摘要：本文從科學性、與既有術語的統一、約定俗成和翻譯要義等方面，舉例說明了在《T/CPCA 1001—2022電子電路術語》標準中確定一些術語的理由，希望能正確理解和應用術語。

由CPCA標委會編制的《T/CPCA 1001—2022電子電路術語》標準在3月發布了，本刊4月期已有該標準介紹，陳述了該標準結構和編制原則。為了便于大家對有些術語的理解，結合《T/CPCA1001—2022電子電路術語》（以下稱本標準）再列舉一些實例表述理由。? ?

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術語之首要特征為科學性

專業術語的首要功能是表征專業技術知識，以下從科學性角度談一些術語的選定，對于目前在行業內流行的非規范“術語”的甄別，應以其科學性決定去留。

1.1 阻焊劑與綠油

在印制板成品表面有一層耐熱絕緣防護層，主要作用是阻止焊錫涂上非焊接區的導體上，因此科學地稱謂是“阻焊劑”，涂覆在板面則成為“阻焊層”；英文稱“solder mask”或“solder resist”亦即此意。顧名思義就是阻擋焊錫的涂層，此術語在國家標準（GB/T2036—1994）就已確定。然而，行業內卻因常用的是綠色油墨涂層，被稱為“綠油”。“綠油”顧名思義其是綠色油墨，只是反映了表象，沒有體現阻擋焊錫的技術特性，不符合科學性，不應流行。另外，行業內又稱“防焊劑”、“防焊層”，“防焊”與“阻焊”是同義詞，是列為許用術語。

1.2 阻焊堤與阻焊橋

在高密度印制板表面阻焊圖形中，為了防止連接盤細小間距發生焊接時搭錫短路（橋接），于是在這細小間距中設置了阻焊線條，它是阻擋相鄰導體（連接盤）之間焊錫流通，起到堤壩作用，如圖1。因此稱“阻焊堤”是非常貼切，（solder mask dam）完全吻合。然而，在行業內有稱之“阻焊橋”，不知是怎么得出這個術語的？若按把“阻焊劑”稱為“綠油”的說法，豈不稱作“綠油橋”了（這種說法卻未見）。橋與壩的區別應該是常識， “橋”是構建通道；“堤”是堵塞通道。在PCB上這條阻焊圖形作用是堵住焊錫流過，而“阻焊橋”顧名思義就成了阻焊層下面留有空間，這與阻隔焊錫的原意完全相反。因此“阻焊橋”這術語完全違背了科學性。

在標準討論中提出：阻焊堤這個詞行業內很少用，認知性較低，建議“阻焊堤”修改為“阻焊橋”。的確在一些論文中用到了“阻焊橋”此詞，只能說他們無知，或者是人云亦云沒動腦子。

1.3 熱風整平焊錫與噴錫

在印制板表面最終涂飾中有一種是焊錫涂層，它是通過浸漬熔融焊錫并由高溫熱風吹平整而得到，因此這工藝稱為“熱風整平焊錫（HASL）”，反映了焊錫涂層的工藝特征。然而，在行業內有把這種“工藝稱為“噴錫”，其設備稱為“噴錫機”。在工廠干過或仔細看過這一工序的人士都應知道，這設備沒有“噴錫”功能，印制板上的焊錫不是噴上去的！顯然采用“噴錫”術語背離了原義，在術語標準中被否定。在討論中也有意見建議“6.11.2熱風整平焊錫（HASL）”增加許用語“熱風整平（HAL）”，此詞是不完整的，沒有反映出整平什么，盡管稱HAL曾流行過，也不該列入。

1.4 連接盤與焊盤

連接盤，英文為land或pad，定義是用于電氣連接、元件固定或者兩者兼備的那部分導電圖形。而行業許多把land或pad稱為焊盤，也有稱墊片。本標準是稱為“連接盤”，包含了“焊盤”，但不局限于焊盤，它還包含了打線鍵合或壓接、黏接等那部分導電圖形。因此稱“連接盤”比“焊盤”、“墊片”更全面、切實。

1.5 破環與破孔

如圖2所示，被稱為“破孔”、“孔破”或“孔破出（hole breakout）”，定義是孔未完全被連接盤包圍的狀況。顯然，孔是完整的、沒有破裂或破損，而破的是連接盤、是孔環。若要以孔而言，則屬“孔偏”。GB/T2036—1994的術語是“破環”，本標準是“孔破環”。

1.6 隔離區與隔離孔

洋人或前人說的也不一定正確，現有的電子電路術語標準中也有個別不符合技術特性的。例如：“隔離孔 clearance hole”，定義是導電圖形中的一個孔，大于印制板基材中與之同心的孔（圖3所示）。然而，圖3所指“隔離孔”是絕緣區，是內層導體與鍍覆孔之間電氣隔離區域，這不是孔！就此孔而言這是個鍍覆孔，可與內層有連接或不連接，不該稱其“隔離孔”。

1.7 電鍍與表面處理

在本標準討論中有建議不要用到“電鍍”詞語，擔心提到“電鍍”會與“污染”聯系而受環保歧視，建議用替代詞“表面處理”。電鍍工藝是客觀存在的，現階段也是不可避免的，遵從科學性該用到電鍍還得用“電鍍”詞語。況且電鍍不等于污染，現代電鍍技術完全能達到環保要求，何必心虛。 02

與既有標準術語之統一

電子電路技術有許多是借鑒其他行業移植過來的，并非本行業獨有的。如果某概念已在一些國家標準中有了術語和定義，在我們行業沒有特殊性，那么只需引用，不應另辟新詞。

2.1 網版印刷（網印）與絲網印刷（絲印）

在GB/T9851.6—2008印刷技術術語 第6部分印版印刷術語標準，給出了“孔版印刷”、“網版印刷”“鏤空版印刷”“絲網”“網印版”“網距”等等術語和定義。如網版印刷（screen printing）：印版在圖文區域呈篩網狀開孔的孔版印刷方式。這與電子電路行業應用相同， 可以搬用。行業內常說的“絲網印刷”術語是錯誤的！“絲網（screen mesh）”是一種用經緯線編制而成的網狀織物，只是做圖文模版的材料，因此應稱“網版印刷”。在GB/T2036—1994中也是規定稱“網印”，而非“絲印”。

2.2 鉆頭與鉆嘴

鉆孔用的工具“鉆頭”，這是個常識性的流行術語，在國家標準GB/T 1008—2008 機械加工工藝裝備基本術語和GB/T28248—2012印制板用硬質合金鉆頭也都稱“鉆頭（drills）”：用于鉆削加工的一類刀具。而在我們行業內出現了“鉆針”、“鉆嘴”、“鉆咀”等稱謂，簡直是一片混亂。現在又有硬質合金鉆頭外表涂覆耐磨層的新種類，國標稱為“涂層鉆頭”，那么就應該與之一致，不應再有其他名稱。

2.3 激光與鐳射

現在電子電路行業激光技術應用越來越多，有激光切割、激光鉆孔、激光修板等，而有把“激光”錯誤地寫為“鐳射”或“雷射”。激光英文laser，意思是光受激發射擴大。我國著名科學家錢學森建議稱為“激光”，現已有術語“激光”（GB/T 15313激光術語）。為用“鐳射”此詞也曾出笑話，“鐳”（Ra）乃放射性元素，有工廠進口“鐳射”設備，顧名思義是含放射性類設備，沒有特批手續海關是不讓進口的；后來經解釋，把“鐳射”改稱“激光”才給予放行。但還是稱“激光”恰當。

03 約定俗成地多名稱選擇

有的同一技術概念存在多個名稱，如果多個名稱都符合科學性這原則，也都在行業內流傳開了，那么可以按約定俗成，允許同一概念有多個術語存在。在標準中為“優先術語”和“許用術語”。當然，對已經存在的不科學不規范命名是要排除的。

3.1 剛性板、撓性板與硬板、軟板（柔性板）

在GB/T2036—1994已有剛性印制板（Rigid PCB）和撓性印制板（Flexible PCB）的術語 ，而在行業內又有硬板和軟板、柔性板的稱謂流行。硬板對應剛性板，軟板、柔性板對應撓性板，反映的技術特性一致的，英文用詞也相同，中文是近義詞，那么根據約定俗成、尊重現實就可以列為許用術語。本標準討論過程中有對 “撓性印制板”允許許用術語“柔性印制板”、“軟性印制板”提出反對意見，表示許用術語不適當，應拒用。最后大家從科學性和約定俗成規則，接受了在“撓性”外允許采用“柔性”、“軟性”。

3.2 板邊插頭與指狀插頭（金手指）

在印制板結構中有種板邊插頭（edge board contact），在GB/T2036—1994中的術語和定義為印制插頭：靠近印制板邊緣，與板邊連接器配合的一系列印制接觸片。現在行業內又在流行稱“金手指（fingers）”，在板邊伸出一條條鍍金接融片，形似手指，顧名思義可以理解，且與印制插頭的技術性一致的，因此我們增加了許用術語：指狀插頭（fingers）。在此沒有用“金手指”，因為英文沒有“金”的含義，印制插頭也并非一定是鍍金的。指狀插頭是體現手指形狀，實為插頭，顧名思義更能理解。

3.3 導通孔與過孔

在印制板中有許多孔，占有量最多的是導通孔（via），via本意是通道，在本專業是一種用于電氣通道的小孔。via的出現是隨著HDI板而來的，通常指埋孔、盲孔這些小孔，更小的孔也稱微導通孔（micro via）。從術語概念理解鍍覆孔或鍍通孔（PTH）也是導通孔之一， “導通孔（via）”是包含了鍍覆孔和埋孔、盲孔。行業內有稱導通孔為“通孔”、“過孔”的，這尚近似可以理解，因此把“過孔”列為許用術語，但稱導通孔更明白確切。

04 術語翻譯之要義

電子電路技術許多來自國外，為術語母語化就得從外文翻譯過來。科技翻譯尤其是術語翻譯不容易，一則要懂外文，二則要有相關專業知識，三則要有母語表達能力，這樣才能由英文找到一個適當的中文詞語。

4.1 薄膜、底片與菲林

在行業內常見“film”一詞，查《英漢科學技術詞典》film的中文解釋名字為：薄膜、底片、電影膠片、薄層等，那么在電子電路行業就是薄膜、底片之意；當前置定語時，如silver film、diazo film、dry film，按我們的專業知識就是銀鹽底片、重氮底片、干膜，本標準中就是依此命定的。而把“film”稱為“菲林”，又隨意地稱為黑菲林、棕菲林、干菲林，顯然是不恰當的。許多年前曾有印制板公司把進口照相底片和抗蝕干膜在海關報關時都稱為菲林（film），海關就把此菲林作為電影膠片以高稅率收取關稅，后來讓行業協會幫助解釋才得到低稅放行。

4.2 銑板與鑼板

在行業里有把routing稱“鑼板”或“撈板”、punching稱“啤板”、bonding稱“邦定”或“綁定”之類用語，都無科學性可言。查《英漢科學技術詞典》routing的中文解釋有：路線、軌跡、特形銑等，在印制板生產中就是銑削成型加工，在此routing與milling是同義，理應稱為銑切。Punching為沖切，bonding為接合或鍵合都是已有之規范用語。我在十多年前就提到專業用語應講“普通話”，此“普通話”是指規范的術語，不應流行“方言”或“洋文”。

銑切、沖切是機械加工中常用的工藝，記得在五十多年前我剛進入工廠，老師傅們就告訴用銑加工、沖加工成型了，不知怎么變成流行鑼板、啤板了。難道是從小漁村轉型工業化中無知而造成的？還是殖民文化的殘余？

4.3 積層絕緣膜與ABF

在HDI板生產，特別是IC載板生產中用到一種ABF膜材料，ABF（Ajinomoto Build-up Film，意為味之素公司的積層膜）是日本味之素公司生產的一種用合成樹脂做成的絕緣薄膜，“ABF”是企業的商業名稱不該成為技術術語。GB/T 20001.1—2001中寫到術語 “應避免收入商標、商業名稱和俗語”，為此本標準中不把“ABF”列入術語。但“ABF”這類材料應有技術名稱，于是本標準另列專業技術術語，為5.1.37積層絕緣膜。

4.4 盤下孔與盤中孔

在GB/T10112—1999中寫到術語應是“母語優先”，即中文版術語理應用漢語表述。在一些論文或報告中因為一些英文專業詞不知道如何用中文表達，就出現直接使用英文，造成中英文夾雜現象，非常別扭。如via in pad和pad on via，本標準就譯為漢語，定為術語盤下孔（via in pad）和孔上盤（pad on via）（如圖4所示）。在討論時對“盤下孔”有意見提出稱呼“盤中孔”， 符合英文的孔在連接盤中的意思。而實際情況是孔在盤下，因此不采納，中文該看重實際。

4.5 內插板與中介層

行業內英文interposer已是常見詞，但未見較權威的漢語名稱。本標準給出了漢語術語，定為內插板（interposer），許用詞轉接板（如圖5所示）。有意見提出interposer 直譯是中介層或內插器，沒有體現“板”，建議英文改成interposer board。我們是不采納，因為現在行業內流行的“interposer”是代表一種板，不必再拘泥于有否“board”，這也可謂是專業術語的特點。

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引用標準與自主定義

本標準許多處是參照現有GB/T2036、IPC—T—50和IEC—60194標準，但并不局限于這些已有標準。我們現在是2022年版，根據行業實際情況需要自行制訂新的術語和定義，這也是本標準的立足點。

5.1 電子電路

在3.1電子電路這一章節中，較多術語沒有標準引用或參考，而在我們行業中已應用和流行。在討論中有意見提出某些術語定義出自何處的責問，如對3.1.2電子電路這條提出：“電子電路”一詞在IEC 60194現有各版本都沒有，IPC—T—50也沒有，請說明來源或依據。我們認為IEC、IPC沒有不等于CPCA也不能有，“人家沒有”絕不是我們不該有的理由！中國的CPCA、日本的JPCA及世界的WECC組織都稱電子電路協會（理事會），其范圍包含有PCB和PCBA，由此需要給予3.1條相應定義。對于是否編入本標準的術語和定義，應該是問是否需要、是否恰當；而不應該以出處作定論。

5.2 剛撓結合印制板

對于列于本標準參考文獻的一系列標準，我們是參考，并不是照抄（若照抄地寫明了“來源”），因為有我們行業特殊性。況且，有些標準定義并非一定完善、正確。

如對“剛撓結合印制板（R-FPCB）”的定義，有建議按照IPC—T—50為“采用剛性和撓性兩種基材制作的印制電路板”；又有建議參照IEC 60194—2:2017中定義“采用撓性基材，并在局部區域剛性基材和撓性基材相結合而制作的印制板。”我們是不采納。事實上決定R-FPCB的是整體有R、F區域并且電氣互連的，不是基材類型。如有剛性多層板內層采用了撓性基材，它也可以成為剛性板；若撓性板貼有剛性補強板，這也是剛性與撓性基材結合，但它不能稱剛撓板，所以本標準定義是有R、F區域及電氣互連的條件。

5.3 新編入術語例

對于現有標準中沒有的，而現在行業內出現的一些新技術術語本標準盡量列入。例如：

第3.2印制電路板這節中，有厚銅印制板、可伸縮印制板、垂直導電結構印制電路板等。對于厚銅的定義是大于105 μm（3 oz）。 第5基材這章中，有銅箔輪廓和粗糙度一些術語，對表示粗糙度的Ra、Rz、Ry給出了定義；在樹脂方面列入了新應用的聚苯醚（PPE）、液晶聚合物（LCP）和含不飽和雙鍵碳氫聚合物等。

在第6章制造中增加了許多新術語。在6.1制造通用術語中有對不同單元板的命名術語，如圖6所示。這是因為產品（實物）單位沒有相應中文術語，工廠內往往以英文稱呼：Panel、Set、Unit，而且有的Set與Unit也會混淆。

在第6.5小節中列入了差分蝕刻（differential etching）、減簿銅（thinning copper）、方向性蝕刻（anisotropic etching）等術語，這些都是半加成法新工藝中名詞術語。

我們的標準是需要有自已地見解，在電子電路行業不能一直跟在外國人的后面走。 06

術語之正確理解與應用

有些術語在標準中定義非常清楚，應該是常識了。而在應用時常見混淆不清，下面舉幾個例，請能注意。

6.1 印制電路板（PCB）與印制線路板（PWB）

雖說我國電子電路術語標準落后，現有標準GB/T 2036是1994年版本，但其為我國電子電路技術打了基礎。然而此基本的術語規范還有未能正確理解與恰當應用。

例如印制線路板（PWB）與印制電路板（PCB），這兩個行業最基本的術語，定義清晰、區別分明，卻常常在使用中混淆不清。曾經的印制線路板時代走到了印制電路板時代，現在又邁入電子電路時代，那些把自己的產品稱為“印制線路板”，甚至“印刷線路板”，又夸耀產品高技術、高性能，顯然在專業術語上顯露了無知乏識。 在專業術語或詞語的應用還有許多值得探討的。例如 “撓性印制電路（FPC）”和“撓性印制電路板（FPCB）”，應該是兩個概念，這與印制電路和印制電路板是兩個概念一樣。 還請注意，PCB和PWB都已經含“板”（board）了，不要再寫成“PCB板”。

6.2 印制與印刷

在GB/T2036-1994規定：印制 （printing）為用任一種方法在表面上復制圖形的工藝。在GB/T 9851.1—2008 規定：印刷（printing）為使用模擬或數字的圖像載體將成色劑/色料（如油墨）轉移到承印物上的復制過程。可見， “印制”與“印刷”兩詞雖然英文相同，在不同專業領域中文是不同的。印制包含有印刷，但不局限于印刷；印制還有復印、打印、光繪、光致成像、激光直接成像等多種圖像轉移復制方式。本標準采用“印制”更恰當，而非“印刷”。 現在仍把印制板稱為印刷板，是不恰當的。曾有認為生產印刷線路板的工廠有印刷工序，應該歸于印刷行業，必須有“印刷許可證”才能生產。后經解釋才明白此“印刷”非那“印刷”，豁免了“印刷許可證”。

6.3 埋與嵌

對于一些英文詞譯成中文是需要認真推敲的。如“buried”是埋置、埋藏、埋入的意思，比較單一可以理解；而“embedded”是有埋置、埋入，又有嵌入、鑲嵌的意思。“埋”與“嵌”是兩種不同的狀態，埋入是在物體里面在外表看不見的；嵌入是局部進入另一物體里面在外表能看到局部或表面。現在英文用到“embedded”較多，需要根據具體狀況選擇“埋”或“嵌”詞。如“embedded component PCB”本標準稱為“埋置元件印制板”，因為那些元件是按預先設置在多層板的內層，表面看不見的。對于“embedded metal block PCB” 稱為“埋嵌金屬塊印制板”，金屬塊在板內看不見的是屬“埋”，表面露出能看到的是屬“嵌”。埋銅塊與嵌銅塊是不一樣的。

6.4 填孔與塞孔、堵孔

有關“填孔”、“塞孔”、“堵孔”這幾個詞怎樣區分呢？本標準中填孔對應filling hole，填（fill）含有充滿、填滿的意思，填充物充滿孔內，組合詞可為電鍍填孔、導電膏填孔、樹脂填孔（如圖7所示）。塞孔或堵孔對應plugging hole，塞或堵（plug）是同義字，并可組合為“堵塞”，塞或堵要求是封住孔口或縫隙，至于空隙內部是否填滿就無關了，組合詞可為阻焊劑塞孔、樹脂塞孔。

6.5 載板與基板

在本標準制定中有意見是不要用“IC載板”此詞，或者把“IC基板”列為優先詞。要知道，“IC封裝載板（IC package carrier）”此詞我在二十年前就見到了，載板此詞很恰當。現在“IC封裝載板（IC package carrier）”與“IC封裝基板（IC package substrate）”行業內兩個詞都用，含義明確技術上沒沖突，本標準中也都列入了。

技術術語是在一定專業范圍內特定詞語，基本上都是相對而言。如“基板（substrate）”在行業內這詞應用較廣泛，覆銅板是印制板的“基板”，而印制板是安裝電子元器件的“基板”，安裝半導體芯片的印制板也稱“基板”，它們都可稱“基板”，都沒有錯，但容易混。當說：這廠公司是生產基板的，它可能是生產CCL的，或生產PCB的，也可能生產PCB中I C載板。從技術特性、實際應用和避免混淆，比較而言稱為“載板”更恰當，所以優先“載板”，許用“基板”。

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結束語

本術語標準內容多，不能逐條說明，這些觀點在術語標準討論中達成了共識，因此成為了標準內容。有關技術論文寫作與用語規范化，本人一直在呼吁，本文所述觀點有些在以前文章陳述過的。現在經過大家的參與努力，有了《電子電路術語》標準，為行業的漢語用語規范、統一打下了基礎，不枉編制者們的辛勤付出。 電子電路術語標準的發布只是為行業用語規范化走出了第一步，希望能實現同文、同業、同技、同語。同文：都是中文、漢語；同行：都在電子電路行業；同技：都在采用和創新電子電路技術；同語：有共同語言、講同樣術語。實現促進交流、共同發展。

審核編輯 ：李倩