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標簽 > 晶圓制造
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晶圓的制造在半導體領域,科技含量相當的高,技術工藝要求非常高。而我們國半導體事業(yè)起步較晚,在晶圓的制造上還處于建設發(fā)展階段?,F在我國主要做的是晶圓的封測...
晶圓制造和芯片制造是半導體行業(yè)中兩個非常重要的環(huán)節(jié),它們雖然緊密相連,但是卻有一些不同之處。下面我們來詳細介紹晶圓制造和芯片制造的區(qū)別。
晶圓制造環(huán)節(jié)中最核心的高難度材料是什么?
半導體內部是由長達數萬米的金屬配線而組成,而濺射靶材則是用于制作這些配線的關鍵消耗材料。如蘋果A10處理器,指甲蓋大小的芯片上密布著上萬米金屬導線,這些...
半導體供應鏈上各家廠商之間的關系正在大洗牌,昨日的合作伙伴,未來可能是最大的競爭對手;本來井水不犯河水的兩家廠商,也可能瞬間成為競爭關系;勢不兩立幾十年...
目前幾乎所有的芯片組都有片上ESD保護。ESD電路放在芯片的外圍和鄰近I/O焊墊處,它用于在晶圓制造和后端裝配流程中保護芯片組。在這些環(huán)境中,ESD可通...
一塊芯片的誕生需經歷重重考驗,從設計到制造再到封裝測試,每一關都需用到大量的設備和材料。而在半導體加工的過程中,集成電路制造更是半導體產品加工工序最多,...
類別:電子資料 2024-03-18 標簽:幾何光學量測系統(tǒng)晶圓制造 346 0
世界頂級半導體制造設備企業(yè)AMAT全解析 一看嚇一跳
半導體行業(yè)經常發(fā)生并購整合活動,AMAT的發(fā)展歷程也進行了多次收購。探究其背后驅動力,一是由于行業(yè)技術門檻高、更新迭代快、研發(fā)投入大并且周期長,進行直接...
昨日,臺灣“芯片大王”張忠謀宣布退休,這位87歲的高齡老人創(chuàng)立臺積電31年以來,可以說是定義了芯片產業(yè)。對于大陸芯片卻一直不看好,甚至給出這樣評價。
為了讓大家一窺 Intel在半導體制造工藝上的牛逼,筆者選取數月前參加Intel新品交流會后,印象深刻的45nm以下HKMG的成型工藝來做探討。
晶圓生產包括晶棒制造和晶片制造兩大步驟,它又可細分為以下幾道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序,其余的全部屬晶片制造,所以有時又統(tǒng)稱它們?yōu)榫е?..
客戶覆蓋國內眾多集成電路企業(yè),如國內知名晶圓制造廠商中芯國際、華力微電子、華虹宏力等;國內領先的IC設計公司華為海思、中興微電子、紫光展銳等,國內主要的...
芯片行業(yè)的設計領域,指的是規(guī)格制定、架構設計到tape-out的所有流程。 tape out,指提交最終GDSII文件給工廠做加工。
晶圓檢測是對芯片上的每一個晶顆粒體開展針測,在檢驗頭裝上金線制作而成細如毛發(fā)之探頭針(probe),與晶顆粒體上的觸點(pad)觸碰,檢測其電氣特性,不...
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