晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

憑借晶圓級(jí)制造工藝，集成光子學(xué)領(lǐng)域近年發(fā)展迅速，在紅外（激光雷達(dá)和通信等應(yīng)用）和可見(jiàn)光（深入新興應(yīng)用領(lǐng)域，如顯示、光遺傳學(xué)和量子系統(tǒng)等）波段都已有報(bào)道集...

2024-05-27 標(biāo)簽：CMOS 晶圓激光雷達(dá) 1193 0

臺(tái)積電正研究一種新型的先進(jìn)芯片封裝方法

近日，科技界迎來(lái)了一項(xiàng)振奮人心的消息：全球半導(dǎo)體制造的領(lǐng)軍企業(yè)臺(tái)積電正在研發(fā)一種全新的芯片封裝技術(shù)，該技術(shù)將采用矩形基板，徹底顛覆傳統(tǒng)的圓形晶圓封裝方式...

2024-06-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓芯片封裝 1191 0

佳能推出FPA-1200NZ2C納米壓印半導(dǎo)體制造設(shè)備

對(duì)于納米壓印技術(shù)，佳能半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)部巖本和德介紹道，它是通過(guò)將刻有半導(dǎo)體電路圖的掩膜壓制于晶圓之上完成二維或三維電路成型的過(guò)程。巖本進(jìn)一步補(bǔ)充道，若對(duì)...

2023-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓納米壓印 1191 0

中芯國(guó)際將開(kāi)發(fā)下一代CMOS邏輯工藝

此項(xiàng)目是集成電路制造企業(yè)與國(guó)際業(yè)界公司、研究機(jī)構(gòu)合作模式上的重大突破，充分整合了國(guó)際產(chǎn)業(yè)鏈的上下游公司、國(guó)際尖端研發(fā)力量等優(yōu)勢(shì)資源。以企業(yè)為主導(dǎo)創(chuàng)新，可...

2020-08-19 標(biāo)簽：集成電路 CMOS 半導(dǎo)體 1191 0

SiC市場(chǎng)變革：全球供應(yīng)鏈競(jìng)爭(zhēng)激烈

近年來(lái)，碳化硅（SiC）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生了重大變革，從歐美的IDM主導(dǎo)到中系廠的嶄露頭角，市場(chǎng)格局正經(jīng)歷激烈的變化。這場(chǎng)變革將如何影響供應(yīng)鏈？以下是本文關(guān)...

2023-10-23 標(biāo)簽：晶圓 SiC 碳化硅 1188 0

中國(guó)大陸最大規(guī)模MEMS代工廠，上半年?duì)I收25.2億元

據(jù)傳感器專家網(wǎng)獲悉，8月30日晚，中芯集成(688469)披露上市后首份半年報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入25.2億元，同比增長(zhǎng)24.09%；凈利潤(rùn)虧損11.09億元...

2023-09-04 標(biāo)簽：芯片 mems 晶圓 1188 0

2023年半導(dǎo)體資本支出將下降14%

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體資本支出在2021年增加了35%，在2022年增加了15%。Semiconductor Intelligence...

2023-06-29 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車智能手機(jī)半導(dǎo)體 1188 0

臺(tái)積電斥資6.6億新臺(tái)幣收購(gòu)力森諾科廠房，布局未來(lái)戰(zhàn)略發(fā)展

近日，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布了一項(xiàng)重要收購(gòu)計(jì)劃，正式與中國(guó)臺(tái)灣力森諾科簽訂合約，斥資6.68億元新臺(tái)幣收購(gòu)其位于新竹縣寶山鄉(xiāng)的廠房及附屬設(shè)施。此次交...

2024-07-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1186 0

晶圓(KGD)-ST Micro SJ MOSFET 6寸 8寸現(xiàn)貨 ST16N65M2D0 ST7LNM60NDS

每一片Wafer經(jīng)過(guò)100%測(cè)試100%良率全測(cè)試完、不劃片每張晶圓PCSDie理論值為：6inch=2,6828inch=4,931需要規(guī)格書，請(qǐng)聯(lián)系...

2022-05-31 標(biāo)簽：MOSFET 晶圓 1186 0

中芯國(guó)際國(guó)產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)12寸晶圓突破“千萬(wàn)大關(guān)”

說(shuō)到集成電路，可能大多數(shù)人都是“一頭霧水”，不過(guò)，在我們生活當(dāng)中可處處離不了它，計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)通訊、多媒體、手機(jī)、電視、相機(jī)、汽車等各個(gè)領(lǐng)域都必不...

2016-12-19 標(biāo)簽：集成電路中芯國(guó)際晶圓 1185 0

臺(tái)積電大幅上調(diào)產(chǎn)能，12英寸晶圓產(chǎn)能提至每月5.5萬(wàn)片

臺(tái)積電熊本新廠勢(shì)如破竹，產(chǎn)能將迎來(lái)大幅提升，計(jì)劃逐步達(dá)到每月5.5萬(wàn)片的12英寸晶圓產(chǎn)能。據(jù)了解，新廠的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃將從2024年第4季開(kāi)始實(shí)施。此次的戰(zhàn)略...

2023-12-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1182 0

全球首個(gè)100mm的金剛石晶圓

該公司使用一種稱為異質(zhì)外延的工藝來(lái)沉積碳原子，并在可擴(kuò)展的基底上制造單晶金剛石。以前已經(jīng)生產(chǎn)過(guò)金剛石晶片，但它是基于壓縮金剛石粉末，缺乏單晶金剛石的特性。

2023-11-08 標(biāo)簽：集成電路晶圓金剛石 1181 0

光刻膠“斷供”風(fēng)波再起國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程提速

隨著美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)χ袊?guó)制裁不斷加碼，使得原已開(kāi)始進(jìn)入下行周期的半導(dǎo)體行業(yè)，更顯得雪上加霜。本月美國(guó)發(fā)布的出口管制新規(guī)較為復(fù)雜，大體可概括為3個(gè)禁止...

2022-10-26 標(biāo)簽：晶圓光刻膠 1179 0

2024開(kāi)門紅！SiC領(lǐng)域再現(xiàn)3起訂單

2024新的篇章，新的開(kāi)端，SiC領(lǐng)域再現(xiàn)3起訂單；據(jù)“行家說(shuō)三代半”不完全統(tǒng)計(jì)，近10天來(lái)，SiC領(lǐng)域的合作/訂單共5起，詳情請(qǐng)往下看。

2024-01-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SiC 1178 0

中芯國(guó)際證實(shí)遭美制裁，8英寸代工將迎來(lái)漲價(jià)

9月傳得沸沸揚(yáng)揚(yáng)的美國(guó)制裁疑云，終于在中芯國(guó)際近日一紙公告中得到了證實(shí)。臺(tái)媒消息指出，盡管在消息得到證實(shí)以前，中芯國(guó)際的既有客戶為了降低風(fēng)險(xiǎn)，已經(jīng)著手另...

2020-10-20 標(biāo)簽：芯片晶圓 1178 0

半導(dǎo)體進(jìn)入旺季 8寸晶圓代工產(chǎn)能全面吃緊

半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈下半年進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，8吋晶圓代工產(chǎn)能全面吃緊！臺(tái)積電、聯(lián)電第三季8吋晶圓代工產(chǎn)能已滿載，世界先進(jìn)第三季也是接單全滿，且訂單能見(jiàn)度看到10月底。

2017-07-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1177 0

華工科技推出高端晶圓激光切割設(shè)備：核心部件100%國(guó)產(chǎn)化！

7月11日，據(jù)“中國(guó)光谷”微信公眾號(hào)消息，華工科技近期制造出了我國(guó)首臺(tái)核心部件100%國(guó)產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設(shè)備。

2023-07-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光器晶圓 1176 0

英特爾代工服務(wù)將迎來(lái)系統(tǒng)級(jí)代工時(shí)代

與傳統(tǒng)代工廠相比，在為客戶制造硅晶圓之外，英特爾代工服務(wù)還提供更多的服務(wù)。

2022-10-24 標(biāo)簽：英特爾晶圓封裝 1176 0

智芯傳感完成近億元B輪融資，日本政府計(jì)劃為臺(tái)積電熊本第二工廠提供 7300 億日元補(bǔ)貼

? 傳感新品【香港大學(xué)團(tuán)隊(duì)：量子傳感技術(shù)新突破具潛力應(yīng)用于監(jiān)測(cè)生物系統(tǒng)中的動(dòng)態(tài)過(guò)程】香港 -Media OutReach Newswire- 20...

2024-02-25 標(biāo)簽：傳感器 mems 晶圓 1175 0

我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

后段封裝測(cè)試設(shè)備：封測(cè)領(lǐng)域是我國(guó)相對(duì)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，最有可能成為突破環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體封測(cè)占我國(guó)集成電路銷售規(guī)模35%，以封測(cè)環(huán)節(jié)作為切入口，進(jìn)一步拓展集成電路領(lǐng)域...

2018-07-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 1174 0

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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