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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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眾所周知,幾乎所有 SiC 器件都是在 150 毫米晶圓上制造的,使用更大的晶圓存在重大挑戰。從 200 毫米晶圓出貨器件是降低 SiC 器件成本的關鍵...
據最新報道,SK 海力士為滿足市場對高帶寬存儲器(HBM)的旺盛需求,正緊鑼密鼓地為M15X晶圓廠的投產做全面準備。公司計劃于今年3月向M15X工廠派遣...
據臺灣媒體報道,英特爾代工業務可能迎來重大變革,計劃引入包括臺積電、高通、博通在內的多家外部股東。此舉旨在提升美國本土先進半導體代工服務的競爭活力,進一...
據市場研究機構TechInsights最新分析,中國在今年對芯片制造設備的采購量預計將出現下滑趨勢。這一變化標志著在經歷了連續三年的強勁增長后,中國芯片...
1 應用 最終用戶是一家為半導體行業提供創新晶圓制造設備和服務的全球供應商。設計團隊在設計一種可應用于一系列設備的新型控制系統時,傾向于使用成熟部件構建...
國內領先的綜合性模擬集成電路公司——圣邦微電子(北京)股份有限公司(以下簡稱“圣邦微電子”)江陰研發生產基地(以下簡稱“基地”)落成典禮在江蘇省無錫市江...
過去幾十年來,單片芯片一直是推動技術進步的主力。但就像工業革命期間,役畜被更高效強大的機器所取代一樣,半導體行業如今也處于類似變革的階段。
中國半導體設備行業嶄露頭角 在科技日新月異的今天,半導體產業已成為全球科技競爭的焦點。在這場“芯片之戰”中,半導體設備以其精湛的工藝和前沿的技術,成為推...
近日,英特爾的股價出現了顯著的攀升,特別是在周三,其股價再度上揚,使得過去三天的累計漲幅達到了驚人的16%。這一強勢表現引發了市場的廣泛關注,而背后或與...
據市調機構TechInsights于2月12日發布的最新分析,中國對芯片制造設備的采購量在經歷了連續三年的顯著增長后,預計將在2025年出現下滑。這一預...
臺積電近日宣布,將投資高達171.41億美元(約1252.63億元人民幣),旨在增強其在先進技術和封裝領域的競爭力。這一龐大的資本支出計劃,得到了公司董...
據外媒最新報道,臺積電正考慮增強其在美國亞利桑那州工廠的生產服務,可能涉及提升該廠三座晶圓廠的生產能力,進一步增加晶圓產量。這一舉措顯示出臺積電對全球半...
2024年第四季的銷售收入為2,207.3百萬美元,2024年第三季為2,171.2百萬美元,2023年第四季為1,678.3百萬美元。
該工藝平臺專注于 壓電MEMS領域新器件的研發和量產服務, 平臺設備選型滿足 6英寸全自動化晶圓量產需求。 積極布局先進微電子器件、聲電器件、MEMS器...
Dicing 是指將制造完成的晶圓(Wafer)切割成單個 Die 的工藝步驟,是從晶圓到獨立芯片生產的重要環節之一。每個 Die 都是一個功能單元,D...
臺積電于2月10日發布了2025年1月營收報告及地震影響說明。報告顯示,1月合并營收約為新臺幣2932.88億元,較上月增長5.4%,較去年同期大幅增長...
本文介紹了什么是晶圓制程的CPK。 CPK(Process Capability Index)?是制程能力的關鍵指標,用于評估工藝過程能否穩定生產出符合...
2024年,全球晶圓代工市場迎來了強勁的增長勢頭,年增長率高達22%。這一顯著增長主要得益于人工智能(AI)技術的快速發展和半導體需求的持續復蘇。 在過...
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