格芯起訴臺(tái)積電侵犯16項(xiàng)專利，分銷與終端廠商也受到牽連

全球第二大晶圓代工大廠商格芯（GlobalFoundries）已對全球第一大晶圓代工廠臺(tái)積電（TSMC）提起了專利侵權(quán)訴訟，指控臺(tái)積電生產(chǎn)的芯片侵犯了其...

2019-08-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓格芯 3336 0

存儲(chǔ)芯片市場產(chǎn)能擴(kuò)充，明年晶圓產(chǎn)能大幅增加

近日，IC Insights發(fā)布了2020-2024年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告。

2019-12-25 標(biāo)簽：晶圓存儲(chǔ)芯片 3336 1

日本地震對芯片供應(yīng)鏈的影響分析

日本東北在13日晚間發(fā)生芮氏規(guī)模7.3級強(qiáng)震，由于全球前兩大硅晶圓Wafer廠信越和SUMCO都在東北有廠房，加上瑞薩的車用芯片工廠也在福島，正值全球芯...

2021-02-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3336 0

晶圓雙雄10月營收出爐 ，臺(tái)積電破千億

在聲明中，聯(lián)電指出，聯(lián)電是國際公認(rèn)、臺(tái)灣起家的半導(dǎo)體公司。對比之下，美光公司爭執(zhí)所涉及的DRAM技術(shù)，是32nm，在聯(lián)電的計(jì)劃啟動(dòng)當(dāng)時(shí)，已經(jīng)是落后幾代的...

2018-11-12 標(biāo)簽：晶圓無線充電5G 3333 0

英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓，國產(chǎn)器件同質(zhì)化競爭的情況要加劇了？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）日前，英飛凌宣布推出全球最薄硅功率晶圓，成為首家掌握20μm超薄功率半導(dǎo)體晶圓處理和加工技術(shù)的公司。晶圓直徑為300mm，...

2024-10-31 標(biāo)簽：英飛凌晶圓功率半導(dǎo)體 3333 0

Intel徹底退出晶圓代工市場 聲稱自家產(chǎn)能都不夠用

Intel昨天宣布擴(kuò)建美國、愛爾蘭及以色列三地的14nm晶圓廠，提升產(chǎn)能以滿足不斷增長的市場需求，而且Intel還暗示在需要的時(shí)候會(huì)選擇代工廠委托生產(chǎn)，...

2018-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓intel 3333 0

大陸存儲(chǔ)發(fā)展要如何才能有效的避免落得血本無歸

2018年，全球DRAM市場規(guī)模為1000億美元，其中三星、SK海力士、美光三大巨頭市場占有率超過90%，呈現(xiàn)寡頭壟斷態(tài)勢。近年來，在關(guān)鍵核心技術(shù)國產(chǎn)替...

2019-08-16 標(biāo)簽：dram存儲(chǔ)器晶圓 3331 0

中芯國際成為中國芯片崛起的希望

中芯國際發(fā)布公告稱，公司在2月1日時(shí)，同阿斯麥上海簽訂經(jīng)修訂和重述的阿斯麥批量采購協(xié)議。公告顯示，這份訂單總價(jià)值將近12億美元。

2021-03-08 標(biāo)簽：芯片集成電路中芯國際 3331 0

晶圓與MOSFET未來營運(yùn)依然成長可期

MOSFET的缺貨從2016年下半年就已經(jīng)開始，一直持續(xù)至今，主要由于上游晶圓代工廠產(chǎn)能有限，加之需求市場火爆，引發(fā)缺貨潮。

2018-12-04 標(biāo)簽：MOSFET晶圓 3329 0

思達(dá)阿波羅Apollo WLBI:先進(jìn)集成的全方位測試解決方案

半導(dǎo)體測試領(lǐng)導(dǎo)廠商思達(dá)科技，今天宣布推出晶圓級光學(xué)器件測試解決方案——思達(dá)阿波羅Apollo WLBI。這款新系統(tǒng)是通過包括傳統(tǒng)的電子量測，加上光學(xué)監(jiān)控...

2020-11-17 標(biāo)簽：測試半導(dǎo)體晶圓 3329 0

CIS晶圓代工產(chǎn)能增加是好是壞?

近兩年，SK海力士一直在加大存儲(chǔ)芯片之外業(yè)務(wù)的投入力度，特別是在晶圓代工和CIS方面，似乎在模仿三星的成功道路。目前來看，同時(shí)向CIS和晶圓代工這兩個(gè)新...

2020-09-26 標(biāo)簽：傳感器智能手機(jī)晶圓 3327 0

ST歐洲大罷工,對芯片行業(yè)有何影響?

外媒evertiq等報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月5日，在意法半導(dǎo)體（ST）管理層決定今年不給員工加薪之后，法國ST的三個(gè)主要工會(huì)CAD、CFDT和CGT在所有法...

2020-11-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 3324 0

瑞薩電子：N3大樓將在一個(gè)月內(nèi)恢復(fù)生產(chǎn)

日本瑞薩電子公司公布，3月19日凌晨2時(shí)47分左右，該公司位于茨城縣常陸那珂市的那珂工廠發(fā)生火災(zāi)。

2021-03-22 標(biāo)簽：晶圓瑞薩電子 3320 0

芯源微加速復(fù)產(chǎn) 超5億元投資的新工廠夏天開工

目前，遼寧企業(yè)正在加速開復(fù)工，其中也包括了遼寧省“科創(chuàng)板”上市第一股——沈陽芯源微電子股份有限公司。

2020-03-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3319 0

多家晶圓代工訂單能見度更已排至明年上半年

隨著個(gè)人電腦及智能手機(jī)市場進(jìn)入旺季，加上先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）及自駕車、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)4.0等新藍(lán)海市場進(jìn)入成長爆發(fā)期，帶動(dòng)面板驅(qū)動(dòng)IC、微控制器（...

2018-08-24 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電聯(lián)電 3317 0

京儀裝備研發(fā)出國內(nèi)首創(chuàng)的高速集成電路制造晶圓倒片機(jī)

1．京儀裝備研發(fā)出國內(nèi)首創(chuàng)的高速集成電路制造晶圓倒片機(jī) 2．Vishay推出在高溫應(yīng)用下提高設(shè)計(jì)靈活性、節(jié)省電路板空間的鋁電容器 3．SK電訊推出自研A...

2020-12-08 標(biāo)簽：電容器晶圓AI 3315 0

國家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目二期開工，規(guī)劃月產(chǎn)能20萬至30萬片

6月20日，紫光集團(tuán)發(fā)布消息，由長江存儲(chǔ)實(shí)施的國家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目二期（土建）在武漢東湖高新區(qū)開工，規(guī)劃產(chǎn)能20萬片/月，達(dá)產(chǎn)后與一期項(xiàng)目合計(jì)月產(chǎn)能將達(dá)30萬片。

2020-06-23 標(biāo)簽：芯片存儲(chǔ)器晶圓 3314 0

兩岸8吋晶圓代工報(bào)價(jià)第3季確定調(diào)漲，6吋晶圓代工價(jià)格亦蠢蠢欲動(dòng)

MCU供應(yīng)商強(qiáng)調(diào)，盡管整個(gè)芯片成本僅占終端產(chǎn)品約20~30%，其中又細(xì)分好幾種芯片，即便自家MCU性價(jià)比和外商相較有20%的價(jià)差，但對于客戶而言，成本變...

2018-06-28 標(biāo)簽：芯片MCU晶圓 3313 0