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XY6853ZA 5G AI核心板—基于聯發科MT6853(天璣720)平臺

jf_87063710 ? 來源: jf_87063710 ? 作者: jf_87063710 ? 2023-05-20 10:18 ? 次閱讀

XY6853ZA 5G AI 核心板采用臺積電 7nm 制程的5G SoC,2*Cortex-A76+6* Cortex-A55架構,搭載Android11.0操作系統,主頻 高達2.0GHz,待機功耗可低至7ma.內置NPU高達1T 算力,擁有超強的通用計算性能,省電技術相比同級降低約40%的功耗,帶來持久的續航能力。運用沉金生產工藝,耐腐蝕抗干擾,支持-20℃-70℃環境下7x24小時 穩定運行,尺寸僅為45mm*48mm*2.65mm,可嵌入到各種智能 產品中,助力智能產品便攜化及功能差異化。

采用強大的 ARM Mali-G57 MC3 GPU,支持H.264、 H.265/HEVC格式視頻編碼,最高支持4K/30幀視頻錄 制及播放.支持高性能 LPDDR4X 內存頻率高達 2133 MHz,支持UFS 2.2高速閃存,MiraVision 增強 HDR 10+ 畫質體驗。

搭載MediaTek最新圖像處理技術,最高可支持6400萬像素的攝像頭,2000萬+1600萬像素雙攝組合,最高支持視頻分辨率1080*2520,集成的MediaTekAPU(AI 處理器)支持自定義 AI 相機增強功能,以實現效果或服務的獨特差異。

數據通訊集成 5G LTE 連接性,可實現高能效的全球連接。 內置2.4G&5G雙頻WI-FI,支持 WiFi 5 (802.11 a/ b/g/n/ac)、BT5.1、支持1T1R、2T2R無線技術、 NSA/SA組網和5G雙載波聚合,支持100M以太網 讓通訊更順暢,選擇更靈活。

豐富的通訊接口,多路音頻輸入輸出以及LCM,Touch、Camera*3、 USBUARTI2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、 GPIOS等,另可擴展多路串口、以太網、U攝像頭、 NFC、指紋等外設,多種方案更多新可能。

基本參數:

NR-SA:N1/N41/N77/N78/N79

NR-NSA:N78+B1/B3/B5/B8,N79+B3/B39,N41+B3/B39

LTE-FDD:B1/B3/B5/B8

LTE-TDD:B34/B38/B39/B40/B41

WCDMA:B1/B5/B8

TD-SCDMA:B34/B39

EVDO/CDMA:BC0

GSM:B3/B5/B8

DL CCA:B1/B3/B38/B39/B40/B41

DL NCCA:B3/B40/B41

Inter CA:B1+B3 B3+B5 B1+B5 B39+B41

UL CCA:B3/B38/B39/B40/B41

WiFi 802.11a/b/g/n/ac:2400~2483.5MHz/5725~5850MHz/5925MHz

BT V2.1+EDR,3.0+HS,V 4.2+HS,BT5.1:2400~2483.5MHz

GNSS:Beidou(北斗),Galileo,Glonass,GPS,QZSS

Process:7nm

應用處理器:2xCortex-A76up to 2.0GHz + 6xCortex-A55 up to 2.0GHz

GPU:Arm Mali-G57 MC3 Open CL 2.2

攝像頭接口:4xMIPI CSI(4 Data lanes)64MP @ 30fps

video decode:4K 30fps H.264/H.265/VP9

video encode:4K 30fps H.264/H.265

LCM 接口:MIPI DSI(4 Data lanes)最高分辨率支持 FHD+ (1080x2520@90Hz)

AI Accelerator:Up to 1TOPs(每秒 1 萬億次運算)

調制解調處理器:1)、2MDSPRVSS處理器

2)、ARM最高頻率416MHz

供電:1)、VBAT供電電壓范圍:3.5V~4.35V

2)、典型供電電壓:4.2V

發射功率:1)、Class4(33dBm±2Db)forGSM850/GSM900

2)、1(30dBm±2Db)forDCS1800/PCS1900

3)、ClassE2(27dBm±3Db)forEGSM900/GSM8508PSK

4)、ClassE2(26dBm±3Db)forDCS1800/PCS19008PSK

5)、Class3(24dBm+l/-3Db)forWCDMAbands

6)、Class3(24dBm+l/-3Db)forCDMABCO

7)、Class3(24dBm+l/-3Db)forTD-SCDMAB34/B39

8)、Class3(23dBm±2.7Db)forLTEFDDbands

9)、Class3(23dBm±2.7Db)forLTETDDbands

10)、Class3(23dBm±2.7Db)forNRSAbands

11)、Class3(23dBm±2.7Db)forNRNSAbands

NR特性:1)、支持3GPPR153.5GbpsDL/775MbpsUL

2)、支持5-100MHz射頻帶寬

3)、支持下行4x4MIM0,上行2x2MIM0

4)、SA:Max2.3Gbps(DL),625Mbps(UL)

5)、NSA:Max3.5Gbps(DL),775Mbps(UL)

LTE特性:1)、支持3GPPRllLTECAT-18DL/CAT-13UL

2)、支持1.4-20MHz射頻帶寬

3)、支持下行4x4MIM0

4)、FDD:Max1.2Gbps(DL),150Mbps(UL)

5)、TDD:Max1.2Gbps(DL),150Mbps(UL)

WCDMA特性:1)、支持3GPPR9DC-HSPA+

2)、支持16-QAM,64-QAMandQPSKmodulation

3)、3GPPR6HSUPA:Max11.5Mbps(UL)

4)、3GPPR8DC-HSPA+:Max42.2Mbps(DL)

TD-SC漩A特性:1)、支持3GPPR81.28TDD

2)、TD-HSDPA:MAX2.8Mbps(DL)

3)、TD-HSUPA:MAX2.2Mbps(UL)

CDMA特性:Max3.1Mbps(DL),1.8Mbps(UL)

GSM/GPRS/ EDGE特性:1)、GPRS:支持GPRSmulti-slotclass12

2)、編碼格式:CS-1,CS-2,CS-3和CS-4

3)、每幀最大4個Rx時隙

GSM/GPRS/ EDGE特性:1)、EDGE:支持EDGEmulti-slotclass12

2)、支持GMSK和8PSK

3)、編碼格式:CS1-4和MCS1-9

WLAN特性:2.4GHz/5GHz雙頻段,支持802.lla/b/g/n/ac,支持AP模式

Bluetooth特性:BTv2.1+EDR,3.0+HS,v4.1+HS,V5.1(LowEnergy)

衛星定位:Beidou,Galileo,Glonass,GPS,QZSS

EMMC/UFS:最高支持UFS2.1,256GByte

DDR:最高支持12GByte@2channels16bitxLPDDR4X4266MHz

短消息(SMS):1)、Text與PDU模式

2)、點到點MO和MTSMS廣播SMS存儲:默認SIM

AT命令:不支持

音頻接口:1)、音頻輸入:4組模擬麥克風輸入1路作為耳機MIC輸入,一路主MIC, Voicewakeup,另外兩路降噪

2)、MIC音頻輸出:AB類立體聲耳機輸出AB類差分聽筒輸出AB類差分輸 出給外部音頻功放

USB接口:支持USB3.0Device模式,數據傳輸速率最大5.OGbps,用于軟件調 試和軟件升級等支持USB2.0OTG

USIM卡接口:2組USIM卡接口,支持USIM/SIM卡:1.8V和3V支持雙卡雙待

SDIO接口:1)、支持SD/SDHC/MS/MSPR0/MMC/SDI02.0or3.04bitSDIO,8bitSDIO

2)、支持熱插拔

I2C接口:8組I2C,最高速率至400K,當使用I2C的DMA時最高速度可以達到3.4 Mbps,用于TP、Camera>Sensor等外設

SPI接口:3組SPI接口,最高速率至27Mbit/s,支持DMAmode

ADC接口:四路,用于通用12bitADC,Inputrange=0.05~l.45V

天線接口:7個RF天線、WIFI/BT天線、GNSS天線、FMRX天線接口

物理特征:1)、尺寸:50±0.15×50±0.15×2.8±0.2mm

2)、接口:184LCC+169LGA

3)、翹曲度:<0.3mm

4)、重量:10.9g

溫度范圍:1)、正常工作溫度:-20°C~+70°C

2)、極限工作溫度:-25°C和+80°C

3)、存儲溫度:-40°C~+85°C

軟件升級:通過USB

RoHS:符合RoHS標準

我們專注于聯發科高通、紫光展銳等移動電信平臺,自主研發生產安卓模塊&方案定制開發&安卓物聯網操作系統開發。行業領先,專業專注。關注我們,一起了解科技

審核編輯黃宇

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