2021年度全球103條晶圓廠線超全情況匯總！

近段時間，除大陸晶圓代工產(chǎn)能全開外，臺灣地區(qū)晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等產(chǎn)能也都排滿。

2021-03-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3932 0

LED應(yīng)用前景廣闊,2021年產(chǎn)業(yè)有望超7980億元

受疫情影響，LED行業(yè)也發(fā)生了重大變革。

2021-03-11 標(biāo)簽：led芯片晶圓 6019 0

晶圓短缺 東芝準(zhǔn)備開工建設(shè)300mm晶圓制造廠

東芝官網(wǎng)顯示，3月10日，東芝發(fā)布功率器件業(yè)務(wù)重大投資消息，表示準(zhǔn)備開工建設(shè)300mm晶圓制造廠。據(jù)其披露，東芝將在日本石川縣加賀東芝電子公司新建一條3...

2021-03-11 標(biāo)簽：東芝晶圓 4084 0

關(guān)于芯片的制作工藝與介紹

如今的7nm EUV芯片，晶體管多達(dá)100億個，它們是怎么樣安上去的呢？ 晶體管并非是安裝上去的，芯片制造其實(shí)分為沙子-晶圓，晶圓-芯片這樣的過程，而在...

2021-03-10 標(biāo)簽：芯片晶圓晶體管 1.3萬 0

旱情加劇，臺“經(jīng)濟(jì)部長”確保芯片的穩(wěn)定供應(yīng)

2021年已過去了2個月，可一場讓汽車巨頭們被迫停產(chǎn)的全球“缺芯”危機(jī)卻仍未見好轉(zhuǎn)，雪上加霜的是，部分重要的芯片產(chǎn)地又接連發(fā)生了天災(zāi)。

2021-03-10 標(biāo)簽：臺積電聯(lián)電晶圓 1690 0

全球芯片總體處于缺貨漲價狀態(tài)，CMOS圖像傳感器市場也是如此

按計劃，索尼放出的CIS訂單，將在臺積電南科14a廠導(dǎo)入40nm制程生產(chǎn)，2020年第三季度試產(chǎn)，初期月產(chǎn)能2萬片，并于2021年第1季度量產(chǎn)，后續(xù)很可...

2021-03-10 標(biāo)簽：CMOS晶圓圖像傳感器 3252 0

據(jù)Counterpoint：全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2020年成長超乎預(yù)期

根據(jù)日前Counterpoint所公布最新研究報告，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2020 年成長超乎預(yù)期，營收規(guī)模達(dá)820 億美元，較前一年大幅成長23%。而且，...

2021-03-10 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1958 0

臺積電5nm和7nm高端制程需求大幅增長 創(chuàng)歷史新高

半導(dǎo)體行業(yè)知名研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日發(fā)布報告稱，臺積電因5nm和7nm高端制程的需求大幅增長，2020年每片晶圓平均售價1634美元，同比增...

2021-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 2343 0

中芯國際成為中國芯片崛起的希望

中芯國際發(fā)布公告稱，公司在2月1日時，同阿斯麥上海簽訂經(jīng)修訂和重述的阿斯麥批量采購協(xié)議。公告顯示，這份訂單總價值將近12億美元。

2021-03-08 標(biāo)簽：芯片集成電路中芯國際 3337 0

美迪凱正式登陸上交所科創(chuàng)板

公司持續(xù)加大研發(fā)投入，加速產(chǎn)業(yè)升級，不斷推出新技術(shù)、新產(chǎn)品和新應(yīng)用。近年來，公司開發(fā)了應(yīng)用于半導(dǎo)體、生物識別等領(lǐng)域的光學(xué)光電子元器件、超精密加工服務(wù)及解決方案。

2021-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓光學(xué) 1518 0

繼競拍晶圓后，半導(dǎo)體代工行業(yè)又有“破天荒”的事情發(fā)生

? ? 繼“競拍”晶圓后，半導(dǎo)體代工行業(yè)又有“破天荒”、“歷史首見”的事情發(fā)生。 據(jù)臺媒報道，臺灣地區(qū)部分老牌晶圓廠將于5月起對新訂單的報價再次調(diào)升15...

2021-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC晶圓 1622 0

中芯國際與阿斯麥上海簽訂了經(jīng)修訂和重述的阿斯麥批量采購協(xié)議

公告顯示，中芯國際根據(jù)批量采購協(xié)議已于2020年3月16日至2021年3月2日的12個月期間就購買用于生產(chǎn)晶圓的阿斯麥產(chǎn)品與阿斯麥集團(tuán)簽訂購買單。

2021-03-08 標(biāo)簽：中芯國際晶圓ASML 1980 0

晶圓代工產(chǎn)能更吃緊,臺積電、聯(lián)電等預(yù)示調(diào)漲報價

繼去年11月上旬，全球微控制器（MCU）大廠－意法半導(dǎo)體（STM）爆發(fā)大罷工事件，沖擊車用MCU供給量后，雪上加霜的是，美國德州奧斯汀晶圓廠最近因受近乎...

2021-03-08 標(biāo)簽：微控制器mcu半導(dǎo)體 2435 0

從半導(dǎo)體巨頭財報了解缺芯真相和現(xiàn)狀

全球疫情、日本地震、美國嚴(yán)寒，汽車產(chǎn)業(yè)在過去一年接連受到了供應(yīng)鏈上的三次暴擊。

2021-03-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 4782 0

臺積電去年總營收刷新歷史新高紀(jì)錄

臺積電財報揭露，最大客戶去年貢獻(xiàn)新臺幣3367.75億元營收，增加近900億元，增幅36.22%，占總營收比重攀高至25%。法人推估，蘋果（Apple）...

2021-03-08 標(biāo)簽：處理器臺積電iPhone 2070 0

合肥長鑫12英寸存儲器晶圓制造基地項目提前達(dá)到預(yù)期產(chǎn)能

據(jù)悉，在集團(tuán)主導(dǎo)推動下，長鑫項目實(shí)現(xiàn)股權(quán)多元化，成功引入國家大基金、省三重一創(chuàng)基金等戰(zhàn)略投資，完成156億元融資，為下一步自主研發(fā)和產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化加速發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

2021-03-08 標(biāo)簽：集成電路存儲器晶圓 4883 0

從臺積電布局看3D IC的未來

中介層、EMIB、Foveros、die對die的堆疊、ODI、AIB和TSV。所有這些單詞和首字母縮寫詞都具有一個重要的功能，它們都涉及硅的兩個位之間...

2021-03-08 標(biāo)簽：IC臺積電晶圓 2334 0

歐盟希望到2030年讓全球20%半導(dǎo)體在歐洲生產(chǎn)

根據(jù)取得的草案內(nèi)容報導(dǎo)，歐盟希望降低對美國和亞洲的依賴，提高在地半導(dǎo)體生產(chǎn)是此計劃的一環(huán)。這份文件的最終內(nèi)容仍可能有所修改，但此案本周就會呈交歐洲議會。

2021-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 2113 0

全球半導(dǎo)體硅片需求大增 晶圓制造產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求

全球第一大半導(dǎo)體硅片廠商——信越化學(xué)于3月3日在官網(wǎng)發(fā)布公告，宣布從4月起對其所有硅產(chǎn)品的銷售價格提高10%～20%。

2021-03-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2263 0

IC 設(shè)計商因芯片缺貨與聯(lián)電談明年首季晶圓代工訂單

全球芯片大缺貨，中國臺灣地區(qū)前三大 IC 設(shè)計商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱同步打破慣例，現(xiàn)在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單，凸顯出現(xiàn)階段市場需求強(qiáng)勁。

2021-03-08 標(biāo)簽：IC晶圓 2174 0