XY610 4G 核心板 新一代LTE移動芯片平臺，采用沉金生產工藝，耐腐蝕抗干擾，支持-20℃-70℃環境下7x24小時 穩定運行，尺寸僅為40mm x50 mmx2.8mm，可嵌入到各種 智能產品中，助力智能產品便攜化及功能差異化。應用旗艦級 DynamlQ架構12nm 制程工藝,采用 2*Cortex-A75+6*Cortex- A55處理器，搭載Android11.0操作系統，主頻最高達1.8GHz.此外， DynamlQ融入了AI神經網絡技術，新增機器學習指令，讓其在運算方面的機器學習性能大幅提升，架構升級，高能低耗。

運用高能GPU，Mali G52 3EE 2C GPU,運行頻率高達 614.4MHz，可提供更強的3D圖像 加速性能，影像處理和AI能力全面升級。另外，內置H.264/H.265 編解碼，最高支持1080P@30fps的分辨率。

應用豐富多媒體，采用紫光展銳自主研發的第五代影像引擎Vivimagic解決方案，搭載了全新3核ISP，支持3200萬像素攝像頭。可同時處理超廣角、廣角和長焦三 路圖像數據，支持三段式混合變焦，以及展銳新一代多攝圖像融合技術， 提升了拍攝遠距離物體的畫面清晰度，可實現無延時切換。

內置多種通訊，創建萬物互聯的世界，支持六模全網通，包括TDD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、 CDMA、GSM，涵蓋國內三大運營商的2G/3G/4G全部網絡制式，支持 2.4G&5G雙頻WI-FI,支持BT 5.0、GPS/Beidou/GLONASS多星定位。

豐富的外部接口 擴展更多需求，多路音頻輸入輸出以及LCM,Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、 SPI、I2S、ADC、Keypad、GPIOS等，另可擴展多路串口、 以太網、NFC、一維二維掃描、RFID等外設。

產品基本參數：

網絡頻段：1）、LTE-FDD(with Rx-diversity)：B1-5/B7/B8/B20/B28

2）、TDD-LTE(with Rx-diversity)：B34/B38/B39/B40/B41

3）、WCDMA：B1/B2/B5/B8

4）、TD-SCDMA：B34/B39

5）、CDMA：BC0

6）、GSM：B2/B3/B5/B8

7）、WiFi 802.11a/b/g/n/ac：2412~2484MHz/5170~5835MHz

8）、BT 5.0 LE：2402~2480MHz

9）、GNSS：GPS/GLONASS/Calileo/Beidou

應用處理器：兩核 ARM Cortex-A75 處理器：主頻最高至 1.8 GHz (注： USM5 12T 主頻最高至 2.0GHz) 六核 ARM Cortex-A55 處理器；主頻最 高至 1.8 GHz (注： UMS512T 主頻最高至 2.0GHz) 64KB 1 級緩 存 256KB 2 級緩存。

調制解調處理器：ARM@ Mali-G52 3EE 2-Core;ARM 最高頻率 614.4MHz; ES3.0 18fps (注： UMS512T 850MHz ES3.0 25fps)

供電：VBAT 供電電壓范圍：3.3V~4.6V

發射功率：1）、Class：4 (33dBm±2dB) for GSM850/GSM900

2）、Class：1 (30dBm±2dB) for DCS1800/PCS1900

3）、Class：E2 (27dBm±3dB) for EGSM900/GSM850 8PSK

4）、Class：E2 (26dBm±3dB) for DCS1800 8PSK

5）、Class：3 (24dBm+1/-3dB) for WCDMA bands

6）、Class：3 (24dBm+1/-3dB) for CDMA BC0

7）、Class：3 (24dBm+1/-3dB) for TD-SCDMA B34/B39

8）、3 (23dBm ±2.7dB) for LTE FDD bands

9）、3 (23dBm ±2.7dB) for LTE TDD bands

LTE 特性：1）、支持 3GPP R12 CAT13 FDD and TDD

2）、支持 1.4 - 20 MHz 射頻帶寬

3）、支持下行(2x2/4x2/8x2) MIMO

4）、CAT7 Max 300Mbps (DL), CAT13 Max150Mbps (UL)

WCDMA 特性：1）、支持 3GPP R9 DC-HSDPA

2）、支持 16-QAM, 64-QAM and QPSK modulation

3）、3GPP R6 HSUPA: Max 11Mbps (UL)

4）、3GPP R8 DC-HSDPA: Max 42Mbps (DL)

TD-SCDMA 特性：1）、支持 3GPP R9

2）、TD-HSDPA:MAX 2.8Mbps(DL)

3）、TD-HSUPA:MAX 2.2Mbps(UL)

CDMA 特性：Max 3.1Mbps (DL), 1.8 Mbps (UL)

GSM/GPRS/ EDGE 特性：1）、GPRS：支持 GPRS multi-slot class 12

2）、編碼格式： CS-1，CS-2，CS-3 和 CS-4

3）、每幀最大 4 個 Rx 時隙

GSM/GPRS/ EDGE 特性：1）、EDGE：支持 EDGE multi-slot class 12；支持 GMSK 和 8PSK

2）、編碼格式： CS1-4 和 MCS 1-9

WLAN 特性：2.4G/5G 雙頻段，支持 802 a/b/g/n/ac，最高至 150Mbps 支持 AP 模式

Bluetooth 特性：BT 5.0 LE

衛星定位：GPS/GLONASS/Galileo/Beidou

短消息 (SMS)：1）、Text 與 PDU 模式

2）、點到點 MO 和 MT

3）、SMS 廣播

4）、SMS 存儲： 默認 SIM

AT 命令：不支持

LCM 接口：1）、4lane MIPI_DSI，每 lane 最高支持 1.5Gbps 速率

2）、最高支持 FHD+ 2400*1080@60fps；

3）、支持 2lane(lane 0/1),支持 3lane (lane 0/1/2)

攝像頭接口：1）、3 組 MIPI_CSI，CSI0 4lane 2.5Gbps/lane，CSI1 2lane 1.6Gbps/ lane，CSI2 4lane 2.5Gbps/lane(4lane or 2x2lane)

2）、單個攝像頭：32M@24fps

3）、雙攝像頭： 16M+8M 13M+13M

4）、三攝像頭： 16M+8M+8M 13M+13M+8M

音頻接口：1）、音頻輸入：3 組模擬麥克風輸入;1 路作為耳機 MIC 輸入， 另兩路是 正常通話降噪 MIC

2）、音頻輸出：A)喇叭,[email protected] (Boost Mode)， 8? 負載， Class-D 模 式 [email protected] (Bypass Mode)， 8? 負載，Class-D 模式 700mW@ 4.2V (Bypass Mode)， 8? 負載，Class-AB 模式 ; B) 聽筒; C)耳機

USB 接口：支持 USB2.0 高速模式， 數據傳輸速率最大 480Mbps,用于軟件調試 和軟件升級等;支持 USB OTG(需外加 5V 供電芯片)

USIM 卡接口：2 組 USIM 卡接口:支持 USIM/SIM 卡： 1.8V 和 3V；支持雙卡雙待

SDIO 接口：1）、支持 SD3.0；4bit SDIO；SD/MMC 卡

2）、支持熱插拔

I2C 接口：4 組 I2C，最高速率至 400K，當使用 I2C 的 DMA 時最高速度可以 達到 3.4Mbps，用于 TP、Camera、Sensor 等外設

ADC 接口：1 路， 用于電池溫度 ADC

天線接口：MAIN 天線、DRX 天線、GNSS 天線、WIFI/BT 天線接口

物理特征：1）、尺寸：40.0±0.15*50.0±0.15*2.80±0.2mm

2）、接口：LCC

3）、翹曲度：＜0.3mm

4）、重量：10.9g

溫度范圍：1）、正常工作溫度：-20℃~+70℃

2）、極限工作溫度：-25℃和+80℃

3）、儲存溫度：-40℃~+85℃

軟件升級：通過USB

RoHs：符合RoHs標準

專注于聯發科、高通、紫光展銳等移動電信平臺，自主研發生產安卓智能模塊&方案定制開發&安卓物聯網操作系統開發。行業領先，專業專注，關注我們，一起了解科技！

審核編輯黃宇