為何歐洲無法形成統(tǒng)一的半導(dǎo)體技術(shù)內(nèi)循環(huán)市場?

歐洲當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月7日，歐盟委員會（European Commission）召開了歐盟17個(gè)國家電信部長（大臣）的視頻會議。會后，17國聯(lián)合發(fā)表了《歐洲...

2020-12-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2366 0

華潤微電子的特色工藝技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀如何?

12月10日-11日，第26屆中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會暨重慶集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2020）在重慶召開。本土規(guī)模最大的功率半導(dǎo)...

2020-12-11 標(biāo)簽：芯片IC電子 3968 0

8英寸晶圓代工供不應(yīng)求有望持續(xù)至明年第三季

據(jù)報(bào)道，晶圓代工廠世界先進(jìn)董事長方略今 （11） 日表示，在各應(yīng)用需求同步成長下，預(yù)計(jì) 8 英寸供不應(yīng)求情況有望持續(xù)到明年第三季。在產(chǎn)能不足的情況下，目...

2020-12-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1788 0

臺灣突發(fā)6.7級地震,臺積電、群創(chuàng)等回應(yīng)

12月10日晚間21點(diǎn)19分，臺灣宜蘭縣政府東方27.2公里的臺灣東部海域發(fā)生深度76.8公里、芮氏規(guī)模6.7級的地震，而且全島都有震感，目前還沒人員傷...

2020-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 2051 0

臺積電積極擴(kuò)張5nm制程，2021年底將囊括近六成先進(jìn)制程市占

觀察目前最先進(jìn)的5nm制程，臺積電在華為遭美禁令限制后，2020年初才量產(chǎn)的5nm制程僅剩蘋果（Apple）為唯一客戶，即便蘋果積極導(dǎo)入自研Mac CP...

2020-12-11 標(biāo)簽：臺積電晶圓晶圓代工 1857 0

MOSFET廠再次出現(xiàn)缺貨、漲價(jià)的態(tài)勢

MOSFET 缺貨與漲價(jià)并非第一次，簡單回顧 2018 年那一次缺貨漲價(jià)潮，當(dāng)時(shí)國際 IDM 大廠象是英飛凌、TI 等放眼未來電動(dòng)車市場，當(dāng)中電子化的零...

2020-12-11 標(biāo)簽：MOSFET晶圓晶圓代工 2175 0

中芯國際砸500億研發(fā)12英寸晶圓技術(shù)

中芯國際又一個(gè)重大項(xiàng)目已經(jīng)開始了，據(jù)企查查信息，日前中芯國際正式成立了中芯京城集成電路制造（北京）有限公司，這就是之前傳聞的500億元投資的新晶圓廠。

2020-12-11 標(biāo)簽：集成電路中芯國際晶圓 1849 0

8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺背后的原因分析

“產(chǎn)能很難搶，我們的芯片需求發(fā)給晶圓代工廠之后都要等排期，為此，我們今年的流片延緩了一段時(shí)間才完成，因?yàn)橐婚_始基本排不上。”近期，一位深圳芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的...

2020-12-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體IC 4809 0

中芯國際中芯京城集成電路正式落地北京

中芯國際又一個(gè)重大項(xiàng)目已經(jīng)開始了，據(jù)企查查信息，日前中芯國際正式成立了中芯京城集成電路制造（北京）有限公司，這就是之前傳聞的500億元投資的新晶圓廠。

2020-12-11 標(biāo)簽：集成電路中芯國際晶圓 8036 0

中國臺灣地震，臺積電產(chǎn)能目前尚無顯著影響

昨晚中國臺灣宜蘭海域發(fā)生了6.7級地震（之前說是5.9級），而且全島都有震感，目前還沒人員傷亡報(bào)告。不過受地震影響，臺積電已經(jīng)緊急疏散了部分工廠員工。

2020-12-11 標(biāo)簽：臺積電晶圓臺灣 1940 0

三星在得州晶圓代工廠附近買地10萬平米為擴(kuò)大業(yè)務(wù)做準(zhǔn)備

三星在其位于美國德克薩斯州奧斯汀的晶圓代工廠附近購買了面積為 104089 平方米的土地，大約 156 畝地，可能在為擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)做準(zhǔn)備。 最近，三星請...

2020-12-10 標(biāo)簽：三星電子晶圓 1586 0

中芯國際產(chǎn)能為何緊張?

彭進(jìn)表示，去年曾預(yù)計(jì)2020年中芯國際將顯著擴(kuò)產(chǎn)，以滿足客戶的需求，包括8英寸增加2.5萬片，12英寸增加3萬片。但實(shí)際則在過去一年里完成了8英寸3萬片...

2020-12-10 標(biāo)簽：IC中芯國際晶圓 2130 0

晶圓代工需求熱度上漲，芯片產(chǎn)能持續(xù)爆滿

隨著消費(fèi)市場逐步復(fù)蘇，關(guān)鍵芯片零件晶圓的代工需求熱度持續(xù)發(fā)酵，臺積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際等晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能持續(xù)爆滿。“產(chǎn)能非常緊張，我們預(yù)計(jì)產(chǎn)...

2020-12-10 標(biāo)簽：芯片晶圓晶圓代工 2133 0

高通已成為臺積電7納米制造工藝節(jié)點(diǎn)的最大客戶

12月9日，美國芯片巨頭高通已經(jīng)悄然成為臺積電7納米半導(dǎo)體制造工藝節(jié)點(diǎn)的最大客戶，并已經(jīng)向蘋果發(fā)運(yùn)1.76億個(gè)5G調(diào)制解調(diào)器。

2020-12-10 標(biāo)簽：芯片高通臺積電 1566 0

1990—2023年8英寸晶圓的前世與未來

模擬芯片應(yīng)用需求強(qiáng)勁，特別是隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G及新能源汽車的逐步落地，對功率器件（以IGBT和MOSFET為主），以及CIS傳感器、OLED面板驅(qū)動(dòng)IC，...

2020-12-10 標(biāo)簽：晶圓物聯(lián)網(wǎng)功率器件 4337 0

5G和AI將帶動(dòng)整個(gè)晶圓代工行業(yè)發(fā)展

12月10日，中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會在重慶隆重舉行，臺積電（中國）副總經(jīng)理陳平指出，5G和AI是新時(shí)期的核心技術(shù)，對性能和功耗都有極高的要求，因...

2020-12-10 標(biāo)簽：臺積電晶圓晶體管 2257 0

銳意九載 煥新起航 銳成芯微啟用全新企業(yè)標(biāo)識

，銳成芯微一直與中國集成電路共發(fā)展，見證并參與了本土半導(dǎo)體行業(yè)的成長；未來，銳成芯微將繼續(xù)以開發(fā)全球領(lǐng)先的IP技術(shù)為己任，助力國產(chǎn)集成電路設(shè)計(jì)生態(tài)圈建設(shè)。

2020-12-10 標(biāo)簽：集成電路晶圓半導(dǎo)體行業(yè) 1442 0

全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺,整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈開啟漲價(jià)潮

從市場人士的反映來看，供需變化是引起漲價(jià)的主要原因：一方面是下游消費(fèi)電子等需求的增長，另一方面是海外疫情導(dǎo)致當(dāng)?shù)鼐A廠、封裝廠產(chǎn)能受限。

2020-12-10 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 1751 0

芯片產(chǎn)能缺口擴(kuò)大,缺貨潮持續(xù)至明年年中

隨著消費(fèi)市場逐步復(fù)蘇，關(guān)鍵芯片零件晶圓的代工需求熱度持續(xù)發(fā)酵，臺積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際等晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能持續(xù)爆滿。

2020-12-10 標(biāo)簽：芯片三星電子晶圓 2984 0

環(huán)球晶圓宣布與Siltronic正式簽訂商業(yè)合并協(xié)議

環(huán)球晶圓宣布與Siltronic正式簽訂商業(yè)合并協(xié)議，今（10）日下午3點(diǎn)將以電話會議方式舉行法人說明會。環(huán)球晶圓昨（9）日召開董事會，決議通過由100...

2020-12-10 標(biāo)簽：晶圓環(huán)球晶圓Siltronic 1641 0