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32億美元!模擬IC龍頭TI計劃斥巨資在美新建12寸廠

羅欣 ? 來源:TechNews科技新報 ? 作者:Atkinson ? 2018-09-12 11:14 ? 次閱讀

根據美國媒體SourceToday的報導,隨著模擬IC市場規模持續增長,模擬IC龍頭廠商德州儀器(TI)已計劃在美國德州Richardson地區投資32億美元新建工廠,主要用于生產模擬IC的12英寸晶圓設施。其中,建設工廠的投資金額為5億美元,晶圓生產設備的投資金額為27億美元。雖然,目前該申請案尚未獲得當地政府通過,但如果一切按計劃進行的話,該晶圓廠將于2019年開始興建,并于2022年正式營運量產。

報告顯示,在電源管理信號轉換與汽車電子三大應用的帶動下,模擬IC市場自2017年到2022年間的復合年成長率(CAGR)將達到6.6%,優于整體IC市場的5.1%。而在2017年,全球模擬IC市場的規模為545億美元,預估到2022年,市場規模將達到748億美元。

統計報告進一步指出,2017年全球前十大模擬IC供應商占了59%的市場。其排名前十名的模擬IC供應商分別是德州儀器(TI)、ADI、Skyworks、英飛淩、ST、NXPMaxim安森美半導體Microchip瑞薩電子。值得一提的是,在2017年全球前十大模擬IC供應商中,TI憑藉模擬銷售金額達99億美元,以及18%的市場占有率,擴大了其在高端模擬IC供應商中的領先地位。

事實上,TI在2017年時,模擬IC的收入已經占其130億美元IC總銷售額的76%,以及其139億美元半導體總營收的71%。同時,根據TI公布的2018年第1季財報,該季營收達37.89億美元,較2017年同期成長11.38%。凈利則是來到13.66億美元,也較2017年同期成長37.01%。

市場分析指出,TI在2018年第1季的超預期表現,主要是來自工業和汽車市場對相關產品的強勁需求,特別是模擬產品線。其中,模擬晶因能源和信號鏈的需求增長,使得收入比2017年同期成長14%。此外,TI如此亮眼的業績,很大程度上也是受惠于模擬芯片差異性顯大,生命周期長,使得TI能在此領域一直穩坐龍頭寶座。

目前,TI是首批在12英寸晶圓上生產模擬芯片的公司之一。TI表示,相較于使用8寸晶圓相來生產模擬IC,12英寸晶圓可以使每個未封裝芯片的成本降低40%。2017年,TI一半以上的模擬產品收入都是藉由使用12英寸晶圓制造實來達成的。如今,TI計劃再次投資32億美元,用于生產模擬IC的12英寸晶圓設施。市場預料,將會使TI在未來的市場競爭中處于有利的地位。

本文來源:TechNews科技新報 Atkinson

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