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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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2020年即將結束,也為這魔幻的一年畫上句號。但年關將至,元器件市場卻呈現出愈發熱鬧的局面,或許為了過一個好年,不少廠商紛紛祭出漲價大旗。而這一輪漲價潮...
Durendal?工藝提供了一種經濟高效的方式進行單個晶片堆疊,并能產出高良率以及穩固可靠的連接。在未來,我們期待Durendal?工藝能促進扇出型晶圓...
產能緊缺從晶圓代工傳導至封測、設計、晶圓、再到模組供應商、下游終端廠商等,捎帶著6英寸和12英寸晶圓,一路缺貨到明年。
按照Intel的說法,他們通過過去三年的努力,將14nm和10nm的總產能提高了一倍,這才勉強趕得上需求。Intel分別位于愛爾蘭、以色列、亞利桑那及俄...
目前國內晶圓生產線以8英寸和12英寸為主。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。目前對12寸晶圓需求最強的是存儲芯片(...
近年來,芯片工藝制程的微縮令全球半導體領域陷入摩爾定律即將面臨物理極限的瓶頸。但沒有什么能夠難倒行業巨頭,臺積電、三星、ASML包括各國相關研發團隊,都...
12月17-18日,以“自立自強,在危機中育新機”為主題的2020中國(上海)集成電路創新峰會在上海科學會堂舉行。本次峰會由上海市經濟和信息化委員會、上...
假設一百年或者幾百年之后,回顧2018年到2019年的大國關系,未來的人們可能發明一個新詞,或許就叫做芯片戰爭。雖然這種戰爭暫時還沒聽到槍炮聲響和看到硝...
SiC晶圓爭奪戰已然打響,新基建正加速SiC功率器件規模化應用
2020上半年全球半導體SiC晶片市場份額,美國CREE出貨量占據全球45%,日本羅姆子公司SiCrystal占據20%,II-VI占13%;
ExtremeTech 報道稱,過去幾個月,許多消費電子產品都經歷了有錢也難買的異常。除了眾所周知的 COVID-19 大流行導致的經濟活動中斷,觀察人...
晶圓切割(即劃片)是芯片制造工藝流程中一道不可或缺的工序,在晶圓制造中屬于后道工序。晶圓切割就是將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片(晶粒)。...
傳統刀片切割(劃片)原理——撞擊機械切割(劃片)是機械力直接作用于晶圓表面,在晶體內部產生應力操作,容易產生晶圓崩邊及晶片破損。由于刀片具有一定的厚度,...
中國臺灣晶圓大廠環球晶(TW:6488)發布公告,宣布與德國晶圓企業世創(Siltronic AG)在12月10日簽訂的商業合并協議已經獲得德國聯邦金融...
12月24日,韋爾股份發布公開發行可轉換公司債券發行公告稱,公司擬公開發行可轉換公司債券,本次擬發行可轉債募集資金總額為人民幣24.40億元,發行數量為...
今年你搶了嗎?搶完了手機搶電腦,搶完了電腦搶主機,搶完了主機搶顯卡,今年你要不搶點什么,都不好意思說自己是數碼玩家科技愛好者了~
盛美半導體設備的 TEBO 兆聲波清洗技術專利在美國獲得授權 盛美半導體設備(NASDAQ:ACMR),作為半導體制造與先進晶圓級封裝領域中領先的設備供...
過去幾個月來一直存在的備受關注的問題就是許多新款電子產品很難買到。這涉及到很多相關因素,例如 COVID-19、經濟環境、良率問題等,但對于導致如此普遍...
又一批“芯”項目落地晉江。昨日,在晉江集成電路產業基地招商項目集中簽約暨集成電路知識產權聯盟福建分聯盟揭牌儀式上,11個集成電路項目簽約落地,預計總...
半導體用硅片產品包括硅拋光片、SOI硅片、外延片、退火片、返拋片、研磨片、NTD硅等。目前主流為12英寸(占比65%)、8英寸(占比28%)。2016-...
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