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高端晶圓激光切割設(shè)備核心部件100%國產(chǎn)化

硬件世界 ? 來源:硬件世界 ? 2023-07-14 17:02 ? 次閱讀

據(jù)武漢東湖國家自主創(chuàng)新示范區(qū)官方賬號“中國光谷”,華工科技近期制造出了我國首臺核心部件100%國產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設(shè)備,在半導(dǎo)體激光設(shè)備領(lǐng)域攻克多項(xiàng)中國第一。

據(jù)華工科技激光半導(dǎo)體產(chǎn)品總監(jiān)黃偉介紹,半導(dǎo)體晶圓屬于硬脆材料,一個12英寸(300毫米)的晶圓上有數(shù)千顆甚至數(shù)萬顆芯片,而晶圓切割和芯片分離,無論采取機(jī)械或激光方式,都會因物質(zhì)接觸和高速運(yùn)動而產(chǎn)生熱影響和崩邊,從而影響芯片性能,因此,控制熱影響的擴(kuò)散范圍和崩邊尺寸是關(guān)鍵。

據(jù)悉,晶圓機(jī)械切割的熱影響和崩邊寬度約20微米,傳統(tǒng)激光在10微米左右。

此外,切割線寬的減少,意味著晶圓能做到更高的集成度,從而使得半導(dǎo)體制造更經(jīng)濟(jì)、更有效率。

從去年起,華工科技針對半導(dǎo)體晶圓切割技術(shù),展開微納米級激光加工的迭代升級、攻堅(jiān)突破,20多人團(tuán)隊(duì)兩班倒,輪流做測試實(shí)驗(yàn)和產(chǎn)品優(yōu)化,設(shè)備24小時不停。

經(jīng)過一年努力,華工科技成功實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體晶圓切割技術(shù)的升級,熱影響降為0,崩邊尺寸降至5微米以內(nèi),切割線寬可做到10微米以內(nèi)。

按照生產(chǎn)一代、研發(fā)一代、儲備一代的理念,華工科技還正在研發(fā)具備行業(yè)領(lǐng)先水平的第三代半導(dǎo)體晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備,計(jì)劃今年7月推出新產(chǎn)品。

同時,華工科技也在開發(fā)我國自主知識產(chǎn)權(quán)的第三代半導(dǎo)體晶圓激光退火設(shè)備。

公開資料顯示,華工科技成立于1999年,擁有2萬多平方米的研發(fā)、中試基地,以及3個海外研發(fā)中心,并與華中科技大學(xué)共建有激光加工國家工程研究中心、國家防偽工程研究中心、敏感陶瓷國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室。

通過產(chǎn)學(xué)研用紐帶,華工科技牽頭制定國家“863”計(jì)劃項(xiàng)目、國家科技支撐計(jì)劃項(xiàng)目、十三五國家重大科技計(jì)劃專項(xiàng)等50余項(xiàng),牽頭制定中國激光行業(yè)首個國際標(biāo)準(zhǔn),獲得國家科技進(jìn)步獎3項(xiàng)。

再看國產(chǎn)CPU的進(jìn)展。

龍芯中科官方宣布基于龍芯3A5000處理器的多功能工控機(jī)解決方案,可廣泛用于金融、交通、醫(yī)療等領(lǐng)域。

龍芯中科稱,對比國產(chǎn)同類產(chǎn)品,該方案的性價比優(yōu)勢非常突出。

基于該方案,龍芯中科聯(lián)合多家整機(jī)廠商伙伴,分別在銀行、醫(yī)療、政務(wù)、軌道交通、能源、電力等領(lǐng)域,推出了高性價比的自助取款機(jī)、自助發(fā)卡機(jī)、自助查詢終端、個人征信查詢機(jī)、電子導(dǎo)覽柜臺、排隊(duì)叫號設(shè)備、ATM自助機(jī)、VTM遠(yuǎn)程柜員機(jī)、紙硬幣自助兌換機(jī)、自助票據(jù)打印機(jī)等產(chǎn)品。

龍芯3A5000多功能工控機(jī)是一款多U多串、面向金融機(jī)具和醫(yī)療等人機(jī)交互自助終端需求場景推出的多擴(kuò)展接口工控產(chǎn)品,能夠滿足各領(lǐng)域在信息化和無人化轉(zhuǎn)型過程中,對終端產(chǎn)品更高性能、更高安全的應(yīng)用需求。

工控機(jī)主板采用龍芯3A5000處理器,四個LoongArch龍架構(gòu)自主指令集核心,主頻2.3GHz,三級緩存共享16MB,典型功耗35W。

配合龍芯7A1000芯片組,具有RTC喚醒功能,同時對外支持8個USB 3.0、8個USB 2.0接口、10個RS232全串口、雙千兆網(wǎng)絡(luò)等。

方案支持電容觸摸顯示屏、電子醫(yī)保卡、二代身份證讀取設(shè)備、熱敏式打印機(jī)、指紋識別、攝像頭等各類外設(shè),支持微信、支付寶等消費(fèi)者常用軟件,支持有線、Wi-Fi/4G無線網(wǎng)絡(luò),還支持操作系統(tǒng)定制。

比如這臺基于該方案的個人征信查詢機(jī),采用國產(chǎn)軟硬件,包括8GB DDR4-3200內(nèi)存(可擴(kuò)展至64GB)、512GB SATA SSD(可再擴(kuò)展SATA 2.0/NVMe M.2 2242 SSD)、250W電源,采用龍芯UEFI固件,操作系統(tǒng)可選龍芯Loongnix、統(tǒng)信UOS、麒麟OS等。

產(chǎn)品設(shè)計(jì)上,業(yè)務(wù)查詢操作顯示屏增加了物理傾斜角度,從而縮小可視范圍、保護(hù)信息隱私。

雙屏設(shè)計(jì),上方還有廣告屏,可播放征信知識普及視頻、查詢機(jī)操作視頻等。

此外,它還配備了光盤刻錄擴(kuò)展模塊,可以靈活配置輸出紙質(zhì)報(bào)告或刻錄光盤,對于報(bào)告頁數(shù)較多的客戶,可采用刻錄方式降低查詢耗材成本。

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原文標(biāo)題:中國第一臺!高端晶圓激光切割設(shè)備核心部件100%國產(chǎn)化

文章出處:【微信號:hdworld16,微信公眾號:硬件世界】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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