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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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大約一年前,三星正式開始采用其 SF3E(3nm 級、早期全柵)工藝技術大批量生產芯片,但沒有無晶圓廠芯片設計商證實其產品使用了該節點。
【芯聞時譯】Greene Tweed推出Chemraz G57高性能彈性體
來源:半導體芯科技編譯 干法等離子蝕刻工藝中的污染最小。 Greene Tweed推出了全氟彈性體Chemraz G57,由Greene Tweed材料...
據介紹,在器件制造過程中,由于薄膜沉積、光刻、刻蝕和化學機械拋光等工藝步驟的大幅增長,在晶圓的邊緣造成了不可避免的副產物及殘留物堆積,這些晶邊沉積的副產...
A17 Bionic和M3芯片良品率僅為55%,晶圓價格或有變化
蘋果已預訂了臺積電90%的3納米制程晶圓用于生產A17 Bionic和M3芯片。然而,目前這種先進制程的良率僅為55%。
國外市場調查機構Arete Research 分析師Brett Simpson 認為,臺積電收費方式使雙方繞開高定價障礙,蘋果只為好晶片付費,臺積電也能...
國外市場調查機構Arete Research 分析師Brett Simpson 認為,臺積電收費方式使雙方繞開高定價障礙,蘋果只為好晶片付費,臺積電也能...
新品 | 聯訊儀器全新推出低泄漏電流開關矩陣RM1010-LLC
在半導體元器件生產研發或者半導體晶圓封測過程中需要進行電性能參數的表征,這些測量需要將精密源表(Source/MeasureUnit),LCR表(LCR...
公司方面表示:“在評價什么樣的成套設備及工程最適合archer技術的運營結果之后,將與商用成套設備合作,制作包括石墨烯傳感器的完整的晶圓?!?/p>
華工科技造出我國首臺核心部件100%國產化的高端晶圓激光切割設備
“半導體晶圓屬于硬脆材料,在一個12英寸的晶圓上有數千顆甚至數萬顆芯片,晶圓切割和芯片分離無論采取機械或激光方式,都會因物質接觸和高速運動而產生熱影響和...
該研究提出模塊化局域元素供應生長技術,成功實現了半導體性二維過渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備,晶圓尺寸可從2英寸擴展至與現代半導體工藝兼容的12英寸...
7月10日,聯電對外宣布,已斥資48.58 億人民幣,完成聯芯100%股權回購計劃,聯芯已成為聯電全資子公司。
2023-07-13 標簽:晶圓 1566 0
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