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日月光表示,10月份美國顧客的新產品出貨進入傳統旺季,營業業績創下了一年來的最高紀錄,因此銷售增長受惠。預計q4也會比q3增長。但外資預測說,隨著日光月...
日月光半導體(日月光投資控股股份有限公司成員 - 紐約證交所代碼:ASX)于2023年10月3日發表推出整合設計生態系統(Integrated Desi...
最近日月光投資公司運營負責人吳田玉出席活動時表示,對半導體產業已經很了解,目前庫存正在持續修改,世界經濟仍有未定因素。從長遠來看,半導體需求量仍然是健康...
日月光美國子公司斥資2400萬美元購置房產 以應對未來產線擴充需求
日月光投控ISE Labs提供硅谷地區企業的測試要求,包括測試工程、量產測試服務、測試項目開發、測試接口及可靠性測試、靜電保護(esd)、老化測試、環境...
日月光不評論單一客戶與訂單動態。業界指出,英偉達的整個AI芯片結構設計是最高商業秘密,唯有通過專業代工廠協助,才能避開IDM提供晶圓代工與封測服務可能的...
日月光連續七年獲道瓊斯永續指數“半導體及半導體設備產業“最高分
日月光于ESG上的長期作為與績效一直受到國內外永續評比機構的正面肯定,除DJSI與CDP之外,日月光亦連續八年入選英國富時社會責任新興市場指數(FTSE...
日月光的扇出型封裝結構專利,通過偽凸塊增加了第一電子元件和線路層之間的連接強度,減少了封裝件的變形,并且減小了填充層破裂的風險,有效提高扇出型封裝結構的良率。
此前,聯發科、英特爾、日月光、三星等公司相繼發布季報。市場消息,英特爾芯片代工業務拿下七大客戶名單或已曝光;聯發科表示不排除跟隨臺積電漲價;傳臺積電大砍...
高性能計算(HPC)市場進入超預期的高速發展階段,先進封裝Advanced Packaging成為高性能運算芯片成功與否的關鍵技術。在第十四屆中國集成電...
日月光半導體宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封裝技術的最新進展,FOCoS為業界創新的系統級封裝整合...
日月光VIPack先進封裝平臺為客戶開辟從設計到生產的全新機會
2022世界半導體大會順利在南京舉行,日月光半導體、矽品與環旭電子融合多種展示方式為到訪觀眾呈現先進封裝與系統級封裝SiP在多個領域應用的技術盛宴。
日月光半導體(日月光投資控股股份有限公司成員之一 - 臺灣證交所代碼:3711,紐約證交所代碼:ASX)今日宣布推出VIPack?先進封裝平臺,提供垂直...
收購Magnachip受阻、拿下日月光工廠、接盤紫光集團,智路資本的投資布局之路!
電子發燒友網報道(文/李彎彎)12月14日,智路資本收購MagnaChip被迫終止,因為未獲得美國外國投資委員會(CFIUS)批準,不少業內人士對此頗為...
豪砸14.6億美元!拿下日月光大陸四家工廠!智路資本封測布局再升級
電子發燒友網報道(文/梁浩斌)12月1日晚,全球最大的半導體封測廠商日月光對外發布公告稱,將其大陸四家工廠及業務,以14.6億美元的價格出售給智路資本。...
江蘇昆山大規模限電停產,多家臺廠受沖擊,產線工人提前過國慶假期
近日,為進一步完善能耗雙控制度,國家發展改革委印發了《完善能源消費強度和總量雙控制度方案》,明確了能耗雙控制度的總體安排、工作原則和任務舉措。 ? 《方...
9月26日,一張署名為日月光半導體(昆山)有限公司的公告顯示,該廠將于9月27日8時到9月30日24時因限電進行停產,這期間該工廠將無任何產出。 ? 圖...
應對系統級封裝SiP高速發展期,環旭電子先進制程研發中心暨微小化模塊事業處副總經理趙健先生在系統級封裝大會SiP Conference 2021上海站上...
Deca與全球領先的先進封裝供應商ASE和西門子的Calibre?平臺(業界設計驗證的金牌標準)緊密合作,使終端客戶能夠認識到自適應圖案的強大功能。
西門子數字化工業軟件宣布與日月光(ASE)合作推出新的設計驗證解決方案,旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復雜的集成電路(IC)封裝技術與高密度...
進入“后摩爾時代”,先進封裝成為半導體廠商爭相競逐的新戰場,臺積電也積極展現野心,除了打造3D IC技術平臺,日前更拍板將在日本設立研發中心,目的在研究...
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