日月光投控墨西哥購地進(jìn)軍北美車用電子市場

據(jù)了解，此次收購的目的在于滿足企業(yè)日益增長的產(chǎn)能需求。眾所周知，IRT這一行徑無疑是對未來北美汽車電子市場的一種積極的戰(zhàn)略布局。

2024-03-20 標(biāo)簽：汽車電子日月光先進(jìn)封裝 869 0

日月光成功贏得蘋果M4芯片先進(jìn)封裝訂單

在此之前，蘋果M系列Apple Silicon芯片由臺(tái)積電一家承擔(dān)前道芯片加工以及后道高級(jí)封裝工作。如今蘋果將兩者訂單進(jìn)行區(qū)分，使得日月光成為了其先進(jìn)封...

2024-03-18 標(biāo)簽：芯片蘋果日月光 982 0

今日看點(diǎn)丨小米汽車 SU7 官宣 3 月 28 日正式上市；日月光奪蘋果先進(jìn)封裝大單

1. 日月光奪蘋果先進(jìn)封裝大單 下半年起陸續(xù)貢獻(xiàn)營收 ? 日月光投控先進(jìn)封裝布局報(bào)喜，傳出拿下蘋果新一代M4處理器先進(jìn)封裝大單，蘋果成為日月光投控第一個(gè)...

2024-03-12 標(biāo)簽：日月光小米汽車先進(jìn)封裝 1193 0

日月光4.79億元收購英飛凌工廠，深化戰(zhàn)略合作

根據(jù)約定，日月光將投入約21億新臺(tái)幣（折合人民幣約4.79億元）收購英飛凌位于菲律賓卡維特和韓國天安的兩家封裝工廠，以提升自身在汽車及工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的電...

2024-02-25 標(biāo)簽：英飛凌工業(yè)自動(dòng)化電源芯片 1347 0

日月光斥資21億元新臺(tái)幣收購英飛凌兩座海外封測廠

日月光投控近日宣布，將以約21億元新臺(tái)幣的價(jià)格收購英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封測廠。據(jù)悉，這兩座封測廠分別位于菲律賓的甲米地省和韓國的天安市。

2024-02-25 標(biāo)簽：英飛凌日月光封測廠 1074 0

日月光擬收購英飛凌兩座后段封測廠

近日，半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布，雙方已正式簽署收購協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，日月光投控將以6258.9萬歐元的價(jià)格，收購...

2024-02-25 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體日月光 996 0

半導(dǎo)體封測廠積極擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能

據(jù)悉，日月光今年的資本支出規(guī)模有可能比去年增長40%-50%以上，其中65%用于封裝業(yè)務(wù)，尤其是先進(jìn)封裝項(xiàng)目。其首席執(zhí)行官吳田玉強(qiáng)調(diào)，先進(jìn)封裝及測試收入...

2024-02-18 標(biāo)簽：AI日月光先進(jìn)封裝 1075 0

日月光加大資本支出，擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測廠日月光表示，為了進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能，公司計(jì)劃在今年將整體資本支出擴(kuò)大40%至50%。這一決策表明日月光對先進(jìn)封裝技術(shù)的重...

2024-02-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進(jìn)封裝 1049 0

日月光投控2023年?duì)I收達(dá)5819.14億元，資本支出降至15.66億美元

在2023年最后一季度，日月光取得了1605.81億元的收入，比上一季度增長了4%，較全年數(shù)據(jù)減少了11%。同時(shí)，其毛利率從上一年的16%小幅降到了15...

2024-02-02 標(biāo)簽：封測日月光先進(jìn)封裝 1762 0

日月光投控計(jì)劃創(chuàng)歷史新高資本支出，擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能

日月光財(cái)務(wù)主管董宏思表示，預(yù)計(jì)今年的資本支出將同比增加40%-50%，其中65%用于封裝領(lǐng)域，特別是先進(jìn)封裝項(xiàng)目。目前，封裝測試占其主要業(yè)務(wù)的60%以上...

2024-02-02 標(biāo)簽：日月光ai技術(shù)先進(jìn)封裝 962 0

日月光預(yù)期營收優(yōu)于2023年，基層員工獎(jiǎng)金達(dá)1.5億元

根據(jù)最近公布的財(cái)務(wù)報(bào)告，日月光在2023年度第四季度實(shí)現(xiàn)了1605.81億元的合并營收，同比增長4.2%，符合先前預(yù)測。至年末，日月光的平均產(chǎn)能利用率約...

2024-01-24 標(biāo)簽：日月光半導(dǎo)體市場先進(jìn)封裝 1189 0

約一億！半導(dǎo)體封測大廠擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)封裝

日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體積極擴(kuò)充馬來西亞封測廠產(chǎn)能，2022年11月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動(dòng)土，預(yù)計(jì)2025年完工，日月光當(dāng)時(shí)指出，將在5年內(nèi)投資...

2024-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進(jìn)封裝 1563 0

日月光擴(kuò)大馬來西亞投資，以增強(qiáng)先進(jìn)封裝產(chǎn)能

半導(dǎo)體封測大廠日月光投控近日宣布，其馬來西亞子公司已投資約4.64億新臺(tái)幣，成功取得馬來西亞檳城州桂花城科技園的土地使用權(quán)。這次擴(kuò)充產(chǎn)能的主要目的是布局...

2024-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光先進(jìn)封裝 908 0

日月光砸1億元拿地，布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能

半導(dǎo)體封測廠日月光投控今天下午發(fā)布公告，稱馬來西亞子公司投資馬幣6,969.6萬令吉（約人民幣1億元）擴(kuò)大馬來西亞檳城投資，主要布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能。 據(jù)百...

2024-01-23 標(biāo)簽：封裝日月光 996 0

日月光聯(lián)合研發(fā)中心成立，將深耕異質(zhì)整合、硅光子等技術(shù)

日月光集團(tuán)隆重舉辦聯(lián)合研發(fā)中心啟動(dòng)儀式，宣布與中國臺(tái)灣“成功大學(xué)”（以下簡稱成大）展開深度合作。此次合作旨在共同培養(yǎng)優(yōu)秀人才，并共同深耕異質(zhì)整合、硅光子...

2024-01-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光硅光子 2009 0

日月光聯(lián)手成大提升研發(fā)實(shí)力，加強(qiáng)前瞻技術(shù)研究

據(jù)悉，日月光和成大將啟動(dòng)一項(xiàng)為期三年，總價(jià)值達(dá)5000萬新臺(tái)幣的研發(fā)項(xiàng)目，涵蓋研發(fā)技術(shù)的各個(gè)層面。除了基礎(chǔ)研究，雙方還會(huì)加大教育和人才培養(yǎng)力度，如設(shè)立獎(jiǎng)...

2024-01-15 標(biāo)簽：日月光智能制造硅光子 1076 0

日月光半導(dǎo)體2023年?duì)I收下滑，期待2024年回升

各大投行對日月光的發(fā)展?jié)摿ι罡袧M意，預(yù)計(jì)2024年公司的產(chǎn)能將會(huì)恢復(fù)到70%到80%，再加上測試業(yè)務(wù)比例的增加，本年度的營收以及盈利能力都有望超越2023年。

2024-01-10 標(biāo)簽：封裝技術(shù)日月光半導(dǎo)體封測 1733 0

封裝材料需求2024年將大幅增加，多家企業(yè)訂單飽滿

早前，日月光宣布其旗下子公司ASE將會(huì)收購測試設(shè)施，進(jìn)一步提升封裝產(chǎn)量。市場分析員推測，此舉或?yàn)榱藨?yīng)對接下來幾年激增的需求。相關(guān)供應(yīng)商也證實(shí)，日月光一直...

2023-12-28 標(biāo)簽：封裝AI日月光 1106 0

日月光投控加大AI芯片封裝產(chǎn)能 滿足市場需求

日月光表示，本次租賃福雷電子的大樓主要為了優(yōu)化內(nèi)部設(shè)施布局和擴(kuò)展封裝產(chǎn)能。據(jù)預(yù)測，先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)未來發(fā)展?jié)摿薮螅ˋI/HPC、網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域，預(yù)計(jì)明年相...

2023-12-26 標(biāo)簽：日月光AI芯片先進(jìn)封裝 1468 0