全球半導體產(chǎn)能緊缺，漲價潮正由晶圓制造向整個產(chǎn)業(yè)鏈傳導。

從市場人士的反映來看，供需變化是引起漲價的主要原因：一方面是下游消費電子等需求的增長，另一方面是海外疫情導致當?shù)鼐A廠、封裝廠產(chǎn)能受限。

此前，美國對國內(nèi)半導體領域有諸多限制，使市場意識到在芯片半導體上游領域，國產(chǎn)化率嚴重不足。此次半導體行業(yè)漲價潮的蔓延，似乎成了上述短板的一種印證。

或許正是在上述動因驅(qū)使下，21世紀經(jīng)濟報道記者發(fā)現(xiàn)，近期，多家公司的產(chǎn)業(yè)鏈觸角開始向上游延伸。包括卓勝微、格科微、新潔能等紛紛發(fā)布融資計劃，自建或合建上游產(chǎn)線。

自建產(chǎn)線進行時

目前，半導體公司多數(shù)采用的經(jīng)營模式是Fabless模式，即專注于集成電路的研發(fā)、設計與銷售，將產(chǎn)品的晶圓制造及封裝測試環(huán)節(jié)委托給代工廠進行。這也意味著，一旦上游產(chǎn)能受限，自家生產(chǎn)就會變得十分被動。

這是多家公司想要自建產(chǎn)線的初衷。“如果一直受制于相關配套的產(chǎn)線，不可控因素會比較多。”格科微相關負責人日前在接受21世紀經(jīng)濟報道記者采訪時表示。

格科微科創(chuàng)板IPO申請于今年11月6日過會，正處在提交注冊環(huán)節(jié)。此次擬募集資金69.6億元，將用于12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目和CMOS圖像傳感器研發(fā)項目。

12英寸項目的投資總額高達68.45億元，預計使用募資63.76億元。格科微表示，該項目在全球BSI晶圓供給趨緊的背景下，通過“自建產(chǎn)線、分段加工”的方式保障12英寸BSI晶圓的供應，實現(xiàn)對CIS特殊工藝關鍵生產(chǎn)步驟的自主可控。

“晶圓廠投資成本巨大，對技術、設備的要求高，處在半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)，投資都是以億元計，如果沒有巨大的資本支持，不敢輕易介入?！币晃唤K的半導體業(yè)內(nèi)人士對記者說。

或是鑒于自建晶圓廠的重資產(chǎn)模式，射頻前端芯片龍頭卓勝微采取的是合作共建的形式。

今年5月底，卓勝微拋出一份定增預案，擬募資30億元，投向研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化高端射頻濾波器芯片及模組、5G通信基站射頻器件，與晶圓代工廠合作建立生產(chǎn)線。

卓勝微表示，本次募投項目擬通過購置較大金額的晶圓制造設備，與晶圓代工廠合作建立生產(chǎn)專線，合作完成制造工藝的研發(fā)及迭代，同時實現(xiàn)對關鍵制造環(huán)節(jié)的控制和自主供給。

不僅如此，今年11月28日，卓勝微還宣布對外投資8億元在無錫建設半導體產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)基地，其中就包括SAW濾波器晶圓生產(chǎn)和射頻模組封裝測試生產(chǎn)線的建設。

卓勝微相關人員向記者表示，“此前公司更多是在設計環(huán)節(jié)，制造和封測都是由外包代工，現(xiàn)在想把上游環(huán)節(jié)掌握在自己手里，實現(xiàn)供應鏈的自主可控。”

作為晶圓代工龍頭的中芯國際也在不斷對外擴展。就在12月4日，其宣布與國家集成電路基金II和亦莊國投共同成立合資企業(yè)，后者注冊資本為50億美元，業(yè)務范圍就包括生產(chǎn)12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝系列。

記者向業(yè)內(nèi)人士了解到，與晶圓制造動輒上億元的投資相比，封裝環(huán)節(jié)的投入相對較小，這使得有些公司將目光對準了封裝測試生產(chǎn)線的建設。

新潔能于今年9月登陸A股，半導體功率器件封裝測試生產(chǎn)線的建設便是募投項目之一，預計總投資達3.2億元，使用募資2億元。

“其實封裝項目的投入不是很大，一條產(chǎn)線預計投入3-5千萬就可以實現(xiàn)，有些不同封裝類型的產(chǎn)線還是可以共用的?！币晃唤咏聺嵞艿南嚓P人士對21世紀經(jīng)濟報道記者表示。

該人士進一步說道，“在封裝領域，比較先進的技術在國外。國內(nèi)的技術主要掌握在幾家大廠手里，但相對于高端的技術，他們可能更愿意選擇相對成熟的技術領域，這樣收益也更明顯。所以新潔能自己想往上游延伸，去做一些高端的封裝產(chǎn)線?！?/p>

風險VS自主可控

在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，晶圓制造是最上游的環(huán)節(jié)，而此前制約中游芯片設計廠商和下游消費電子公司的，也恰是這一環(huán)節(jié)。如前所述，晶圓廠投資成本巨大，這使得不少人望而卻步。

據(jù)格科微招股書介紹，其12英寸CIS集成電路項目預計建設期為2年。據(jù)預測，項目達產(chǎn)后，所得稅后財務內(nèi)部收益率12.68%，所得稅后投資回收期（含建設期）約為7.67年。

格科微坦言，項目在短期內(nèi)難以完全產(chǎn)生效益，而投資項目產(chǎn)生的折舊攤銷費用、人力成本等短期內(nèi)會大幅增加。公司能否按照計劃完成項目建設，以及管理團隊是否具備足夠的能力和經(jīng)驗運營該項目均存在一定的不確定性。

即便是采取合作共建模式的卓勝微，也面臨同樣的問題。

其定增項目的建設周期均為5年，公司將分階段完成產(chǎn)能建設，逐步進行設備購置。而且其購置設備包括光刻機、鍍膜機、薄膜制備等單價較高的設備，合計金額達39.12億元，遠超公司當前固定資產(chǎn)水平。

不過，卓勝微表示，采取共建產(chǎn)線的方式可以通過利用晶圓廠的經(jīng)驗積累并有效降低自建廠房與部分通用生產(chǎn)設備方面的資本開支，另一方面采用以銷定產(chǎn)、以產(chǎn)定投模式，可視市場情況逐步投資擴大產(chǎn)能，降低產(chǎn)線閑置和產(chǎn)能浪費的風險。

“我們在這個領域研究了很多年，與上游晶圓廠也有工藝合作的經(jīng)驗，定增項目和對外投資的資金都沒有問題，定增項目正在等待證監(jiān)會的批復。我們正在積極地向上游拓展。”前述卓勝微相關人員表示。

可見，即便冒著巨大的風險，一眾半導體公司對于上游環(huán)節(jié)的投資還是“前赴后繼”。

而這一拓展在當下漲價潮的背景下更有了現(xiàn)實意義。本輪漲價潮中，海外晶圓廠、封裝廠產(chǎn)能的相關需求轉(zhuǎn)移到國內(nèi)龍頭廠商，加劇了國內(nèi)廠商產(chǎn)能的緊張程度，也將直接影響到相關下游環(huán)節(jié)。

“國內(nèi)晶圓代工資源相對較為豐富，并且有相當一部分廠商有資金和技術實力自建功率芯片晶圓產(chǎn)線，以IDM模式運行。在面臨國產(chǎn)化機遇之時，本土企業(yè)有能力把握機遇，實現(xiàn)優(yōu)質(zhì)客戶突破，提升國產(chǎn)化程度。”一位電子行業(yè)分析師說。
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