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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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三安出席EDICON CHINA 2024并展示新一代射頻器件制造工藝
EDICON CHINA 2024 (電子設計創新大會)于4月9日-10日在北京會議中心正式舉行,暌違三年有余,作為無線通信行業工程師的專業交流平臺,大...
宮城公司主要負責生產等離子蝕刻設備,用于光刻后在晶圓上形成電路圖案。此外,該公司還于2021年成立了創新中心,與多家企業開展聯合研究。
布局碳基“芯”賽道,特思迪攜手CarbonSemi共繪碳基“芯”版圖
2023年對于特思迪來說,可謂是“厚積薄發”的一年。“相比2022年,特思迪營收增長了81.5%,實現公司連續4年的年均收入增長率高于80%的高增速;
新質生產力賦能高質量發展,青禾晶元突破8英寸SiC鍵合襯底制備!
4月11日,青禾晶元官方宣布,公司近日通過技術創新,在SiC鍵合襯底的研發上取得重要進展,在國內率先成功制備了8英寸SiC鍵合襯底。
賽微計劃在北京懷柔建設6/8英寸MEMS晶圓中試生產線和研發平臺
MEMS屬于集成電路行業中的特色工藝。賽微電子MEMS業務經營采用“工藝開發+代工生產”的模式,MEMS工藝開發業務是指根據客戶提供的芯片設計方案,以滿...
2023年全球半導體制造設備市場微幅回調,銷售額降至1063億美元
全球半導體產業權威機構SEMI發布了最新的《全球半導體設備市場報告》,詳細揭示了2023年全球半導體設備市場的最新動態與趨勢。
作為全球 DRAM 市場的領軍企業,美光在臺灣設有桃園和臺中兩個主要生產基地。根據 TrendForce 集邦咨詢早先發布的報告,地震發生時,桃園產線超...
Global Foundries(GFS)舍棄先進制程有何緣故?
在面臨供應鏈挑戰的情況下,GlobalFoundries成功拓展了其汽車產品供應,并在2023年收入中取得了超過10億美元的突破,主要得益于與英飛凌等伙...
賽微電子與北京市懷柔區簽署戰略合作,擬建設6/8英寸MEMS晶圓中試生產線和研發平臺
? ? 賽微電子4月10日公告,公司與北京市懷柔區人民政府簽署了《戰略合作協議》,擬在科學城產業轉化示范區建設高水平的6/8英寸MEMS晶圓中試生產線和...
臺積電已經明確了2nm工藝的量產時間表。預計試生產將于2024年下半年正式啟動,而小規模生產則將在2025年第二季度逐步展開。
長江日報大武漢客戶端4月10日訊(記者李琴 通訊員張希為)正在中國光谷舉行的2024九峰山論壇暨化合物半導體產業博覽會上,九峰山實驗室展出了剛剛下線的全...
基本半導體推出一款1200V 240A大功率碳化硅MOSFET半橋模塊
BMF240R12E2G3是基本半導體為更好滿足工業客戶對高效和高功率密度需求而開發的一款1200V 240A大功率碳化硅MOSFET半橋模塊,
截至2023年底,中國在全球圓形體月產量中所占比例為19.1%,略低于韓國和中國臺灣。預計到2025年,中國的產量將上升至20.1%,與領先者相當;20...
創飛芯宣布針對90納米CMOS圖像傳感器工藝制程上的OTP IP成功量產
珠海創飛芯科技有限公司(簡稱“創飛芯”“CFX”),國內領先的一站式存儲NVM IP供應商,近日宣布在全球排名前五的晶圓代工廠中,針對90納米CMOS圖...
近日,常州煜輝半導體設備有限公司已順利完成近億元A輪融資。這筆資金將主要用于下一代半導體設備,如掩模檢測機臺STORM 5000和前道晶圓檢測Torna...
臺積電將建第3座晶圓廠 美國將提供66億美元補貼 據外媒報道臺積電將在美國亞利桑那州興建第3座晶圓廠;目前已與美國商務部簽訂了初步備忘錄可獲66億美元補...
此外,聯電在2023年第四季度實現了131.95億人民幣的歸屬于母公司的凈利潤,盡管環比減少了17.4%,但仍然超越了市場預期。2023年,聯電的總收入...
熟悉芯片的小伙伴,應該都清楚,芯片一直是在電子元器件和芯片行業內工作,主要做的就是兩方面 一方面是做電子類產品方案的開發設計,比如醫療電子、智能家居、工...
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