美國政府依據《芯片與科學法案》，向英特爾慷慨撥款高達30億美元，全力支持其“安全飛地”計劃。該計劃旨在增強美國在尖端半導體領域的可信制造能力，確保國家安全與科技領先地位。

英特爾方面亦傳來喜訊，其代工廠即將迎來設計與工藝技術的歷史性突破，Intel 18A這一最先進技術預計將于2025年正式投產。此消息無疑為英特爾的技術創新能力和市場競爭力再添砝碼，也為美國半導體產業的未來發展注入了強勁動力。隨著資金的到位與技術的突破，英特爾正加速邁向半導體行業的新高度。