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      標簽　>　晶圓

      晶圓

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      晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。

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      2021-12-13 標簽：晶圓手機芯片硅晶 1.2萬 0

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      芯片制作完整過程包括：芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節，其中晶片片制作過程尤為的復雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程，尤其是...

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      要說到根源，那就是石頭啊，真就是遍地的石頭！不過芯片的難點在芯片的設計和制作工藝，不在原材料，原材料遍地都是。將石頭融化提取高純度二氧化硅，然后再提純到...

      2021-12-10 標簽：芯片半導體晶圓 8.0萬 0

      芯片制造全過程是怎樣的

      目前常見的芯片制作工藝，比如手機芯片上，最高的工藝是7nm工藝；而電腦CPU上，最高的工藝有14nm工藝。

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      2021年手機芯片性能排行榜

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      2021-12-09 標簽：處理器晶圓手機芯片 2.4萬 0

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      2021-12-09 標簽：晶圓大眾汽車芯片 2369 0

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      晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，將其切...

      2021-12-08 標簽：芯片晶圓芯片制造 5.1萬 1

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      斯達半導：該公司是我國IGBT領域領軍企業和唯一進入全球前十的IGBT模塊供應商。

      2021-12-08 標簽：芯片晶圓 1428 0

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      芯片是如何被點沙成晶的呢？看似無關且不起眼的沙子，富含二氧化硅，而二氧化硅通過高溫加熱、純化、過濾等工藝，可從中提取出硅單質，然后經特殊工藝鑄造變成純度...

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      HP 和 LP 之間最重要區別就在性能和漏電率上，HP 在主打性能，漏電率能夠控制在很低水平，芯片成本高;LP 則更適合中低端處理器使用，因為成本低。

      2021-12-08 標簽：芯片晶圓芯片制造 1.2萬 0

      芯片生產工藝流程圖

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      在硅的初步純化這個環節，企業需要將石英砂轉化為硅純度達到98%以上的冶金級硅。然后再將冶金級硅制造成為多晶硅，其中低純度的多晶硅主要被用來制造太陽能電池...

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      2021-12-08 標簽：集成電路晶圓芯片制造 2777 0

      芯片制造過程圖解 CMP是什么意思

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      2021-12-08 標簽：芯片晶圓CMP 1.4萬 0

      芯片制造工藝的制造流程

      芯片的原料晶圓，晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導...

      2021-12-08 標簽：晶圓芯片制造 2.1萬 0

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      在掩模版上制作需要印刷的圖案藍圖。晶圓放入光刻機后，光束會通過掩模版投射到晶圓上。光刻機內的光學元件將圖案縮小并聚焦到光刻膠涂層上。在光束的照射下，光刻...

      2021-12-08 標簽：芯片晶圓ASML 9436 0

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