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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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7月11日,據“中國光谷”微信公眾號消息,華工科技近期制造出了我國首臺核心部件100%國產化的高端晶圓激光切割設備。
研究人員針對擴大二維半導體晶圓尺寸和批量制備的核心科學問題,提出了一種全新的模塊化局域元素供應生長策略,成功實現了最大尺寸為12英寸的二維半導體晶圓的批量制備。
劉開輝教授課題組在12英寸二維半導體晶圓批量制備研究中取得進展
晶圓級二維半導體的批量制備,是推動相應先進技術向產業化過渡的關鍵所在。二維半導體薄膜尺寸需達到與硅基技術兼容的直徑300 mm(12-inch)標準,以...
二維半導體是一種新興半導體材料,具有優異的物理化學性質,以單層過渡金屬硫族化合物為代表。與傳統半導體發展路線類似,晶圓材料是推動二維半導體技術邁向產業化...
微美全息(NASDAQ:WIMI)開發基于數字全息技術的半導體晶圓缺陷檢測技術
據報道,微美全息(NASDAQ:WIMI)作為領先的技術創新公司,近日成功開發了一種基于數字全息技術的半導體晶圓缺陷檢測技術,為半導體制造行業帶來了重要的突破。
中國臺灣發力碳化硅:目標2025年實現8英寸晶圓及設備自給自足
相對于GaAs,GaN、SiC材料有更好的散熱性能,可應用在基地臺、電動車(EV)、低軌衛星、能源、充電站與軌道運輸。國際半導體技術藍圖(ITRS) 提...
華工科技造出我國首臺核心部件100%國產化的高端晶圓激光切割設備
據華工激光半導體產品總監黃偉介紹,晶圓機械切割的熱影響和崩邊寬度約 20 微米,傳統激光在 10 微米左右,而經過一年努力,華工科技的半導體晶圓切割技術...
12英寸深硅刻蝕機銷售突破百腔,北方華創助力Chiplet TSV工藝發展
隨著晶體管尺寸不斷向原子尺度靠近,摩爾定律正在放緩,面對工藝技術持續微縮所增加的成本及復雜性,市場亟需另辟蹊徑以實現低成本前提下的芯片高性能,以TSV(...
2022年,有超過30款搭載Micro LED顯示的電視、AR眼鏡等消費電子產品面世,根據目前的公開資料顯示,今年的前5個月至少已經有接近20款消費電子...
隨著全球經濟持續好轉,帶動工業與汽車產業客戶銷售反彈,微控制器(MCU)領域正經歷全面的復蘇態勢。 ??? 這并不僅僅發生在32位元 MCU 市場,8...
這份為期十年的供應協議要求Wolfspeed在2025年為Renesas提供150mm碳化硅裸晶和外延晶圓,這強化了兩家公司對于從硅向硅碳化物半導體功率...
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