日月光半導體(日月光投資控股股份有限公司成員 - 紐約證交所代碼：ASX)于2023年10月3日發表推出整合設計生態系統(Integrated Design Ecosystem，簡稱IDE)，這是一個透過VIPack平臺優化的協作設計工具，以系統性地提升先進封裝架構。這種最新的設計可以從單片SoC到內存的多芯片拆分的IP區塊無縫轉換，包括小芯片和整合內存的2.5D和先進扇出型封裝的結構。日月光整合設計生態系統實現了提升設計效率最高可縮短50%周期，并為設計質量和用戶體驗重新定義新標準。將此創新的封裝設計工具能力整合到的工作流程中，大大縮短周期時間，同時降低客戶的成本。

強化整合設計生態系統的特色是跨平臺互動，包括圖面設計和驗證，先進多重布線層(RDL)和硅高密度中介層(Si Interposer)自動繞線，運用嵌入式設計規則查驗(DRC)和封裝設計套件(Package Design Kit，簡稱PDK)到設計工作流程中。例如，Fan Out Chip on Substrate - Chip Last(FOCoS-CL)封裝的設計周期時間縮短約30~45天，突破設計周期限制，完成重要的里程碑。

現今半導體技術路線圖涵蓋復雜性能要求，進而驅動先進封裝發展趨勢，同時也帶來特有的封裝設計挑戰。小芯片(chiplet)和異質整合的發展正催生技術界限拓展，增加對創新設計流程和電路級模擬需求，以加速完成復雜設計。日月光推出整合設計生態系統，以應對其VIPack平臺技術設計挑戰，并縮短客戶上市時間的同時，大幅提高了設計效率和質量。

日月光整合設計生態系統減少整體設計周期時間，采用以下兩種協同工作流程：

跨平臺互動（圖面設計和驗證）：

日月光與領先的EDA工具供應商合作，解決在不同平臺上運作時可能出現的軟件和格式兼容性問題。

圖面設計和驗證在設計工作流程中都是不可缺少但卻耗時的迭代過程。設計的復雜性可能導致在第一次設計版面中出現成千上萬的驗證錯誤。需要花費人力和時間，在整個設計和驗證階段中持續和反復來解決每個錯誤。

日月光已經簡化多個EDA供應商之間的兼容性，以簡化圖面設計和驗證過程，縮短50%的周期時間。

高密度中介層(先進晶圓多重布線RDL與硅中介層Si interposer)自動繞線：

在先進晶圓級RDL/Si中介層設計圖面階段加入自動繞線和嵌入式設計規則查驗，許多工作可以自動化進行，進而使周期時間縮短50%。

隨著設計過程擴展到硅和基板之外，需要運用新方法來增強設計效能與電性性能，才能在晶圓級RDL或Si中介層中成功設計信號與電源系統布局。

日月光整合設計生態系統非常適合優化VIPack結構設計，針對人工智能和機器學習、高性能運算、5G通信網路、自動化駕駛和消費性等電子產品。

“日月光整合設計生態系統的推出，提升封裝設計效率，更證明我們致力于提供客戶所需的性能、成本和上市時間優勢，以保持競爭力。日月光在2.5D耕耘近十年，隨著封裝復雜度不斷上升，整合設計生態系統的新設計方法讓日月光在同業中更獨具匠心。”

—洪志斌博士 |日月光研發副總

“我們的業務建立在推動技術和創新的基礎上，以為客戶提供更大價值，日月光一直極力與EDA生態系統更緊密合作，協助推動設計工具的改善，為先進封裝創意帶來前所未有的性能和效率。”

— Yin Chang |日月光銷售與營銷資深副總

日月光整合設計生態系統(IDE)支持VIPack，是一個與產業路線圖維持一致且不斷擴展中的平臺。整合設計生態系統的封裝設計套件 (IDE PDK)在簽訂保密協議(NDA)下，已經可以提供相關服務。

審核編輯：湯梓紅