解析中國芯片設(shè)計廠商的轉(zhuǎn)變

從2019年下半年開始，由于市場對5G相關(guān)芯片和TWS藍牙芯片需求的不斷增加，使得晶圓廠的產(chǎn)能出現(xiàn)了供不應(yīng)求的情況。

2021-01-20 標簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2078 0

SK海力士將本土200mm晶圓生產(chǎn)線移至中國無錫

據(jù)BusinessKorea近日報道，SK海力士正在擴大其在中國的代工業(yè)務(wù)。

2020-11-12 標簽：晶圓SK海力士 2078 0

英特爾以54億美元收購高塔 捷捷微電獲21年最具成長性公司稱號

加利福尼亞州圣克拉拉和以色列 MIGDAL HAEMEK，近日英特爾公司（納斯達克代碼：INTC）和領(lǐng)先的模擬半導(dǎo)體解決方案代工廠 Tower Semi...

2022-03-07 標簽：英特爾晶圓工業(yè)傳感器 2078 0

芯片代工商產(chǎn)能緊張持續(xù) 力積電晶圓工廠已接近滿負荷運行

1 月 22 日消息，據(jù)國外媒體報道，從去年下半年開始，芯片代工商 8 英寸晶圓廠產(chǎn)能緊張的消息就不斷出現(xiàn)，在去年年底又延伸到了 12 英寸晶圓，由于產(chǎn)...

2021-01-22 標簽：芯片晶圓產(chǎn)能 2077 0

傳臺積電正計劃赴日本建設(shè)先進封裝廠

據(jù)彭博社今日下午報道，繼赴美建設(shè)5nm晶圓代工廠后，全球晶圓代工龍頭臺積電正計劃赴日本建設(shè)先進封裝廠。如果消息屬實，這將是臺積電首座位于海外的封測廠。

2021-01-06 標簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 2076 0

國內(nèi)半導(dǎo)體迎發(fā)展機遇 上中游關(guān)注點各不相同

近年來中國半導(dǎo)體的消費一直增長，更是隨著京東方的崛起，加上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的大勢驅(qū)動下，按投產(chǎn)進度推測，2018年將出現(xiàn)高峰，目前來看，上游環(huán)節(jié)可...

2018-01-02 標簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)京東方晶圓 2076 0

深圳國資聯(lián)手中芯國際造晶圓

依照計劃，中芯深圳將開展項目的發(fā)展和營運，重點生產(chǎn)28納米及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，旨在實現(xiàn)最終每月約4萬片12吋晶圓的產(chǎn)能，預(yù)期將于2022年開...

2021-03-22 標簽：中芯國際晶圓 2076 0

賽微電子:MEMS代工需求旺盛,瑞典工廠產(chǎn)能緊張

近日，賽微電子在互動平臺上表示，公司瑞典工廠的確一直處于產(chǎn)能緊張的狀態(tài)，今年產(chǎn)線升級擴產(chǎn)完成后可以在短期內(nèi)有所緩解，但長期而言仍有進一步擴充產(chǎn)能的需求，...

2020-12-28 標簽：芯片mems晶圓 2076 0

臺系晶圓代工產(chǎn)能吃緊恐需長達1年以上

受到臺系晶圓代工廠將盡速供貨車用芯片的共識影響，原本2021年已特別吃緊的晶圓代工產(chǎn)能，幾乎直接預(yù)告全年產(chǎn)能已銷售一空，讓不少原本奢望2021年下半可以...

2021-02-04 標簽：芯片mcuIC 2075 0

臺積電或?qū)⑻崆巴懂a(chǎn)3nm工藝 Intel、三星望塵莫及

在新制程工藝推進速度上，臺積電已經(jīng)徹底無敵，Intel、三星都已經(jīng)望塵莫及。

2021-03-03 標簽：臺積電晶圓intel 2074 0

兆易創(chuàng)新預(yù)定2018年底采購晶圓金額12億元

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈產(chǎn)能偏緊張，而需求增加明顯，市場出現(xiàn)供不應(yīng)求。兆易創(chuàng)新在適應(yīng)市場應(yīng)用需求的同時，也在優(yōu)化供應(yīng)鏈管理，積極應(yīng)對緊張的產(chǎn)能，調(diào)配各供應(yīng)商...

2017-09-06 標簽：晶圓半導(dǎo)體芯片兆易創(chuàng)新 2073 0

三星簽下美國最大運營商5G建設(shè)訂單，金額高達455億元

本周一，三星宣布，與美國最大運營商Verizon（威瑞森）達成網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)合作，金額高達7．9萬億韓元（約合455億元人民幣）。

2020-09-07 標簽：三星電子晶圓5G 2072 0

對芯片代工業(yè)紅火的思考

英特爾新上任的CEO提出IDM2.0，其中除了強調(diào)與全球代工業(yè)之間加強合作之外，英特尓要重操代工業(yè)，成立獨立的芯片代工事業(yè)部，引起業(yè)界極大反響。

2021-03-31 標簽：英特爾晶圓芯片代工 2072 0

中芯國際第一季度營收同比增長35.3%，國產(chǎn)化下產(chǎn)業(yè)鏈迎黃金發(fā)展期

5月13日消息，中芯國際2020年一季報顯示，第一季度營收9.05億美元，環(huán)比增長7.8%，同比增長35.3%，創(chuàng)季度營收歷史新高。凈利潤6416.4萬...

2020-05-14 標簽：手機晶圓 2071 0

臺積電去年總營收刷新歷史新高紀錄

臺積電財報揭露，最大客戶去年貢獻新臺幣3367.75億元營收，增加近900億元，增幅36.22%，占總營收比重攀高至25%。法人推估，蘋果（Apple）...

2021-03-08 標簽：處理器臺積電iPhone 2070 0

中國電科48所發(fā)布最新研制的8英寸碳化硅外延設(shè)備

但是，在提升晶圓面積的同時，如何保證良率是目前需要解決的難題，也是目前8英寸晶圓設(shè)備面臨的挑戰(zhàn)之一。擴大尺寸是產(chǎn)業(yè)鏈降本增效的有效路徑之一。但在擴大尺寸...

2023-07-04 標簽：半導(dǎo)體晶圓碳化硅 2065 0

臺灣地震后，芯片缺漲是否會加劇？

12月10日晚21點19分，臺灣發(fā)生5.8級地震，震中位于宜蘭縣海域，距臺灣島15公里，距臺北市57公里。今年以來，臺灣共發(fā)生四級以上地震45次，其中4...

2020-12-18 標簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2064 0