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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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到目前為止,每個人都知道我們正處于全球半導體短缺之中。一些專家預測,它將在2022年結束之前結束。其他人則表示,它將持續到2023年。但電子行業需要...
據彭博社報道,Apple Inc.正準備開始從亞利桑那州的一家在建工廠為其設備采購芯片,這標志著該公司朝著減少對亞洲生產的依賴邁出了重要一步。
根據公開資料顯示,Vedanta與鴻海集團雙方將投資1.54萬億盧比(約合人民幣1339.83億元)在古吉拉特邦建設半導體項目;Vedanta和鴻海集團...
連接到云并相互連接的聯網設備本質上容易受到網絡攻擊。為了確保內置防御系統盡可能強大,這些系統必須從制造到退役都受到保護。這包括允許 IoT 設備通過...
為晶圓級封裝提供更精進的翹曲矯正技術——ERS electronic推出全新一代WAT330 慕尼黑2022年11月16日 /美通社/ -- 半導體制造...
KLA打卡第六屆Carbontech:攜手并進,“碳”索未來
KLA“打卡”Carbontech 2022 作為2022高交會的一部分,為期三天的第六屆國際碳材料大會暨產業展覽會(Carbontech)在深圳國際會...
1、提升工作效率是新式PFA管道擠出機開發設計開發設計的關鍵目標之一,它還可以根據提升螺桿轉速.提升塑化和混和水準等方式來完成。在相同的螺旋速度下,擴大...
2022-11-24 標簽:晶圓 683 0
,未來5-7年,中芯國際有中芯深圳、中芯京城、中芯東方等總共約34萬片12英寸新產線的建設項目,基于這些項目長遠安排的原因,公司要支付長交期設備提前下單...
MPW(Multi Project Wafer)是很多小設計公司采用的流片方式。簡單來說,MPW就是將多個具有相同工藝的集成電路設計放在同一圓片上流片,...
電子發燒友網報道(文/吳子鵬)根據外媒的最新報道,晶圓代工大廠格芯(Global Foundries)于當地時間上周五正式向員工發送內部信,宣布即將開始...
「前沿技術」EV集團NanoCleave離型層技術改變3D集成
來源:《半導體芯科技》雜志10/11月刊 ? ? 紅外激光切割(IR laser cleave)技術實現納米級精度的硅載體晶層轉移,無需使用先進封裝應用...
近幾年,特別是2020年疫情爆發以來,晶圓代工廠(Foundry)的行業地位明顯提升,主要原因就是芯片產能供不應求,使得全球晶圓代工廠風光無限,相比之下...
進入2022年以來,全球芯片供需關系急轉直下,以手機和PC為代表的終端市場需求疲軟,使得大部分芯片和晶圓廠產能不再是香餑餑,近幾個月,各種削減訂單的消息...
11月10日,據韓國媒體ETNEWS報道,目前全球晶圓代工需求已經開始下降,一些工廠產能利用率沒有達到 100% ,這與今年年初業界預想的情況完全相反。...
凱意科技作為ELEXCON 2022技術合作伙伴,攜手行業頂尖設備供應商,在11月6-8日深圳會展中心(福田)9號館9L32搭建一條完整的晶圓級SiP先...
材料來源:化合物半導體 本刊記者 日前,旗下擁有生命科學、醫藥健康和電子科技三大業務板塊的科技公司默克重磅亮相第五屆中國國際進口博覽會(進博會),并宣布...
來源:財聯社 據臺灣電子時報報道,業內人士稱,臺積電7nm產能利用率目前已跌至50%以下,預計2023年第一季度跌勢將加劇,臺積電高雄新廠7nm制程的擴...
2022-11-09 標簽:晶圓 797 0
澎湃微雷江峰:以更好地滿足客戶需求,去應對MCU行業周期波動
芯趨勢!新商機!ELEXCON電子展依托深圳產業與區域核心的雙重優勢,緊跟前沿技術應用及市場發展熱點,推動本土電子行業品牌化、國際化發展。 廈門澎湃微電...
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