“如果說(shuō)IC設(shè)計(jì)業(yè)要再埋頭苦干10年，我覺(jué)得制造業(yè)起碼還要二三十年，三五十年也很正常。”

12月10日，中芯國(guó)際全球銷(xiāo)售及市場(chǎng)資深副總裁彭進(jìn)在ICCAD 2020高峰論壇上發(fā)表主題演講《IC制造需要長(zhǎng)期艱苦奮斗》時(shí)如是說(shuō)。

彭進(jìn)表示，去年曾預(yù)計(jì)2020年中芯國(guó)際將顯著擴(kuò)產(chǎn)，以滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，包括8英寸增加2.5萬(wàn)片，12英寸增加3萬(wàn)片。但實(shí)際則在過(guò)去一年里完成了8英寸3萬(wàn)片，12英寸2萬(wàn)多片的擴(kuò)產(chǎn)，但產(chǎn)能依然十分緊張，這主要與兩個(gè)原因有關(guān)。

彭進(jìn)進(jìn)一步指出，第一個(gè)原因就是市場(chǎng)的需求增長(zhǎng)遠(yuǎn)超預(yù)期。包括5G的到來(lái)推動(dòng)手機(jī)和基站對(duì)芯片的需求增長(zhǎng)，據(jù)高通預(yù)測(cè)，今年全球5G手機(jī)出貨量將達(dá)到2億部，明年將達(dá)到5.5億部，2023年則將超過(guò)10億部。而手機(jī)從4G升級(jí)到5G時(shí)，旗艦手機(jī)套片的價(jià)格從60-75美元增長(zhǎng)到了100-150美元，每部手機(jī)的PMIC芯片數(shù)量也從平均4-5顆增加到了7-8顆。

除了5G，汽車(chē)網(wǎng)聯(lián)化、IoT/智能家居需求持續(xù)上行以及新冠疫情宅經(jīng)濟(jì)效應(yīng)帶動(dòng)服務(wù)器、PC大幅增長(zhǎng)，也導(dǎo)致了市場(chǎng)對(duì)芯片的需求急劇增加。

關(guān)于產(chǎn)能緊張的另一個(gè)原因，彭進(jìn)表示是因?yàn)閿U(kuò)產(chǎn)的速度很難以追上需求的增長(zhǎng)，這也與多個(gè)方面有關(guān)，一方面是今年在疫情影響下，全球主要供應(yīng)商暫停出貨，即便設(shè)備進(jìn)廠了也沒(méi)有團(tuán)隊(duì)來(lái)安裝，這直接導(dǎo)致產(chǎn)能的擴(kuò)充進(jìn)度延期。另一方面，市場(chǎng)化的價(jià)格不斷增長(zhǎng)，晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)需要更加謹(jǐn)慎。

彭進(jìn)強(qiáng)調(diào)，要根據(jù)市場(chǎng)和客戶(hù)需求來(lái)進(jìn)行判斷和投資擴(kuò)產(chǎn)，因?yàn)樵谝荒暌院螽a(chǎn)能開(kāi)出時(shí)，必須還能保證有足夠的市場(chǎng)來(lái)填充產(chǎn)能。而擴(kuò)產(chǎn)除了需要足夠的資金，還需要人才、時(shí)間的累積、IP的累積以及客戶(hù)的信任。

近年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，各地政府開(kāi)始投資建廠。有人認(rèn)為如此多新廠規(guī)劃會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)能過(guò)剩，但彭進(jìn)表示，中國(guó)大陸所有foundry產(chǎn)能綜合還不到全世界的10%，制造業(yè)還有很大的提升空間。

彭進(jìn)強(qiáng)調(diào)，從投資回報(bào)來(lái)看，商業(yè)化擴(kuò)產(chǎn)很難跟上市場(chǎng)需求，但未來(lái)中芯國(guó)際會(huì)持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能來(lái)滿(mǎn)足客戶(hù)需求。

今年是中芯國(guó)際成立20周年，該公司在今年完成了大陸的科創(chuàng)板上市，正如彭進(jìn)的演講主題所言，中芯國(guó)際所取得的成績(jī)，離不開(kāi)過(guò)去20年的長(zhǎng)期艱苦奮斗。

彭進(jìn)透露，過(guò)去五年間，中芯國(guó)際共投資了150億美元用于擴(kuò)產(chǎn)和工藝研發(fā)。今年，公司的營(yíng)收很有可能突破39億美元，創(chuàng)歷史新高。

據(jù)彭進(jìn)介紹，經(jīng)過(guò)20年的奮斗，中芯國(guó)際共建成了150個(gè)工藝平臺(tái)，包括上海的68個(gè)工藝、天津的35個(gè)工藝、深圳的25個(gè)工藝以及北京的76個(gè)工藝。在疫情困擾的2020年，公司還新增了10個(gè)工藝，其中包括通過(guò)3年努力而推出的顯示領(lǐng)域工藝。

除了150個(gè)工藝平臺(tái)，中芯國(guó)際還積累了2300個(gè)IP，涵蓋40/28nm （826個(gè)）、65/55nm（562個(gè)）、90nm（74個(gè)）、0.18/0.15μm（355個(gè)）、0.35/0.25μm（35個(gè)）、0.13/0.11μm（478個(gè)）。

不過(guò)，包括中芯國(guó)際在內(nèi)的中國(guó)IC制造業(yè)還需要更加長(zhǎng)期的積累，才能在全球范圍內(nèi)站穩(wěn)腳跟。

最后，彭進(jìn)還指出，貿(mào)易爭(zhēng)端使系統(tǒng)公司擔(dān)心供應(yīng)鏈安全，以客戶(hù)為中心，以供應(yīng)商為伙伴的體系正在形成。
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