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焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術。 焊接通過下列三種途徑達成接合的目的:
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無論使用何種助焊劑,總會在焊接后的PCB及焊點上留下或多或少的殘留物,這些殘留物不僅影響PCBA的外觀,更可怕的是構成了對PCB可靠性的潛在威脅;特別是...
點對點焊接法是使用時間最長的方法。它是一種手工焊接工藝,,在這個過程中,單個的焊點被逐一焊接(圖1)。該方法通常包括使用連接到焊接手柄的鑿形烙鐵頭。
鎂合金不僅輕質高強、價格低廉,而且具有良好的減振性、鑄造性、導電性、電磁屏蔽性及散熱性等優點,已成為許多工業產品的首選金屬材料。目前,鎂合金廣泛應用于航...
這些文章介紹了焊接接頭疲勞行為相對于傳統材料疲勞行為的特殊性,利用名義應力和結構應力方法評估焊接接頭疲勞壽命的共性與區別,并且通過具體實例介紹了利用二維...
De-- PPR、PE管、聚丙烯管 外徑 DN-- 聚乙烯(PVC)管、鑄鐵管、鋼塑復合管、鍍鋅鋼管公稱直徑 d -- 混凝土管公稱直徑 ф-- 無縫鋼...
枕頭效應發生在BGA器件的回流過程中,由于器件、電路板的板翹或者其他原因導致的變形,使BGA焊球和錫膏分開,各自的表面層被氧化,當再接觸時就形成枕頭形狀...
在日常工作中,我們會收到了不少關于焊接問題的客戶查詢。在焊接過程中,客戶會出現在一些莫名其妙的焊接缺陷, 這些焊接缺陷產生的原因各不相同。在實際的SMT...
波峰焊接是我們生產裝配過程中的一道非常關鍵的工序,波峰焊接質量的好壞直接影響著整機產品的質量。因此,波峰焊工序一直是生產過程中重點控制的關鍵工序之一。
從PCB設計,到所有元件焊接完成,成為一個高質量的電路板,需要PCB工程師、焊接工藝、焊接工人等諸多環節的把控。 ? 電路設計的人很少焊接電路板,無法獲...
一般產品上沒傳統插件元件的情況,會采用錫膏制程(包括單面,雙面或多層板)。有傳統元件的單面板,焊錫面會采用紅膠制程。一面有傳統元件的雙面板,一面會采用錫...
線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風險,離子殘渣會導致焊接表面腐蝕及污染風險,從而可能導致可靠性問題(不良焊點/電氣故障),并最終增加實際故障的發生概率。
回流焊接過程始于向焊盤施加焊劑和焊料(也稱為焊膏)。這印刷電路板被放置在回流爐中并且熱空氣熔化焊膏以形成焊點。該過程通過將溫度升高到預定水平來進行。實施...
在高密度印制板表面阻焊圖形中,為了防止連接盤細小間距發生焊接時搭錫短路(橋接),于是在這細小間距中設置了阻焊線條,它是阻擋相鄰導體(連接盤)之間焊錫流通...
所以綜合設計與生產,需要考慮的問題還是不少的。一些設計師會仔細檢查布局,他們的PCB布局文件可直接發至生產車間進行生產;而有的布局文件則需要工程部門進行...
所以綜合設計與生產,需要考慮的問題還是不少的。一些設計師會仔細檢查布局,他們的PCB布局文件可直接發至生產車間進行生產;而有的布局文件則需要工程部門進行...
先觀察焊接前基板上組裝元器件的位置是否偏移,如果有這種情況,可檢査一下焊青鄆緒力是否合乎要求,ん是焊膏的原因,再檢査貼片機貼裝精度是否足夠、位置是否發生...
將工件焊接處局部加熱到熔化狀態,形成熔池(通常還加入填充金屬),冷卻結晶后形成焊縫,被焊工件結合為不可分離的整體。常見的熔焊方法有氣焊、電弧焊、電渣焊、...
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