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測(cè)試機(jī)

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測(cè)試機(jī)資訊

半導(dǎo)體封裝測(cè)試的主要設(shè)備有哪些

一般來說,半導(dǎo)體封裝及測(cè)試是半導(dǎo)體制造流程中極其重要的收尾工作。半導(dǎo)體封裝是利用薄膜細(xì)微加工等技術(shù)將芯片在基板上布局、固定及連接,并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封...

2020-12-09 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體封裝測(cè)試機(jī) 3.6萬(wàn) 0

WAT測(cè)試介紹

為保證測(cè)試一致性以及測(cè)試硬件的重復(fù)利用,器件結(jié)構(gòu)(testkey)都是有統(tǒng)一的PAD數(shù)以及PAD間距。測(cè)試pattern放置在PAD間。具體的標(biāo)準(zhǔn)需要向...

2022-08-09 標(biāo)簽:探針自動(dòng)測(cè)試測(cè)試機(jī) 1.3萬(wàn) 0

什么是ATE測(cè)試?ATE測(cè)試的工作內(nèi)容和要求?

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測(cè)試過程是否有誤?制造過程是否存在缺陷?設(shè)計(jì)是否存在偏差?用戶提出的設(shè)計(jì)需求是否存在矛盾? 隨著芯片設(shè)計(jì)的發(fā)展,芯片內(nèi)部的集成度越來越高,芯片測(cè)試...

2023-10-27 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)芯片測(cè)試 1.2萬(wàn) 0

頂破強(qiáng)力或脹破強(qiáng)力的測(cè)試方法以及原理的介紹

頂破強(qiáng)力或脹破強(qiáng)力的測(cè)試方法主要有三種:脹破法、彈子頂破法和鋼球法。國(guó)外如美國(guó)、日本、韓國(guó)、加拿大、澳大利亞等采用脹破法測(cè)試。測(cè)試原理是:將試樣夾在可延...

2021-01-27 標(biāo)簽:測(cè)試機(jī)計(jì)量器具 8578 0

半導(dǎo)體集成電路彎曲強(qiáng)度、彎曲模量試驗(yàn)及計(jì)算方式介紹!

彎曲強(qiáng)度又稱抗彎折強(qiáng)度(Bending Strength),是指物件被彎曲斷裂前所能承受的最大應(yīng)力,主要目的在測(cè)定塑膠的耐彎折能力。其單位可以是Kg/c...

2022-12-12 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體 7883 0

關(guān)于美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的性能分析和應(yīng)用

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國(guó)產(chǎn)設(shè)備中,華海清科正在攻堅(jiān) 12 寸晶圓 28-14nm 工藝 CMP 設(shè)備,在 8 寸與 6 寸晶圓中,也有相應(yīng)產(chǎn)品。中電科 45 所在 2015 ...

2019-08-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體機(jī)械測(cè)試機(jī) 7546 0

飛針測(cè)試機(jī)日常點(diǎn)檢維護(hù)和定期保養(yǎng)維護(hù)步驟方法

任何生產(chǎn)設(shè)備在使用一定時(shí)間后都會(huì)出現(xiàn)老化、磨損等問題,影響設(shè)備性能、效率、壽命,因此,對(duì)設(shè)備的日常維護(hù)和保養(yǎng)尤為重要。

2020-09-28 標(biāo)簽:設(shè)備測(cè)試機(jī) 5134 0

半導(dǎo)體劃片刀原理、特點(diǎn)以及刀片磨損原因等知識(shí)分享!

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劃片刀(Wafer Saw) 主要由電鑄鎳基結(jié)合劑、金剛石/類金剛石等硬質(zhì)顆粒組成。切割時(shí)由主軸帶動(dòng)刀片高速旋轉(zhuǎn)獲得高剛性,從而去除材料實(shí)現(xiàn)切割。由于刀...

2023-02-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體測(cè)試機(jī) 4440 0

鋁帶拉力測(cè)試機(jī)的基本介紹

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鋁帶拉力測(cè)試機(jī)的基本介紹?|深圳磐石測(cè)控儀器

2023-11-02 標(biāo)簽:制造儀器測(cè)試機(jī) 4069 0

半導(dǎo)體集成電路失效分析原理及常見失效分析方法介紹!

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失效分析(FA)是一門發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘...

2023-04-18 標(biāo)簽:集成電路測(cè)試機(jī) 3955 0

推拉力測(cè)試機(jī)怎么使用,圖文教程!

推拉力測(cè)試儀(微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試儀器)多功能焊接強(qiáng)度測(cè)試儀,可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測(cè)試應(yīng)用。

2023-03-01 標(biāo)簽:測(cè)試機(jī) 3712 0

協(xié)辰通用測(cè)試機(jī)產(chǎn)能再提,注重研發(fā)是技術(shù)創(chuàng)新法寶

公司自主研發(fā)和聯(lián)合研發(fā)相結(jié)合并進(jìn),不僅每年都安排一定營(yíng)業(yè)額的百分比作為研發(fā)基金,投入到自主研發(fā)項(xiàng)目中,更聯(lián)合具有大量資深研發(fā)團(tuán)隊(duì)+知名研究所+國(guó)內(nèi)高等院...

2019-04-25 標(biāo)簽:pcb線路板測(cè)試機(jī) 3605 0

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在如今的推拉力試驗(yàn)機(jī)市場(chǎng)中,很多推拉力試驗(yàn)機(jī)廠家多能生產(chǎn)超細(xì)間距推拉力試驗(yàn)機(jī),如科準(zhǔn)、力標(biāo)、艾德堡、艾普、山度、三度、艾固、順瑩、普研、德瑞茵、尚準(zhǔn)、艾...

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飛針測(cè)試和測(cè)試架有什么區(qū)別?各自的優(yōu)勢(shì)是什么

飛針測(cè)試是目前電氣測(cè)試一些主要問題的最新解決辦法。它用探針來取代針床,使用多個(gè)由馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的、能夠快速移動(dòng)的電氣探針同器件的引腳進(jìn)行接觸并進(jìn)行電氣測(cè)量。

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推拉力測(cè)試機(jī)的工作原理是什么?可以做哪些測(cè)試?

隨著科技的進(jìn)步和工業(yè)的發(fā)展,產(chǎn)品質(zhì)量和安全的要求越來越高,對(duì)于產(chǎn)品的強(qiáng)度和耐久性的測(cè)試也越來越重要。推拉力測(cè)試機(jī)作為一種重要的測(cè)試設(shè)備,在工業(yè)和科學(xué)研究...

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SMT元器件焊接推拉力測(cè)試機(jī)選型指南:推拉力參數(shù)和測(cè)試原理詳解

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前幾天,小編收到了一條留言,詢問如何進(jìn)行SMT元器件焊接的推力測(cè)試以及所需的試驗(yàn)設(shè)備。在電子制造業(yè)中,表面貼裝技術(shù)(SMT)焊接是一種常用的連接方法,用...

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半導(dǎo)體集成電路芯片剪切強(qiáng)度測(cè)試全面解析

芯片剪切強(qiáng)度試驗(yàn)是評(píng)價(jià)芯片黏結(jié)可靠性的主要手段之一。芯片的高度集成小型化的發(fā)展對(duì)芯片剪切設(shè)備的施力范圍、靈敏度等能力的要求也是逐漸提高的。其中芯片剪切設(shè)...

2023-01-06 標(biāo)簽:芯片測(cè)試機(jī) 2970 0

鋁帶拉力測(cè)試機(jī)的原理和應(yīng)用

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2023-10-25 標(biāo)簽:儀器測(cè)試機(jī)拉力測(cè)試機(jī) 2865 0

鋁帶拉力測(cè)試機(jī):測(cè)試方法與應(yīng)用領(lǐng)域

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什么是半導(dǎo)體混合集成電路及高可靠封裝類型!

半導(dǎo)體集成電路(Integrated Circuit,IC),就是用半導(dǎo)體工藝把一個(gè)電路中所需大量電阻、電容、電感、晶體管等元器件及布線互聯(lián)在一起,制造...

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