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標簽 > 日月光
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日月光半導體(日月光投資控股股份有限公司成員之一 - 臺灣證交所代碼:3711,紐約證交所代碼:ASX)今日宣布推出VIPack?先進封裝平臺,提供垂直...
日月光集團隆重舉辦聯合研發中心啟動儀式,宣布與中國臺灣“成功大學”(以下簡稱成大)展開深度合作。此次合作旨在共同培養優秀人才,并共同深耕異質整合、硅光子...
半導體封測大廠日月光投控受惠美系手機和5G智慧型手機對芯片封測拉貨,法人預估明年第1季業績淡季不淡,IC封測和材料業績較今年第4季小幅季減5%以內,力拼持平。
2019-12-26 標簽:日月光 2006 0
半導體封裝領域的領軍企業日月光投控,其下屬的日月光與矽品兩大品牌在先進封裝技術方面持續展現出強勁的增長勢頭。據產業分析人士透露,特別是在CoWoS-S先...
矽品指出,日月光強行整并矽品,不利于臺灣產業及總體經濟發展,且二者在臺灣封測地位分居第一及第二大,合計國內市占率高達六成,全球市占率也分居一、三名,市占...
半導體封測巨頭日月光投控近日發布了其2024年第二季度財務業績,再次展現了強勁的增長勢頭。本季度,公司營收達到新臺幣1,402.38億元,環比增長5.6...
日月光和矽品的股權之爭,卻肥了國外大廠。矽品指出,這個合并案會流失數百億元訂單,外商艾克爾和星科金朋受惠最大。
高性能計算(HPC)市場進入超預期的高速發展階段,先進封裝Advanced Packaging成為高性能運算芯片成功與否的關鍵技術。在第十四屆中國集成電...
日月光投控2023年營收達5819.14億元,資本支出降至15.66億美元
在2023年最后一季度,日月光取得了1605.81億元的收入,比上一季度增長了4%,較全年數據減少了11%。同時,其毛利率從上一年的16%小幅降到了15...
各大投行對日月光的發展潛力深感滿意,預計2024年公司的產能將會恢復到70%到80%,再加上測試業務比例的增加,本年度的營收以及盈利能力都有望超越2023年。
半導體封測龍頭日月光表示 正在評估是否跟進臺積電赴美投資設廠
11月20日消息,據臺灣媒體報道,半導體封測龍頭日月光昨日表示,正在評估是否跟進臺積電赴美投資設廠。 日月光投控運營長吳田玉接受采訪時表示,日月光將會視...
西門子數字化工業軟件宣布與日月光(ASE)合作推出新的設計驗證解決方案,旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復雜的集成電路(IC)封裝技術與高密度...
備受矚目的SEMI硅光子產業聯盟即將于9月3日召開盛大的成立大會,標志著由中國臺灣“工研院”、國際半導體產業協會(SEMI)攜手臺積電、日月光、聯發科等...
日月光投控旗下日月光半導體積極擴充馬來西亞封測廠產能,2022年11月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動土,預計2025年完工,日月光當時指出,將在5年內投資...
日月光表示,本次租賃福雷電子的大樓主要為了優化內部設施布局和擴展封裝產能。據預測,先進封裝業務未來發展潛力巨大,包括AI/HPC、網絡等領域,預計明年相...
日月光FOPLP扇出型面板級封裝將于2025年二季度小規模出貨
近日,全球領先的半導體封裝測試服務提供商——日月光半導體股份有限公司,在其年度法人說明會上透露了一項重要戰略進展。公司營運長(首席運營官,COO)吳田玉...
近期,半導體行業傳出一則重磅消息:由于英偉達AI芯片市場的強勁需求,臺積電的CoWoS先進封裝產能面臨前所未有的挑戰,供不應求的局面促使臺積電尋求外部合...
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