女人自慰AV免费观看内涵网,日韩国产剧情在线观看网址,神马电影网特片网,最新一级电影欧美,在线观看亚洲欧美日韩,黄色视频在线播放免费观看,ABO涨奶期羡澄,第一导航fulione,美女主播操b

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

晶圓短缺 東芝準備開工建設300mm晶圓制造廠

21克888 ? 來源:電子發燒友 ? 作者:綜合報道 ? 2021-03-11 09:28 ? 次閱讀

東芝官網顯示,3月10日,東芝發布功率器件業務重大投資消息,表示準備開工建設300mm晶圓制造廠。據其披露,東芝將在日本石川縣加賀東芝電子公司新建一條300mm晶圓生產線,以提高功率半導體生產能力,該生產線計劃于2023年上半年開始量產。不過,東芝未在新聞稿中披露具體投資額。



東芝指出,功率器件是控制和降低汽車、工業和其他電氣設備功耗的重要部件,電動汽車、工廠自動化和可再生能源領域的增長將繼續推動功率器件的需求增長。

另一方面,博世投資約10億歐元的德累斯頓晶圓廠在今年1月開始了首批晶圓的制備,并計劃于6月正式投入運營。據了解,博世新工廠的首批晶圓將被制造成功率半導體,以應用于電動車及混合動力車中DC-DC轉換器等領域。這批晶圓生產歷時六周,共經歷了約250道全自動化生產工序,以便將微米級的微小結構沉積在晶圓上。目前,這些微芯片正在電子元件中進行安裝和測試。

下一步,從3月份開始,博世將開始基于新工廠的晶圓生產首批高度復雜的集成電路。從晶圓到最終的半導體芯片成品,整個生產流程將經歷約700道工序,耗時10周以上。也就是說,該批集成電路的生產將在6月份左右完成。

對于晶圓短缺2020年11月,臺灣晶圓代工大廠力積電召開法人說明會,力積電董事長黃崇仁對外表示,由于需求成長率大于產能成長率,且包括5GAI等應用帶動更多需求,使得晶圓代工市場出現了產能緊缺,而新建晶圓廠成本高昂,并且從興建到量產至少需要三年,因此新建產能的“遠水”難救“近火”。目前產能吃緊已經到了客戶會恐慌的情況。黃崇仁對認為,全球晶圓代工產能不足會持續到2022年之后。

綜合來看,目前晶圓代工市場市場的產能緊缺及漲價的情況,短期內是難以解決的,并且產能緊缺的問題可能確實會一直持續至2022年之后。這主要是由于此前的一些新建產能可能要在未來兩年才能得到釋放,而今明兩年新建的產能也要等到2022年之后才能量產。另外一些客戶的產品由8寸轉向12寸也需要時間。

本文由電子發燒友綜合報道,內容參考自力積電、東芝、IT之家,轉載請注明以上來源。


聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 東芝
    +關注

    關注

    6

    文章

    1433

    瀏覽量

    122291
  • 晶圓
    +關注

    關注

    52

    文章

    5111

    瀏覽量

    129133
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    半導體制造流程介紹

    本文介紹了半導體集成電路制造中的制備、制造
    的頭像 發表于 04-15 17:14 ?413次閱讀
    半導體<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>制造</b>流程介紹

    芯片制造的畫布:的奧秘與使命

    芯片制造的畫布 芯片制造的畫布:的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺上,
    的頭像 發表于 03-10 17:04 ?326次閱讀

    制造及直拉法知識介紹

    第一個工藝過程:及其制造過程。 ? 為什么制造如此重要 隨著技術進步,
    的頭像 發表于 01-09 09:59 ?930次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>制造</b>及直拉法知識介紹

    安森美成功收購紐約州德威特GaN制造廠,助力技術布局!

    近日,全球領先的半導體解決方案供應商安森美(onsemi)宣布,以2000萬美元的價格成功收購位于美國紐約州德威特的原NexGenPowerSystems氮化鎵(GaN)制造廠。這項交易受到業界
    的頭像 發表于 01-08 11:40 ?548次閱讀
    安森美成功收購紐約州德威特GaN<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>制造廠</b>,助力技術布局!

    為什么要減薄

    300mm的厚度為775um,200mm的度為725um,這個厚度在實際封裝時太厚了。前
    的頭像 發表于 12-24 17:58 ?967次閱讀

    半導體制造工藝流程

    半導體制造是現代電子產業中不可或缺的一環,它是整個電子行業的基礎。這項工藝的流程非常復雜,包含了很多步驟和技術,下面將詳細介紹其主要的制造工藝流程。第一步:
    的頭像 發表于 12-24 14:30 ?2833次閱讀
    半導體<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>制造</b>工藝流程

    背面涂敷工藝對的影響

    一、概述 背面涂敷工藝是在背面涂覆一層特定的材料,以滿足封裝過程中的各種需求。這種工藝不僅可以提高芯片的機械強度,還可以優化散熱性能,確保芯片的穩定性和可靠性。 二、材料選擇
    的頭像 發表于 12-19 09:54 ?620次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>背面涂敷工藝對<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>的影響

    英飛凌推出全球最薄硅功率,突破技術極限并提高能效

    已獲認可并向客戶發布。繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵(GaN)功率半導體和在馬來西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅(SiC)功率半導體晶圓廠之后,英飛凌
    的頭像 發表于 10-31 08:04 ?531次閱讀
    英飛凌推出全球最薄硅功率<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>,突破技術極限并提高能效

    氮化鎵在劃切過程中如何避免崩邊

    9月,英飛凌宣布成功開發出全球首款12英寸(300mm)功率氮化鎵(GaN)。12英寸與8英寸
    的頭像 發表于 10-25 11:25 ?1315次閱讀
    氮化鎵<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>在劃切過程中如何避免崩邊

    制造良率限制因素簡述(2)

    相對容易處理,并且良好的實踐和自動設備已將斷裂降至低水平。然而,砷化鎵并不是那么堅
    的頭像 發表于 10-09 09:39 ?849次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>制造</b>良率限制因素簡述(2)

    碳化硅和硅的區別是什么

    。而硅是傳統的半導體材料,具有成熟的制造工藝和廣泛的應用領域。 制造工藝: 碳化硅
    的頭像 發表于 08-08 10:13 ?2753次閱讀

    投資30億新幣,德國制造商世創電子新加坡建造的半導體工廠正式開幕

    。 投資566億!臺積電布局新加坡 本周三(6月12日),德國制造商世創電子(Siltronic)耗資20億歐元(約30億新幣、155億人民幣)在新加坡建造的半導體
    的頭像 發表于 06-17 15:34 ?1112次閱讀
    投資30億新幣,德國<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>制造</b>商世創電子新加坡建造的半導體<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>工廠正式開幕

    東芝宣布其300mm功率半導體制造工廠和辦公樓竣工

    近日,東芝電子器件與存儲株式會社(下簡稱“東芝”)宣布其300mm功率半導體制造工廠和辦公樓
    的頭像 發表于 05-29 18:05 ?1282次閱讀