XY6833ZA 5G AI 核心板，非凡性能與連接，采用沉金生產工藝，耐腐蝕抗干擾，支持-20℃-70℃環境下7x24小時 穩定運行，尺寸僅為45mmx48mm x2.65mm，可嵌入到 各種智能產品中，助力智能產品便攜化及功能差異化。

采用臺積電 7nm 制程的5G SoC，2*Cortex-A76+6* Cortex-A55架構，搭載Android12.0操作系統，主 頻最高達2.2GHz .內置 5G 雙載波聚合技術（2CC） 及雙5G SIM 卡功能，實現優異的功耗表現及實時連網功能，高性能低功耗。

圖形處理器采用ARM新一代Valhall架構，主頻高達950MHz的雙 核心Mali-G57 GPU,支持H.264、H.265/HEVC格式視 頻編碼，最高支持4K/30幀視頻錄制及播放.支持高性 能 LPDDR4X 內存頻率高達 2133MHz，支持UFS 2.2 高速閃存。

攝像頭提供更高像素攝像頭的選擇，最高可支持6400萬像素 的攝像頭，在暗光及夜間環境下硬件成像加速器（多幀降噪）可確保高質量的影像畫面。支持視頻分辨率 1080*2520，實現出色的 AI 相機強化功能，包括 AI 景深、AI 色彩、AI 美顏等功能。

數據通訊，集成 5G LTE 連接性，可實現高能效的全球連接.內 置2.4G&5G雙頻WI-FI,支持 WiFi 5 （802.11 a/b/ g/n/ac）、BT5.1、支持1T1R、2T2R無線技術、 NSA/SA組網和5G雙載波聚合，支持100M以太網 讓通訊更順暢，選擇更靈活。

接口豐富，應用廣泛，多路音頻輸入輸出以及LCM,Touch、Camera*3、 USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、 GPIOS等，另可擴展多路串口、以太網、U攝像頭、 NFC、指紋等外設。

基本參數：

封裝方式：331LGA

CPU參數：2xCortex-A76 2.2GHz；6xCortex-A55 2.0GHz

OS版本：Android 12.0

最大支持內存：48GB(RAM)+128GB(ROM)

顯示屏最大分辨率：1080*2520 支持FHD+

攝像頭最高像素：64MP

視頻解碼：4K 30fps H.264/H.265/VP9

視頻編碼：4K 30fps H.264/H.265

網絡頻段：1）、NR-SA：N1/N41/N77/N78/N79

2）、NR-NSA：N78+B1/B3/B5/B8,N79+B3/B39,N41+B3/B39

3）、FDD-LTE：B1/B3/B5/B8

4）、TDD-LTE：B34/B38/B39/B40/B41

5）、WCDMA：B1/B5/B8

6）、TD-SCDMA：B34/B39

7）、EVDO/CDMA

8）、BC0

9）、GSM/EDGE

10）、850/900/1800/1900MHz

11）、Wi-Fi：2.4GHz/5GHz

12）、Bluetooth：BT 5.1

GNSS：GPS/GLONASS/北斗/QZSS/GALILEO

電壓特性：3.3V~4.4V, 3.8V Type

休眠電流：<10ma

工作電流：TBD

工作溫度：-20 ℃~+70℃

尺寸大小：45.0 x48.0 x2.65mm

專注于聯發科、高光、紫光展銳等移動電信平臺，自主研發生產安卓智能模塊&方案定制開發&安卓物聯網操作系統開發。行業領先，專業專注，關注我們，一起了解科技！

審核編輯黃宇