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日月光推出powerSiP創(chuàng)新供電平臺(tái)

CHANBAEK ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-06-03 09:57 ? 次閱讀

半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)日月光半導(dǎo)體,近日宣布其最新研發(fā)的powerSiP創(chuàng)新供電平臺(tái)正式問(wèn)世。該平臺(tái)以其獨(dú)特的設(shè)計(jì),顯著減少了信號(hào)和傳輸損耗,并有效解決了當(dāng)前業(yè)界面臨的電流密度挑戰(zhàn)。

據(jù)日月光半導(dǎo)體介紹,powerSiP平臺(tái)采用了垂直整合的多階電壓調(diào)節(jié)模塊(VRM),這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)不僅提升了系統(tǒng)效率,降低了功耗,而且相較于傳統(tǒng)并排配置,其體積縮小了25%。這一突破性的技術(shù)使電流密度從原有的0.4A/mm2提升至0.6A/mm2,增幅高達(dá)50%。同時(shí),布線功耗也從原先的12%降低至6%,降幅達(dá)到50%。

隨著人工智能AI)市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大,數(shù)據(jù)中心對(duì)高性能、低功耗的供電系統(tǒng)需求日益迫切。日月光半導(dǎo)體通過(guò)powerSiP的持續(xù)創(chuàng)新,不僅滿足了數(shù)據(jù)中心的需求,還實(shí)現(xiàn)了性能預(yù)期和功耗改進(jìn)的完美結(jié)合。這一創(chuàng)新成果的推出,無(wú)疑將推動(dòng)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)向更高性能、更低功耗的方向發(fā)展。

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