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      標簽　>　硅晶圓

      硅晶圓

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      硅晶圓（wafer）用來制造集成電路（IC）的載板，在上面布滿晶粒，將晶粒切開后得到芯片，將芯片經(jīng)過封裝測試，制成集成電路。硅晶圓尺寸是它的直徑，目前較常見的有6、8、12英寸。

      文章：267個 瀏覽：21106次 帖子：1個

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      yqx_888 向南2631 海之廣 標簽123

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