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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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11月9日,第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在甘肅天水舉行。在會上,中國半導體行業協會封裝分會當值理事長肖勝利做了《中國半導體封裝產業現狀與展望...
全球最大的砷化鎵晶圓代工廠穩懋半導體(3105)即將在12月13日上柜,由于主力客戶Avago是蘋果iPhone4S最大的贏家,法人預估穩懋第四季EPS...
當下的全球半導體業,中國與國際市場之間的“溫度差”似乎愈加明顯,特別是貿易限制出現以后,這樣狀況越來越突出。
上周,在線上SPIE高級光刻技術研討會上,ASML的Jos Benschop明確表示,光學技術至少在2030年之前將繼續推動芯片制造發展。他的開發人員現...
據國外媒體報道,從8月份開始,產業鏈人士多次透露8英寸晶圓代工商產能緊張,難以滿足市場需求,相關廠商考慮提高代工報價,電源管理芯片、顯示驅動芯片等與8英...
11月25日消息,據國外媒體報道,在今年一季度及二季度的財報分析師電話會議上,臺積電CEO魏哲家透露他們的3nm工藝進展順利,計劃在2021年風險試產,...
除了布建廠房,劉佩真也點出在面對摩爾定律是否走到極限時,異構整合就成了解決摩爾定律的其中一個方式,「而三星在異構整合上的技術也不能小看。」
日前,有媒體報道,雖然目前許多大廠都紛紛投資于建設12英寸晶圓廠,不過8英寸晶圓的需求依舊強烈,國際半導體產業協會在一則報告中表示:預計到2024年之前...
2022-04-13 標簽:晶圓 2027 0
3月2日消息,據外媒報道,三星電子工廠因訂單爆炸,無空閑產能,該公司可能就電腦通用芯片擴大向聯華電子(UMC)和格芯(GlobalFoundaries)...
2023年,中國大陸的MEMS和傳感器晶圓裝機容量有望上升到第三大地區
10月31日消息,據報道,近日,SEMI發布了至2023年的最新MEMS和傳感器晶圓制造廠(Fab)報告,報告稱,預計在2018年到2023年期間,由于...
2021年3月3日晚上,中芯國際(SMIC)在港交所發表公告稱,2021年2月1日已經與阿斯麥(ASML)上海簽訂了經修訂和重述的阿斯麥批量采購協議,采...
Imec首次使用「釕」進行金屬化,并在300mm晶圓上制造并特性化了雙金屬層的半鑲嵌模組。在30納米金屬間距線的測試結構顯示,有超過80%以上的可重復性...
力積電30日召開興柜前公開說明會,董事長黃崇仁表示,目前產能已緊到不可思議,客戶對產能的需求已達恐慌程度,預估明年下半年到 2022 年下半年,邏輯、D...
半導體產能全線吃緊,不僅前段晶圓代工產能供不應求,后段封測產能同樣出現嚴重短缺情況。由于9月以來打線及植球封裝訂單大舉涌現,覆晶封裝及晶圓級封裝同樣訂單...
11月14日消息,據臺媒報道,臺積電已批準撥款約33.6億美元,用于建造新的晶圓廠、推進先進節點及專業技術升級以及增加相關產能。
中國有可能出現一個無論在規模、創造力和影響力方面,都能和德州儀器 ( TI )媲美的公司嗎? 確實,今天的中國還沒有辦法培育出像TI這樣的公司...
評估套件隨附軟件,可輕松連接到帶有圖像采集卡的主機PC。還包括用于非冷卻評估的板上芯片氧氣RD0092 DROIC和與杜瓦瓶接口以進行冷卻評估的適配器板。
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