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      標(biāo)簽　>　汽車(chē)行業(yè)

      汽車(chē)行業(yè)

      +關(guān)注0人關(guān)注

      2007年上半年，汽車(chē)消費(fèi)需求量增長(zhǎng)23.3%，維持在相對(duì)高位，也是入世6年來(lái)第四個(gè)增速超過(guò)20%的年份。中國(guó)汽車(chē)特別是轎車(chē)普及率處于非常低的位置，隨著經(jīng)濟(jì)持續(xù)增長(zhǎng)和收入的快速提高，轎車(chē)普及率將會(huì)有良好表現(xiàn)。

      文章：331個(gè) 瀏覽：15885次 帖子：2個(gè)

      汽車(chē)行業(yè)資訊

      2025年汽車(chē)行業(yè)趨勢(shì)解讀：AI在汽車(chē)軟件開(kāi)發(fā)中的應(yīng)用、代碼安全挑戰(zhàn)等（附Perforce QAC / Klocwork工具推薦）

      2025年汽車(chē)行業(yè)趨勢(shì)解讀：AI在汽車(chē)軟件開(kāi)發(fā)中的應(yīng)用、代碼安全挑戰(zhàn)等（附Perforce QAC / Klocwork工具推薦）

      隨著AI技術(shù)深入嵌入式系統(tǒng)，汽車(chē)軟件已成為智能出行的核心要素。根據(jù)Perforce發(fā)布的《2025年汽車(chē)軟件開(kāi)發(fā)現(xiàn)狀報(bào)告》，全球650多名汽車(chē)從業(yè)者共同...

      2025-06-13 標(biāo)簽：軟件開(kāi)發(fā)汽車(chē)行業(yè)AI 411 0

      臺(tái)積電一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)16.5%，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)8.9%?

      臺(tái)積電CEO魏哲家在財(cái)報(bào)電話會(huì)上表示，終端應(yīng)用的前景與之前預(yù)期大致相符，但汽車(chē)行業(yè)的增長(zhǎng)預(yù)測(cè)已由正轉(zhuǎn)負(fù)。據(jù)業(yè)內(nèi)專(zhuān)家分析，這主要源于成熟工藝應(yīng)用和汽車(chē)需求...

      2024-04-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電汽車(chē)行業(yè)晶圓代工 402 0

      48V架構(gòu)下連接技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用趨勢(shì)

      在汽車(chē)行業(yè)諸多變革趨勢(shì)中，48V架構(gòu)可謂今年的一大熱門(mén)話題。在TE Connectivity（泰科電子，簡(jiǎn)稱(chēng)”TE”）最新的48V專(zhuān)欄中，您可以了解到4...

      2025-05-19 標(biāo)簽：連接器泰科電子汽車(chē)行業(yè) 400 0

      福田卡文汽車(chē)亮相2025上海國(guó)際汽車(chē)工業(yè)展覽會(huì)

      近日，第二十一屆上海國(guó)際汽車(chē)工業(yè)展覽會(huì)盛大啟幕之際，一場(chǎng)聚焦全球新能源產(chǎn)業(yè)目光的福田卡文汽車(chē)歐洲生態(tài)合作伙伴大會(huì)在滬同步成功舉辦，秉承全球化視野和戰(zhàn)略布...

      2025-04-28 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)行業(yè)福田汽車(chē) 396 0

      ETAS易特馳發(fā)布汽車(chē)跨域安全框架白皮書(shū)

      汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展愿景已經(jīng)明確：不久的將來(lái)，車(chē)隊(duì)將由軟件定義的汽車(chē)（SDV）組成，這些汽車(chē)能夠在整個(gè)生命周期內(nèi)通過(guò)應(yīng)用程序和服務(wù)的更新不斷演進(jìn)。

      2025-04-21 標(biāo)簽：汽車(chē)行業(yè)網(wǎng)絡(luò)安全SDV 394 0

      IBM助力中國(guó)汽車(chē)行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型

      在行業(yè)加速迭代與全球化競(jìng)爭(zhēng)加深、不確定性增強(qiáng)的背景下，IBM 中國(guó)于北京召開(kāi) 2025 汽車(chē)行業(yè)媒體溝通會(huì)，聚焦 AI 技術(shù)如何為車(chē)企打造“第二增長(zhǎng)曲線...

      2025-04-22 標(biāo)簽：IBM汽車(chē)行業(yè)AI 394 0

      高通展示驍龍數(shù)字底盤(pán)產(chǎn)品組合的最新成果

      今日，在2025高通汽車(chē)技術(shù)與合作峰會(huì)上，高通技術(shù)公司攜手中國(guó)先進(jìn)車(chē)企和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示其驍龍數(shù)字底盤(pán)產(chǎn)品組合的發(fā)展勢(shì)頭和最新成果。驍龍數(shù)字底盤(pán)解...

      2025-07-03 標(biāo)簽：高通汽車(chē)行業(yè)驍龍 387 0

      第七屆徐工國(guó)際客戶節(jié)隆重開(kāi)幕

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      2025-05-28 標(biāo)簽：汽車(chē)行業(yè)商用車(chē)徐工 380 0

      軟件定義汽車(chē)將如何變革汽車(chē)行業(yè)

      在技術(shù)快速發(fā)展的背景下，軟件定義汽車(chē)（SDV）正迅速崛起，成為未來(lái)出行的焦點(diǎn)。它將如何變革汽車(chē)行業(yè)，并帶來(lái)哪些前所未有的機(jī)遇呢？讓我們一起探索這個(gè)激動(dòng)人...

      2025-05-16 標(biāo)簽：汽車(chē)行業(yè)偉創(chuàng)力SDV 296 0

      中汽協(xié)會(huì)蒞臨中汽中心座談交流

      近日，中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中汽協(xié)會(huì)”）總工程師葉盛基一行到訪中汽中心，與中汽中心副總經(jīng)理龔進(jìn)峰進(jìn)行了座談交流。

      2025-07-07 標(biāo)簽：汽車(chē)行業(yè) 274 0

      AMD產(chǎn)品組合在駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)領(lǐng)域的應(yīng)用

      AMD 深耕汽車(chē)行業(yè)多年，在駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（ DMS ）領(lǐng)域積淀深厚，這些系統(tǒng)深度集成于 L2、L2+ 和 L3 級(jí)車(chē)輛中。駕駛員監(jiān)控對(duì)于 ADAS 系...

      2025-07-11 標(biāo)簽：amd監(jiān)控系統(tǒng)汽車(chē)行業(yè) 212 0

      軟件定義汽車(chē)如何影響汽車(chē)行業(yè)

      軟件定義汽車(chē)如何影響汽車(chē)行業(yè)

      軟件定義汽車(chē)（SDV）是指一些關(guān)鍵功能（如駕駛輔助、信息娛樂(lè)系統(tǒng)，甚至核心車(chē)輛行為）都由軟件實(shí)現(xiàn)、控制并更新的汽車(chē)。

      2025-07-01 標(biāo)簽：汽車(chē)行業(yè)SMARTSDV 181 0

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      • PCB
        PCB
        +關(guān)注
        PCB就是印制電路板又稱(chēng)印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫(xiě)，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
      • 芯和半導(dǎo)體
        芯和半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。 　　芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
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        熱設(shè)計(jì)
        +關(guān)注
        熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車(chē)、LED以及逆變器等行業(yè)中越來(lái)越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來(lái)完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
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        集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱(chēng)之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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