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標(biāo)簽 > 核心板
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XY6785CD 4G 核心板 — 基于聯(lián)發(fā)科MT6785(Helio G95)平臺(tái)
XY6785CD 4G ?核心板,采用臺(tái)積電 12 nm FinFET 制程工藝,2*A76+6*A55架構(gòu),搭載 Android 12.0、13.0操...
2023-06-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科4G接口 1211 0
XY6765CA 4G 核心板—基于聯(lián)發(fā)科MT6765(曦力 P35)平臺(tái)
XY6765CA 4G ?核心板采用沉金生產(chǎn)工藝,耐腐蝕抗干擾,支持-20℃-70℃環(huán)境下7x24小時(shí) 穩(wěn)定運(yùn)行,尺寸40mm*50mm*2.8mm,可...
2023-05-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科核心板 1416 0
安卓智能模塊開(kāi)發(fā)評(píng)估套件—4G/5G全系列
安卓智能模塊開(kāi)發(fā)評(píng)估套件(XY001)開(kāi)發(fā)板是新移科技獨(dú)立研發(fā),采用了副板架在底板的配套方式,支 持更換不同平臺(tái)核心板的副板就能直接完成對(duì)某個(gè)平臺(tái)核心板...
XY450 4G 核心板—基于高通 SDM450 平臺(tái)
? ? ? XY450 4G 核心板采用臺(tái)積電 14 nm FinFET 制程工藝,8* Cortex-A53架構(gòu),搭載Android ?9.0操作系統(tǒng)...
XY6853ZA 5G AI核心板—基于聯(lián)發(fā)科MT6853(天璣720)平臺(tái)
XY6853ZA 5G AI ?核心板采用臺(tái)積電 7nm 制程的5G SoC,2*Cortex-A76+6* Cortex-A55架構(gòu),搭載Androi...
XY8788WA-F 4G AI核心板—基于聯(lián)發(fā)科MT8788(I500P)平臺(tái)
XY8788WA-F 4G AI ?核心板采用沉金生產(chǎn)工藝,耐腐蝕抗干擾,支持-20℃-70℃環(huán)境下7x24小時(shí)穩(wěn)定運(yùn)行, 尺寸僅40.5*50.5*2...
XY6762CA 4G 核心板—基于聯(lián)發(fā)科MT6762(曦力 P22)平臺(tái)
XY6762CA 4G核心板采用沉金生產(chǎn)工藝,耐腐蝕抗干擾,支持-20℃-70℃環(huán)境下7x24小時(shí) 穩(wěn)定運(yùn)行,尺寸僅為40.0*50.0*2.8mm,可...
XY6761CA 4G 核心板—基于聯(lián)發(fā)科MT6761(曦力 A22)平臺(tái)
XY6761CA 4G ?核心板采用沉金生產(chǎn)工藝,耐腐蝕抗干擾,支持-20℃~+70℃環(huán)境下7x24小時(shí) 穩(wěn)定運(yùn)行,尺寸僅為40*50*2.8mm,可嵌...
XY6739CW 4G 核心板—基于聯(lián)發(fā)科 MT6739 平臺(tái)
XY6739CW 4G 核心板采用沉金生產(chǎn)工藝,耐腐蝕抗干擾,支持-20℃-70℃環(huán)境下7x24小時(shí)穩(wěn)定運(yùn)行, 尺寸僅為40mm x 50mm x 2....
XY6877ZA 5G AI核心板—基于聯(lián)發(fā)科MT6877(天璣900)平臺(tái)
XY6877ZA 5G AI ?核心板,擁有高端5G芯片,旗艦級(jí)大核。采用沉金生產(chǎn)工藝,耐腐蝕抗干擾,支持-20℃-70℃ 環(huán)境下7x24小時(shí)穩(wěn)定運(yùn)行,...
XY6833ZA 5G AI核心板—基于聯(lián)發(fā)科MT6833(天璣700)平臺(tái)
XY6833ZA 5G AI ?核心板,非凡性能與連接,采用沉金生產(chǎn)工藝,耐腐蝕抗干擾,支持-20℃-70℃環(huán)境下7x24小時(shí) 穩(wěn)定運(yùn)行,尺寸僅為45m...
DSP+ARM+FPGA開(kāi)發(fā)板 板載 雙網(wǎng)口/2路RS485/2路RS232/ADC/DAC/CAN
TI OMAPL138 + FPGA 架構(gòu)多核異構(gòu)開(kāi)發(fā)板
2023-05-10 標(biāo)簽:adc開(kāi)發(fā)板核心板 923 0
XY618 4G 核心板—基于紫光展銳T618(虎賁T618)平臺(tái)
XY618 4G ?核心板,新一代LTE移動(dòng)芯片平臺(tái),采用沉金生產(chǎn)工藝,耐腐蝕抗干擾,支持-20℃-70℃環(huán)境下7x24小時(shí) 穩(wěn)定運(yùn)行,尺寸僅為40mm...
XY610 4G 核心板—基于紫光展銳T610(虎賁T610)平臺(tái)
XY610 4G ?核心板 新一代LTE移動(dòng)芯片平臺(tái),采用沉金生產(chǎn)工藝,耐腐蝕抗干擾,支持-20℃-70℃環(huán)境下7x24小時(shí) 穩(wěn)定運(yùn)行,尺寸僅為40mm...
XY310 4G 核心板—紫光展銳T310(虎賁T310)平臺(tái)
新一代LTE移動(dòng)芯片平臺(tái)XY310 4G ?核心板,它采用沉金生產(chǎn)工藝,耐腐蝕抗干擾,支持-20℃-70℃環(huán)境下7x24小時(shí) 穩(wěn)定運(yùn)行,尺寸僅為40mm...
明遠(yuǎn)智睿攜手瑞薩科技推出4款高性能核心板 性價(jià)比拉滿
明遠(yuǎn)智睿攜手瑞薩科技 性價(jià)比與性能兼顧 明遠(yuǎn)智睿科技有限公司是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式核心控制系統(tǒng)研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè),與全球著名半導(dǎo)體公...
速速報(bào)名| 米爾將精彩亮相2023 STM32中國(guó)峰會(huì)暨粉絲狂歡節(jié)
STM32峰會(huì)已成功舉辦五屆,第六屆將于今年5月12日-13日在深圳重磅回歸!往年,米爾電子都作為官方合作伙伴,出席演講并展出公司配套的核心板和開(kāi)發(fā)板。...
XY6785CD 4G 核心板基于聯(lián)發(fā)科MT6785(Helio G95)平臺(tái),沉金生產(chǎn)工藝,耐腐蝕抗干擾,支持-20℃-70℃環(huán)境下7x24小時(shí)穩(wěn)定 ...
嵌入式處理器模組,又稱(chēng)嵌入式核心板,或?yàn)镃PU模組/核心板/SOM(System on Module),它是包含處理系統(tǒng)的核心電子部件的子電路板,集成了...
2023-04-21 標(biāo)簽:嵌入式cpu開(kāi)發(fā)板 3838 0
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