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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

Cu-Cu混合鍵合的原理是什么

本文介紹了Cu-Cu混合鍵合主要用在哪方面以及原理是什么。

2025-02-26 標(biāo)簽：芯片晶圓鍵合 473 0

基于TSV的3D-IC關(guān)鍵集成技術(shù)

3D-IC通過(guò)采用TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了不同層芯片之間的垂直互連。這種設(shè)計(jì)顯著提升了系統(tǒng)集成度，同時(shí)有效地...

2025-02-21 標(biāo)簽：芯片 IC 晶圓 1099 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——晶圓失效分析

在制造的各個(gè)階段中，都有可能會(huì)引入導(dǎo)致芯片成品率下降和電學(xué)性能降低的物質(zhì)，這種現(xiàn)象稱為沾污，沾污后會(huì)使生產(chǎn)出來(lái)的芯片有缺陷，導(dǎo)致晶圓上的芯片不能通過(guò)電學(xué)...

2025-02-13 標(biāo)簽：晶圓真空釬焊晶圓制造 519 0

背金工藝的工藝流程

本文介紹了背金工藝的工藝流程。本文將解析一下背金工藝的具體的工藝流程及每步的工藝原理。背金工藝的工藝流程 ? 如上圖，步驟為： ? tape→gri...

2025-02-12 標(biāo)簽：晶圓工藝 614 0

詳解晶圓的劃片工藝流程

在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜流程中，晶圓歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后，劃片工藝成為將芯片從晶圓上分離的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，為后續(xù)封裝奠定基礎(chǔ)。由于不同厚度的晶圓具有各異的物理...

2025-02-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓工藝流程 1209 0

臺(tái)灣精銳APEX減速機(jī)在半導(dǎo)體制造設(shè)備中的應(yīng)用案例

半導(dǎo)體制造設(shè)備對(duì)傳動(dòng)系統(tǒng)的精度、可靠性和穩(wěn)定性要求極高，臺(tái)灣精銳APEX減速機(jī)憑借其低背隙、高精度和高剛性等優(yōu)勢(shì)，在半導(dǎo)體制造設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。

2025-02-06 標(biāo)簽：晶圓減速機(jī)半導(dǎo)體制造 275 0

提高SiC外延生長(zhǎng)速率和品質(zhì)的方法

SiC外延設(shè)備的復(fù)雜性主要體現(xiàn)在反應(yīng)室設(shè)計(jì)、加熱系統(tǒng)和旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)等關(guān)鍵部件的精確控制上。在SiC外延生長(zhǎng)過(guò)程中，晶型夾雜和缺陷問(wèn)題頻發(fā)，嚴(yán)重影響外延膜的質(zhì)...

2025-02-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SiC 517 0

晶圓拋光在芯片制造中的作用

晶圓，作為芯片制造的基礎(chǔ)載體，其表面平整度對(duì)于后續(xù)芯片制造工藝的成功與否起著決定性作用。

2025-01-24 標(biāo)簽：晶圓芯片制造拋光 642 0

一文看懂晶圓測(cè)試(WAT)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，晶圓接受測(cè)試（Wafer Acceptance Test，WAT）在半導(dǎo)體制造過(guò)程中的地位日益凸顯。WAT測(cè)試的核心目標(biāo)是確保...

2025-01-23 標(biāo)簽：測(cè)試晶圓晶圓測(cè)試 2764 0

一種新型RDL PoP扇出晶圓級(jí)封裝工藝芯片到晶圓鍵合技術(shù)

扇出型晶圓級(jí)中介層封裝（ FOWLP）以及封裝堆疊（Package-on-Package, PoP）設(shè)計(jì)在移動(dòng)應(yīng)用中具有許多優(yōu)勢(shì)，例如低功耗、短信號(hào)路徑...

2025-01-22 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝技術(shù) 3011 0

FinFET制造工藝的具體步驟

本文介紹了FinFET（鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管）制造過(guò)程中后柵極高介電常數(shù)金屬柵極工藝的具體步驟。

2025-01-20 標(biāo)簽：晶圓晶體管柵極 2195 0

從晶圓到芯片：劃片機(jī)在 IC 領(lǐng)域的應(yīng)用

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，IC芯片的生產(chǎn)是一個(gè)極其復(fù)雜且精密的過(guò)程，劃片機(jī)作為其中關(guān)鍵的一環(huán)，發(fā)揮著不可或缺的作用。從工藝流程來(lái)看，在芯片制造的后端工序中，劃片...

2025-01-14 標(biāo)簽：芯片 IC 晶圓 524 0

功率器件晶圓測(cè)試及封裝成品測(cè)試介紹

???? 本文主要介紹功率器件晶圓測(cè)試及封裝成品測(cè)試。?????? ? 晶圓測(cè)試（CP）???? 如圖所示為典型的碳化硅晶圓和分立器件電學(xué)測(cè)試的系統(tǒng)，主...

2025-01-14 標(biāo)簽：晶圓封裝功率器件 917 0

芯片制造的關(guān)鍵一步：鍵合技術(shù)全攻略

在芯片制造領(lǐng)域，鍵合技術(shù)是一項(xiàng)至關(guān)重要的工藝，它直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性以及生產(chǎn)成本。本文將深入探討芯片制造技術(shù)中的鍵合技術(shù)，包括其基本概念、分類、...

2025-01-11 標(biāo)簽：晶圓芯片封裝鍵合 1867 0

晶圓制造及直拉法知識(shí)介紹

晶圓是集成電路、功率器件及半導(dǎo)體分立器件的核心原材料，超過(guò)90%的集成電路均在高純度、高品質(zhì)的晶圓上制造而成。晶圓的質(zhì)量及其產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)能力，直接關(guān)乎集成...

2025-01-09 標(biāo)簽：晶圓晶圓制造 903 0

晶圓級(jí)封裝技術(shù)詳解：五大工藝鑄就輝煌！

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Packaging, WLP）作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，正逐漸在集成電路封裝領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位...

2025-01-07 標(biāo)簽：晶圓封裝光刻膠 1275 0

一文了解半導(dǎo)體離子注入技術(shù)

離子注入是一種將所需要的摻雜劑注入到半導(dǎo)體或其他材料中的一種技術(shù)手段，本文詳細(xì)介紹了離子注入技術(shù)的原理、設(shè)備和優(yōu)缺點(diǎn)。 ? 常見(jiàn)半導(dǎo)體晶圓材料是單晶硅，...

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晶圓中scribe line(劃片線)和saw line(鋸片線)的差異

本文介紹了在晶圓制造過(guò)程中，scribe line（劃片線）和saw line（鋸片線）兩個(gè)的概念和差異。在晶圓制造過(guò)程中，scribe line（劃...

2025-01-03 標(biāo)簽：芯片晶圓 1059 0

全自動(dòng)晶圓劃片機(jī)的應(yīng)用產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

全自動(dòng)晶圓劃片機(jī)作為半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵設(shè)備，其應(yīng)用產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：一、高精度與穩(wěn)定性1.微米級(jí)甚至納米級(jí)劃片精度：全自動(dòng)晶圓劃片機(jī)采用先...

2025-01-02 標(biāo)簽：晶圓劃片機(jī)半導(dǎo)體制造 315 0

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Hello，大家好，今天我們來(lái)聊聊什么是先進(jìn)封裝中的Bumping？ Bumping：凸塊，或凸球，先進(jìn)封中的基礎(chǔ)工藝。 Bumping，指的是在晶圓切...

2025-01-02 標(biāo)簽：芯片晶圓先進(jìn)封裝 2746 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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