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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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國產(chǎn)MCU會(huì)因國際大廠產(chǎn)品價(jià)格回落而受到?jīng)_擊嗎
而在芯片缺貨漲價(jià)大潮中獲得市場機(jī)會(huì)的國產(chǎn)MCU廠商,會(huì)因?yàn)閲H大廠產(chǎn)品價(jià)格回落而受到?jīng)_擊嗎?
我們現(xiàn)在都知道芯片制造的完整過程包括:芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試等幾個(gè)主要環(huán)節(jié),每個(gè)環(huán)節(jié)都是尖精技術(shù)和先進(jìn)科技的體現(xiàn)。
全球芯片制造龍頭臺積電將調(diào)漲晶圓代工價(jià)格,漲幅高達(dá)10%-20%。
? ? ?近年來,在低溫(低于123K或-150°C)下,晶圓上超導(dǎo)材料,其他新型材料和傳統(tǒng)半導(dǎo)體的使用迅速增長。具有創(chuàng)造力的新型傳感器利用了非常低的溫...
繼最近發(fā)布一些突破性新硅光子(SiPh)探針的發(fā)展對于CM300xi探針臺,我們想向后盤旋并深入了解一些細(xì)節(jié)。我們之前展示了一些OptoVue Pro?...
在自動(dòng)CM300xi探針臺上進(jìn)行手動(dòng)調(diào)整
? FormFactor的強(qiáng)大功能自動(dòng)化功能,可在多個(gè)溫度下進(jìn)行無人值守的測試通過將操作員的干預(yù)減少到最低程度,有助于提高數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和最小化測試成本。...
三星電子率先實(shí)現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn) 臺積電今年計(jì)劃擴(kuò)招10000人
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)近日,三星電子宣布率先實(shí)現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn),不過對此臺積電并不擔(dān)心,AMD、英特爾、蘋果和博通等核心客戶均沒有轉(zhuǎn)單三星的意思...
IBM發(fā)布全球首個(gè)2納米芯片制造技術(shù)
2021年5月,IBM發(fā)布全球首個(gè)2納米芯片制造技術(shù),首顆2nm工藝芯片用EUV光刻機(jī)進(jìn)行刻蝕在指甲大小的芯片上,集成了500億顆晶圓體,IBM通過與A...
環(huán)球晶圓加入增建大軍 硅晶圓預(yù)定2025年正式量產(chǎn)
近幾年,很多晶圓企業(yè)紛紛增建新廠,包括中芯京城、中芯深圳、中芯東方興建12英寸產(chǎn)能,臺積電在竹科寶山興建2納米工廠,聯(lián)能擴(kuò)充Fab 12A P6廠區(qū)的2...
IBM公司研發(fā)的2nm芯片,其采用了2納米工藝制造的測試芯片可以在一塊指甲大小的芯片中容納500億個(gè)晶體管。
集成電路制造及晶圓封裝設(shè)備企業(yè)盛美上海發(fā)布2022第一季度報(bào)告
集成電路制造及晶圓封裝設(shè)備企業(yè)盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司發(fā)布2022第一季度報(bào)告,具體內(nèi)容如下。 一、 主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) (一)主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指...
三星電子GAA制程工藝節(jié)點(diǎn)芯片開始初步生產(chǎn)
2022年6月30日,作為先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)廠商之一的三星電子今日宣布, 基于3nm全環(huán)繞柵極(Gate-All-AroundT,簡稱 GAA)制程工藝節(jié)...
賽美特5.4億元融資 發(fā)力半導(dǎo)體工業(yè)軟件國產(chǎn)化
賽美特于近期完成總額高達(dá)5.4億元的A++輪和B輪融資,投資方包括中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金、比亞迪股份、韋豪創(chuàng)芯、高瓴創(chuàng)投、上海科創(chuàng)、上海自貿(mào)區(qū)基金、天善資本...
OptoVue Pro—通過實(shí)時(shí)原位校準(zhǔn)縮短數(shù)據(jù)采集時(shí)間
??我們最近為CM300xi探針臺推出了一些革命性的新型硅光子(SiPh)探針解決方案。這些新功能之一是專有的OptoVue Pro?,可在不移除當(dāng)前被...
2022-06-29 標(biāo)簽:晶圓數(shù)據(jù)采集探針 787 0
我國半導(dǎo)體即將追上韓國,我們該如何看待自己的高增長
韓國媒體引用集邦咨詢(TrendForce)數(shù)據(jù)并發(fā)表觀點(diǎn)稱,中國企業(yè)在全球前十大晶圓代工廠商中的份額總和已經(jīng)超過了10%,達(dá)到了10.2%,離三星的1...
環(huán)球晶圓擬在德州投資50億美元建設(shè)新工廠
此前芯片制造商需要國會(huì)通過一項(xiàng)520億美元芯片法案計(jì)劃,這個(gè)法案目的是擴(kuò)大美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),減少對外國原材料的依賴,假如法案被通過,環(huán)球晶圓也能從中拿到一...
2022-06-28 標(biāo)簽:晶圓環(huán)球晶圓 1954 0
cascade應(yīng)對超低溫挑戰(zhàn)的專業(yè)化探針臺系統(tǒng)
應(yīng)對超低溫挑戰(zhàn)需要專業(yè)化的探針臺系統(tǒng) 低溫測試環(huán)境首先需要一個(gè)真空腔室,以提供合適的密封和排空的環(huán)境。使用液氮或液氦或其他制冷方法的低溫恒溫器可將溫度降...
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