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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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北京宣布今年謀劃實施三個一百工程 預計完成投資約2354億元建安投資約1243億元
2月27日,北京市發改委召開“2019年北京市重點項目融資工作會”,宣布今年謀劃實施“三個一百”工程,集中精力推進100個基礎設施、100個民生改善和1...
1965年,戈登摩爾提出了摩爾定律,對半導體行業做出精準預測,國際芯片巨頭公司也展就此展開“制程競賽”,從材料、架構等方面突破,從7nm發展到5nm。與...
柔性壓力傳感器模組提供商鈦深科技完成A+輪融資;中國實現全球首個SA 5G規模化商用…
手機應用的IC設計廠商私下透露,雖然現在客戶拉貨力道很強勁,但是為了搶華為受美方鉗制而釋出的市占,在目前晶圓代工產能吃緊的狀況下,一方面是無法全面滿足客...
晶圓代工大廠聯電昨(24)日公布第3季財報,受到業外虧損擴大以及所得稅費用大舉提升沖擊,單季稅后凈利為17.2億元(新臺幣,下同),季減52%,每股稅后...
2020年已行至尾聲,國內半導體行業漲價之聲“愈演愈烈”。從8寸晶圓代工到封測廠,再到多家IC廠商,漲價已成為年末半導體產業鏈的主基調。
IMEC在工業級晶圓代工平臺上實現磷化銦激光器與硅光子芯片的晶圓級集成
IMEC表示,計劃于今年下半年開放新平臺,為產品原型提供服務,旨在加速硅光子在光學互連、激光雷達和生物醫學傳感等成本敏感型應用的推廣。其實,2020年3...
從整個產業鏈的發展情況來看,西安集成電路產業已經初步形成了制造業快速發展,設計業與封裝測試業相互依存、協調發展的產業格局。三星、美光、華大、紫光國芯、奕...
2021中國IC風云榜“年度最具成長潛力獎”征集現已啟動!入圍標準要求為營收500萬-1億元的未上市、未進入IPO輔導期的半導體行業優秀企業。評選將由中...
聯電31日與高性能功率和傳感器整合電路的全球領導者美商朗格公司Allegro MicroSystems(AMI)共同宣布,兩家公司簽訂晶圓專工的長期合作...
碳化硅硬度高,耐磨性好,碳化硅晶片硬度大,莫氏硬度分布在9.2~9.6之間,化學穩定性高,幾乎不與任何強酸或強堿發生反應,切割劃片很有難度。深圳西斯特科...
2022-12-08 標簽:晶圓 3254 0
據麥姆斯咨詢報道,近日,青島天仁微納科技有限責任公司(以下簡稱“天仁微納“)宣布完成由中芯聚源獨家戰略投資的數千萬元A輪融資。本輪融資將用于加快公司用于...
ERS electronic公司推出了全自動溫度校準先進測量設備 -- ProbeSense,該設備適用于晶圓針測領域
慕尼黑2022年5月24日 /美通社/ -- 半導體制造業提供溫度管理解決方案的領導者——ERS electronic開發了一種溫度校準設備,該設備可以...
全球芯片總體處于缺貨漲價狀態,CMOS圖像傳感器市場也是如此
按計劃,索尼放出的CIS訂單,將在臺積電南科14a廠導入40nm制程生產,2020年第三季度試產,初期月產能2萬片,并于2021年第1季度量產,后續很可...
近日,荷蘭的光刻機制造商阿斯麥(ASML)發布2020年度財報,全年凈銷售額達到140億歐元,毛利率達到48.6%。ASML同時宣布實現第100套極紫外...
9月20日消息,由于在10nm制程上遇到問題,英特爾正在努力保持14nm晶圓供應,并且采取第一項措施來避免硅短缺。英特爾選擇了不同的工藝生產大批量的硅片...
8月,據中國臺灣媒體報道,晶電董事長李秉杰表示,公司Micro LED已突破晶片分選的技術瓶頸,預計未來2-3年完成測試后,電視或其他大尺寸終端產品可在...
在14nm晶圓廠上,英特爾最初是規劃了三座晶圓廠率先升級14nm工藝,包括美國本土俄勒岡州的D1X晶圓廠、亞利桑那州的Fab 42晶圓廠及愛爾蘭的Fab...
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