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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

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中國光伏多晶硅市占率達全球5成以上,近期受到61新政沖擊使得需求縮減

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縱觀芯片產(chǎn)業(yè)歷史長廊,與其他任何一個行業(yè)相比,不僅僅需要投入巨大的人力、物力和財力,更重要的還需要時間的沉淀才有所成就,即所謂的“十年冷板凳”。然而,隨...

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氮化鎵中使用光電化學(xué)刻蝕技術(shù)實現(xiàn)高縱橫比深溝槽的進展

如果將PEC速率提高到175.5nm/min,則會導(dǎo)致表面變得粗糙。不過高速率的PEC技術(shù)可用于晶圓切割領(lǐng)域中。采用由90μm直徑的圓點組成的50nm厚...

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英特爾重啟22納米制程 制造全新H310C芯片組

9月20日消息,由于在10nm制程上遇到問題,英特爾正在努力保持14nm晶圓供應(yīng),并且采取第一項措施來避免硅短缺。英特爾選擇了不同的工藝生產(chǎn)大批量的硅片...

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IDM獲利創(chuàng)新高 訂單已排至明年

8英寸晶圓代工廠世界先進受惠于國際IDM大廠的金氧半場效電晶體(MOSFET)及絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等晶圓代工訂單到位,加上面板驅(qū)動IC、指紋識...

2018-09-02 標(biāo)簽:晶圓IDM 2729 0

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