的性能和精度。隨著電子技術的不斷發展,兩種工藝都在持續改進,以滿足日益多樣化的市場需求,為電子行業的發展提供更強大的支持。
審核編輯 黃宇
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貼片電阻
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