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標(biāo)簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

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2022-07-06 標(biāo)簽:芯片mcu晶圓 3764 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)近日,三星電子宣布率先實(shí)現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn),不過對此臺積電并不擔(dān)心,AMD、英特爾、蘋果和博通等核心客戶均沒有轉(zhuǎn)單三星的意思...

2022-07-04 標(biāo)簽:三星電子臺積電晶圓 1508 0

IBM發(fā)布全球首個(gè)2納米芯片制造技術(shù)

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2022-06-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 3394 0

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環(huán)球晶圓擬在德州投資50億美元建設(shè)新工廠

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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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