日月光聯(lián)手成大提升研發(fā)實力，加強(qiáng)前瞻技術(shù)研究

據(jù)悉，日月光和成大將啟動一項為期三年，總價值達(dá)5000萬新臺幣的研發(fā)項目，涵蓋研發(fā)技術(shù)的各個層面。除了基礎(chǔ)研究，雙方還會加大教育和人才培養(yǎng)力度，如設(shè)立獎...

2024-01-15 標(biāo)簽：日月光智能制造硅光子 1081 0

日月光舉辦2023年度最佳供應(yīng)商頒獎典禮

在這個相互聯(lián)系、相互依存的世界，有意義的關(guān)系推動經(jīng)濟(jì)發(fā)展、和平與繁榮。當(dāng)下，半導(dǎo)體行業(yè)正處于一種以地區(qū)變化、資源稀釋、人才斷層和氣候影響為特征的新常態(tài)，...

2024-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測日月光 1079 0

惠瑞捷SoC測試平臺助力日月光IC封測

Advantest集團(tuán)旗下公司惠瑞捷（Verigy）的V93000片上系統(tǒng)（SoC）測試平臺安裝數(shù)量已達(dá)2，500臺，具有重大里程碑意義。此次具有里程碑...

2011-09-23 標(biāo)簽：SoCIC封測惠瑞捷 1078 0

日月光斥資21億元新臺幣收購英飛凌兩座海外封測廠

日月光投控近日宣布，將以約21億元新臺幣的價格收購英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封測廠。據(jù)悉，這兩座封測廠分別位于菲律賓的甲米地省和韓國的天安市。

2024-02-25 標(biāo)簽：英飛凌日月光封測廠 1078 0

英飛凌與日月光攜手進(jìn)行汽車產(chǎn)品封裝的開發(fā)和生產(chǎn)合作

2013年11月12日——英飛凌科技股份有限公司（法蘭克福證券交易所股票代碼：IFX / 美國柜臺交易市場股票代碼：IFNNY）今日宣布與臺灣日月光半導(dǎo)...

2013-11-12 標(biāo)簽：英飛凌日月光 1078 0

日月光推出先進(jìn)封裝平臺新技術(shù)：微間距芯粒互連技術(shù)

　這項技術(shù)采用新型金屬疊層于微凸塊之上，達(dá)成20μm（2*10-5米）芯片與晶圓之間的極致間距，較從前方案減少了一半。此舉大幅度增強(qiáng)了硅-硅互連能力，對...

2024-03-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進(jìn)封裝 1077 0

Deca攜手日月光和西門子推出APDK?設(shè)計解決方案

Deca與全球領(lǐng)先的先進(jìn)封裝供應(yīng)商ASE和西門子的Calibre?平臺（業(yè)界設(shè)計驗證的金牌標(biāo)準(zhǔn)）緊密合作，使終端客戶能夠認(rèn)識到自適應(yīng)圖案的強(qiáng)大功能。

2021-04-01 標(biāo)簽：摩爾定律西門子半導(dǎo)體封裝 1059 0

日月光加大資本支出，擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測廠日月光表示，為了進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，公司計劃在今年將整體資本支出擴(kuò)大40%至50%。這一決策表明日月光對先進(jìn)封裝技術(shù)的重...

2024-02-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進(jìn)封裝 1057 0

日月光完成收購英飛凌兩座封測廠

近日，半導(dǎo)體行業(yè)傳來重要消息，歐洲芯片巨頭英飛凌成功將其位于菲律賓甲米地和韓國天安的兩家后端制造工廠出售給中國臺灣的日月光半導(dǎo)體制造服務(wù)提供商，交易金額...

2024-08-07 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體封測 1035 0

看上人才 斥資3億 日月光收購洋鼎

封測大廠日月光(2311)最近策略投資動作頻頻，繼私募投資元隆(6287)5千萬元后，昨(13)日董事會又通過投資超過3億元，收購洋鼎科技，這次欲借助洋...

2012-01-15 標(biāo)簽：日月光洋鼎 1025 0

日月光下半年量產(chǎn)車載ToF激光雷達(dá)模組

據(jù)報道，全球領(lǐng)先的臺灣半導(dǎo)體后端服務(wù)供應(yīng)商日月光集團(tuán)（ASE Technology）通過其國際客戶間接進(jìn)入了Tier 1汽車制造商的供應(yīng)鏈，預(yù)計將于20...

2020-07-24 標(biāo)簽：激光雷達(dá)TOF日月光 1025 0

臺灣日月光40億元收購環(huán)電

臺灣日月光40億元收購環(huán)電 據(jù)臺灣媒體報道，全球半導(dǎo)體封測龍頭日月光昨日宣布，將通過換股、搭配現(xiàn)金方式，公開收購環(huán)電全部股權(quán)。鎖定每股收購價格為21元新臺

2009-11-18 標(biāo)簽：日月光環(huán)電 1016 0

日月光2024年先進(jìn)封測業(yè)務(wù)營收大增

近日，半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會，公布了其2024年第四季及全年財報。數(shù)據(jù)顯示，日月光投控在2024年的先進(jìn)封測業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為亮眼。

2025-02-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測日月光 1013 0

日月光砸1億元拿地，布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能

半導(dǎo)體封測廠日月光投控今天下午發(fā)布公告，稱馬來西亞子公司投資馬幣6,969.6萬令吉（約人民幣1億元）擴(kuò)大馬來西亞檳城投資，主要布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能。 據(jù)百...

2024-01-23 標(biāo)簽：封裝日月光 1003 0

日月光擬收購英飛凌兩座后段封測廠

近日，半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布，雙方已正式簽署收購協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，日月光投控將以6258.9萬歐元的價格，收購...

2024-02-25 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體日月光 998 0

日月光全球擴(kuò)張計劃：美國新建測試廠與多國產(chǎn)能布局

在全球半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域，日月光投控以其卓越的技術(shù)實力和市場份額，一直穩(wěn)坐行業(yè)龍頭地位。近日，公司CEO吳田玉在股東會后的媒體訪談中透露了公司未來的全球...

2024-06-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測試日月光 995 0

日月光半導(dǎo)體加州擴(kuò)建：強(qiáng)化美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，推動高科技應(yīng)用測試服務(wù)

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)升溫的背景下，日月光投控旗下的日月光半導(dǎo)體ISE Labs宣布了一項重要戰(zhàn)略舉措——在加州圣荷西市設(shè)立其第二個美國廠區(qū)，此舉標(biāo)志著日...

2024-07-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光 990 0

日月光成功贏得蘋果M4芯片先進(jìn)封裝訂單

在此之前，蘋果M系列Apple Silicon芯片由臺積電一家承擔(dān)前道芯片加工以及后道高級封裝工作。如今蘋果將兩者訂單進(jìn)行區(qū)分，使得日月光成為了其先進(jìn)封...

2024-03-18 標(biāo)簽：芯片蘋果日月光 982 0

IC封測下半年營運審慎樂觀

IC封測廠陸續(xù)對下半年營運表現(xiàn)釋出看法，日月光和矽品下半年可望比上半年好；南電下半年有機(jī)會回溫；力成和欣銓第3季可望持平，華東下半年沖行動內(nèi)存封測。

2012-07-19 標(biāo)簽：ic封測日月光矽品 971 0