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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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盛美上海:引領半導體設備行業復蘇,2024年營收預期同比增長超40%
在年初早早披露當年的營收預期,是盛美上海的“傳統”。該公司于2021年11月上市,在2023年、2022年的1月份均預告了當年的營收。
最近很多朋友和我聊到IGBT單管和模塊的區別,優缺點對比等。本人從事電力電子產品研發十幾年有余,對單管和模塊都有一定的應用,開發過的產品包括工頻塔式機U...
2024年1月8日--領先于智能電源和智能感知技術的安森美(onsemi,美國納斯達克股票代號:ON),宣布推出九款全新 EliteSiC 功率集成模塊...
電子發燒友網報道(文/黃山明)近日,市場有消息稱,三星也開始加入到了搶單潮當中,大幅下調了今年一季度的晶圓代工報價,來爭取市場中的潛在客戶。而此前臺積電...
流片:英文 Tape Out。在集成電路設計領域,“流片”指的是“試生產”,就是說設計完電路以后,先生產幾片幾十片,供測試用。如果測試通過,就照著這個樣...
2024年開啟之際,芯片市場發生不小變化。存儲器接連漲價的勢頭延續,表明在剛有恢復跡象的情況下,原廠正在加緊挽救利潤。而模擬大廠ADI的漲價,看起來似乎...
PFA晶圓夾,作為微電子制造領域的關鍵工具,近期受到了業內的廣泛關注。最新的研究表明,使用PFA材料制作的晶圓夾在提高生產效率的同時,顯著降低了晶圓的破...
隨著半導體產業的不確定性和市況回落,晶圓代工市場再次掀起波瀾,“降價大軍”再填猛將。 據綜合媒體報道,傳三星計劃在2024年第一季度調降晶圓代工報價,提...
2029年襯底和外延晶圓市場將達到58億美元,迎來黃金發展期
在功率和光子學應用強勁擴張的推動下,到2029年,全球化合物半導體襯底和外延晶圓市場預計將達到58億美元。隨著MicroLED的發展,射頻探索新的市場機會。
1月4日消息,據外媒報道,日本的7.6級地震迫使石川縣的芯片和電子公司暫時關門,受影響的公司包括東芝、環球晶圓(GlobalWafers)、Murata等。
隨著半導體需求的不斷增長,全球半導體產業協會(SEMI)的最新預測報告指出,2024年全球晶圓產能有望迎來6.4%的增長,達到每月超過3000萬片。這一...
來源:芯智訊,謝謝 編輯:感知芯視界 萬仞 2024年1月2日消息,據企查查資料顯示,由拓荊科技、中科飛測、盛美上海、微導納米這4家國產半導體設備廠商聯...
2023年12月29日,晶能微電子在嘉興國家高新區舉行了秀洲生產基地的開工儀式。該項目占地95.4畝,標志著晶能微電子在擴展其生產能力方面邁出了重要一步。
據悉,2024年臺積電的第二代3nm工藝(稱為N3E)有望得到更廣泛運用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經過解決工藝難題及提升產量后,臺積...
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