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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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據Guy Gichon介紹,針對不同工藝采用不同材料的具體情況,特別是某些工藝引入了一些非常敏感的材料。在這樣的材料上面,如果用高電壓去成像會有一定程度...
SEMI最新公布的2018年再生硅晶圓預測分析報告指出,由于再生晶圓處理數量創新高,2018年再生硅晶圓市場連續第二年強勁成長,上揚19%并達到6.03...
異丙醇(IPA)的解吸特性和 IPA 蒸汽干燥硅晶片中的水分
引言 我們華林科納研究了電化學沉積的銅薄膜在含高頻的脫氧和非脫氧商業清洗溶液中的腐蝕行為,進行了電位動力學極化實驗,以確定主動、主動-被動、被動和跨被動...
NIWeek - NI (美國國家儀器公司,National Instruments,簡稱 NI) 是一家以軟件為中心的平臺供應商,致力于幫助用戶加速自...
Allegro與UMC達成商業合作 簽訂長期晶圓制造代工協議
Allegro和全球領先的半導體代工廠商聯華電子(NYSE:UMC; TWSE:2303)(簡稱UMC)宣布簽署長期協議,UMC將繼續作為Allegro...
一臺在國內賣6999元起的三星Galaxy S10+,它的成本是多少?
內存定價繼續以驚人的速度下降,允許三星在基本單元中將存儲容量從64GB增加到128GB,并額外增加2GB的LPDDR4X,而無需額外增加成本。三星還在S...
熱度:和當年LED差不多,但技術壁壘,比LED高幾個量級; 一句話總結行業國內主流技術方向的各個環節: 1. 硅粉碳粉:不是問題太陽能行業還是做了不少好...
本次會議以“開創芯啟程,領跑芯未來”為主題。在“新一代存儲器技術及應用發展”研討專題論壇上,武漢精鴻電子技術有限公司副總經理鄧標華發表了以《存儲器芯片測...
三星和格芯力拱,FD-SOI和FinFET將扮演著彼此互補的角色
芯禾科技是EDA軟件、集成無源器件IPD和系統級封裝SiP領域的領先供貨商。公司致力于為半導體芯片設計公司和系統廠商提供差異化的軟件產品和芯片小型化解決...
耐威科技表示,本次“8 英寸硅基氮化鎵(GaN-on-Si)外延晶圓”的研制成功,使得聚能晶源成為截至目前公司已知全球范圍內領先的可提供具備長時可靠性的...
目前從芯片的成本角度確實比硅基芯片要高大概至少2到5倍之間,但是由于用了碳化硅器件以后可以帶來系統成本的降低,包括性能的提升,長遠來看效益還是更好。”
回首半導體行業的發展歷程,從 70 多年前一顆小小的晶體管開始,到如今已經以各種形式滲透與每個人的生活密不可分,其發展速度之快讓摩爾定律面臨失效,無論是...
長江存儲宣布成功研發128層3D NAND Flash芯片系列
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報告顯示,中芯國際2019年的收入為31.16億美元,而2018年的收入為33.6億美元。若不含意大利阿韋扎諾200mm晶圓廠于及技術授權收入確認的影響...
北京兆易創新科技股份有限公司(下稱:兆易創新)透露,該公司最早將于2021年完成其首款DRAM芯片的封裝測試以及客戶驗證,測試成功后將進行大批量產。
267.9億元收購安世約80%份額,聞泰科技將成為A股最大半導體公司
作為中國目前唯一擁有完整芯片設計、晶圓制造、封裝測試的大型垂直半導體(IDM)企業,安世半導體在全球擁有11000名員工,有10000多種熱銷產品和20...
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