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標(biāo)簽 > 氮化鎵
氮化鎵,分子式GaN,英文名稱Gallium nitride,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。
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氮化鎵簡(jiǎn)介及其應(yīng)用場(chǎng)景
氮化鎵(Gallium Nitride,簡(jiǎn)稱GaN)作為最新一代的半導(dǎo)體材料,近年來(lái)在電力電子應(yīng)用領(lǐng)域引發(fā)了廣泛關(guān)注。其卓越的性能和獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),使其成為...
2024-11-27 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車半導(dǎo)體氮化鎵 3324 0
具有保護(hù)功能的GaN器件實(shí)現(xiàn)下一代工業(yè)電源設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)
氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體的物理特性與硅器件不相上下。傳統(tǒng)的電源供應(yīng)器金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)和絕緣柵極雙極晶體管(IGBT)只有在犧牲...
2020-12-20 標(biāo)簽:開(kāi)關(guān)電源場(chǎng)效應(yīng)晶體管氮化鎵 3317 0
基于GaN芯片的電源轉(zhuǎn)換方案設(shè)計(jì)
作者:Alex Lidow,Michael de Rooij,Andreas Reiter 氮化鎵(GaN)功率器件已投入生產(chǎn)10多年,除了性能和成本方...
【全套國(guó)產(chǎn)芯片】亞成微65W高功率密度氮化鎵快充參考設(shè)計(jì)評(píng)測(cè)
對(duì)亞成微 65W氮化鎵快充參考設(shè)計(jì)進(jìn)行溫升測(cè)試,在溫度約為25℃的恒溫箱內(nèi)以 功率持續(xù)輸出1小時(shí),測(cè)得該方案正面最高溫度約為108℃,最高溫度點(diǎn)出現(xiàn)在變...
提高能效一直是電源制造商的一個(gè)長(zhǎng)期目標(biāo)。這是真正的“雙贏”,因?yàn)檫@不僅降低運(yùn)行成本,而且減少了以熱的形式浪費(fèi)能量,意味著需要更少的散熱管理,從而減小了電...
提供精確測(cè)量磁芯損耗的能力對(duì)于磁設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì)具有重要意義。由于碳化硅和氮化鎵等能夠在越來(lái)越高的頻率下運(yùn)行的新半導(dǎo)體技術(shù)的引入,該主題變得越來(lái)越重要。這些...
OPPO 氮化鎵充電器和普通充電器之間有很多區(qū)別。在本文中,我將詳細(xì)講解這兩種充電器的區(qū)別,包括技術(shù)原理、充電速度、耐用性以及兼容性等方面。 一、技術(shù)原...
晶體管的主要材料是半導(dǎo)體材料,這些材料在導(dǎo)電性能上介于導(dǎo)體和絕緣體之間,具有獨(dú)特的電子結(jié)構(gòu)和性質(zhì),使得晶體管能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)電流的有效控制。以下將詳細(xì)探討晶體...
2024-08-15 標(biāo)簽:晶體管半導(dǎo)體材料氮化鎵 3169 0
相同功率的氮化鎵充電器與普通充電器之間存在著一些關(guān)鍵的區(qū)別。氮化鎵充電器是一種新興的充電器技術(shù),其采用了氮化鎵半導(dǎo)體材料來(lái)提供電源。相比之下,普通充電器...
氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)都是當(dāng)前半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的佼佼者,它們各自具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),應(yīng)用領(lǐng)域也有所不同。以下是對(duì)兩者優(yōu)勢(shì)的比較: 氮化鎵(GaN)...
2024-09-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料氮化鎵碳化硅 3156 0
氮化鎵芯片是一種新型的半導(dǎo)體材料,由于其優(yōu)良的電學(xué)性能,廣泛應(yīng)用于高頻電子器件和光電器件中。在氮化鎵芯片的生產(chǎn)工藝中,主要包括以下幾個(gè)方面:材料準(zhǔn)備、芯...
2024-01-10 標(biāo)簽:芯片電子器件半導(dǎo)體材料 3140 0
氮化鎵半導(dǎo)體和碳化硅半導(dǎo)體的區(qū)別
氮化鎵半導(dǎo)體和碳化硅半導(dǎo)體是兩種主要的寬禁帶半導(dǎo)體材料,在諸多方面都有明顯的區(qū)別。本文將詳盡、詳實(shí)、細(xì)致地比較這兩種材料的物理特性、制備方法、電學(xué)性能以...
2023-12-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體氮化鎵碳化硅半導(dǎo)體 3075 0
進(jìn)入90年代以后,第二代半導(dǎo)體砷化鎵、磷化銦等具有高遷移率的半導(dǎo)體材料逐漸出現(xiàn),使得有線通訊技術(shù)迅速發(fā)展。隨后在本世紀(jì)初,碳化硅,氮化鎵等具有寬禁帶的第...
2023-02-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料氮化鎵碳化硅 3073 0
中國(guó)采用氮化鎵實(shí)現(xiàn)了20米無(wú)線輸電
氮化鎵不僅受到近距離無(wú)線充電的歡迎,比如高合汽車采用GaN無(wú)線充電,而且遠(yuǎn)距離無(wú)線輸電也在采用氮化鎵技術(shù)。
氮化鎵(GaN:Gallium Nitride)是氮和鎵化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點(diǎn)高穩(wěn)定...
基于氮化鎵的高頻圖騰柱PFC優(yōu)化設(shè)計(jì)
眾所周知,氮化鎵功率器件為電力電子系統(tǒng)提高頻率運(yùn)行,實(shí)現(xiàn)高功率密度和高效率帶來(lái)可能。然而,在高頻下需要對(duì)EMI性能進(jìn)行評(píng)估以滿足EMC法規(guī)(例如EN55...
氮化鎵芯片和硅芯片是兩種不同材料制成的半導(dǎo)體芯片,它們?cè)谛阅堋?yīng)用領(lǐng)域和制備工藝等方面都有明顯的差異。本文將從多個(gè)方面詳細(xì)比較氮化鎵芯片和硅芯片的特點(diǎn)和...
氮化鎵技術(shù)(GaN技術(shù))是一種基于氮化鎵材料的半導(dǎo)體技術(shù),被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、光電子器件、能源、通信和國(guó)防等領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹氮化鎵技術(shù)的用途和應(yīng)用...
2024-01-09 標(biāo)簽:功率放大器電子設(shè)備半導(dǎo)體技術(shù) 2965 0
利用氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管和LM5113半橋驅(qū)動(dòng)器實(shí)現(xiàn)的功率及效率
但如何能夠產(chǎn)生所要求的快速變化、帶寬處于數(shù)十兆赫茲(MHz)范圍的供電電壓?我們可以通過(guò)不同的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)。其中一個(gè)方法是使用如圖2所示的混合式線性放大器...
2020-08-26 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器晶體管氮化鎵 2958 0
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