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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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除了激光系統的不斷發展,新的加工技術和應用、光束傳輸與光學系統的改進、激光光束與材料之間相互作用的新研究,都是保持綠色技術革新繼續前進所必須的。2013...
芯生代科技發布面向HEMT功率器件的850V大功率氮化鎵外延產品
2023年11月10日,溫州芯生代科技有限公司在2023世界青年科學家峰會上隆重發布了面向高電壓大電流HEMT功率器件應用的850V Cynthus?系...
在近期投資人會議上,全球玻塑混合鏡頭的重要供應商瑞聲科技展示了其顯著的技術突破。管理層透露,公司WLG(晶圓級玻璃)單套模具產能已實現數倍增長,手機WL...
2022年第三季度,ASML實現了凈銷售額58億歐元,毛利率為51.8%,凈利潤達17億歐元。今年第三季度新增訂單金額創歷史新高,達到89億歐元。
強化高性能封裝戰略布局 長電科技高端制造項目新廠房在江陰如期封頂
2023年6月21日,無錫江陰——今天,長電科技晶圓級微系統集成高端制造項目新廠房完成封頂。 長電微電子晶圓級微系統集成高端制造項目于2022年7月在江...
由于疫情的爆發,以及8吋產能供應吃緊引發的行業性缺貨效應發酵至今。社會各界對成熟制程供應吃緊情況何時能看到頭也十分關心。8吋產能持續吃緊,預計2023下...
使用尖端工藝技術生產芯片需要比以往更強大的計算能力。為了滿足2nm及更先進制程的需求,NVIDIA正在推出其cuLitho軟件庫
2017年全球晶圓代工產能進入擴張期。除了臺積電與聯電分別于南京與廈門擴建12寸晶圓產能外,大陸也積極針對邏輯IC與存儲器進行擴產,帶動晶圓制造設備及耗材需求。
2017-01-11 標簽:晶圓 1147 0
由于其平行照明,WLI PL非常適合用于測量具有高深寬比的等離子切割刻蝕溝槽,因為大部分光到達了刻蝕結構的底部,因此可以測量深度。
近日,TCL中環披露了其2022年半年度報告。報告顯示,2022年上半年,TCL中環實現營業收入316.98億元,同比增長79.65%;凈利潤32.2...
該報告顯示,2023 年全球半導體制造設備銷售額達到了 1063 億美元(折合人民幣約 7706.75 億元),雖然較 2022 年的歷史高點下降了 1...
目前國內晶圓行業中,需要使用UVLED解膠機的商家還是蠻多的,但是許多人都不太了解,什么是UV解膠機呢?接下來柯依努(東莞)精密光電科技有限公司就為大家...
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