英特爾開始強(qiáng)調(diào)，摩爾定律不死

前段時間英特爾總結(jié)2019年，稱2019年為了滿足需求，供應(yīng)了更多芯片，在總結(jié)的過程中多次提到摩爾定律，表示摩爾定律依舊有效。而且還提到了自家工藝計劃，...

2020-01-19 標(biāo)簽：芯片摩爾定律 2208 0

神經(jīng)形態(tài)架構(gòu)在計算基礎(chǔ)架構(gòu)中的重要性分析

Mead用晶體管電流模擬了神經(jīng)元離子流，并基于該思想提出了后來被稱為神經(jīng)形態(tài)計算的方法。

2021-01-19 標(biāo)簽：模擬電路摩爾定律神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 2202 0

如何推動增長的最新例證以人工智能，大數(shù)據(jù)和云為中心的“創(chuàng)新雞尾酒”

Vellante說：“云帶來了三件事：敏捷性，規(guī)模和快速，廉價地進(jìn)行故障的能力?！?“因此，在我看來，這三個要素及其打包和應(yīng)用方式將決定未來十年及以后的...

2020-03-22 標(biāo)簽：摩爾定律人工智能大數(shù)據(jù) 2167 0

程序員除了要會寫代碼，還要懂得職場的15大定律和7大原則

隨著摩爾定律(Moore’s Law)的放緩，以及單個處理器速度的加速放緩，并行化是提高性能的關(guān)鍵。圖形編程是一個很好的例子(使用現(xiàn)代基于著色器的計算，...

2019-05-19 標(biāo)簽：摩爾定律代碼程序員 2162 0

支持Chiplet的底層封裝技術(shù)

超高速、超高密度和超低延時的封裝技術(shù)，用來解決Chiplet之間遠(yuǎn)低于單芯片內(nèi)部的布線密度、高速可靠的信號傳輸帶寬和超低延時的信號交互。目前主流的封裝技...

2022-08-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律封裝技術(shù) 2140 0

摩爾定律、后摩爾時代以及Chiplet概念

確實，太多專業(yè)概念需要科普，光靠自己去理解其中關(guān)系和概念其實挺困難的，簡直頭都大了。而且術(shù)業(yè)有專攻，不是專家自己擅長的領(lǐng)域不一定會覆蓋到，因此哪怕產(chǎn)業(yè)專...

2022-11-17 標(biāo)簽：摩爾定律晶體管chiplet 2129 0

續(xù)命摩爾定律！英特爾提出晶體管密度翻倍新工藝

芯東西12月30日消息，英特爾在本周的IEEE國際電子設(shè)備會議上展示了一項新的研究，或為續(xù)命摩爾定律提供下一步可行方向。 此項研究是英特爾一直熱衷的堆疊...

2021-01-02 標(biāo)簽：英特爾摩爾定律晶體管 2128 0

3D封裝技術(shù)如火如荼 3D DRAM正在路上

FinFET確切的說，是一個技術(shù)的代稱。世界上第一個3D三維晶體管是由英特爾在2011年5月宣布研制成功，當(dāng)時英特爾稱其為 “Tri-Gate”（三柵極...

2022-07-08 標(biāo)簽：DRAM摩爾定律晶體管 2123 0

國元證券賀茂飛：千億賽道，成熟市場疊加新興純增量市場

目前，國內(nèi)功率半導(dǎo)體市場自給率偏低，中高端功率MOSFET和IGBT自給率不足10%，國產(chǎn)替代空間巨大。從在研項目和產(chǎn)品布局看，國內(nèi)廠商開始向價值量更高...

2020-12-04 標(biāo)簽：摩爾定律功率器件功率半導(dǎo)體 2120 0

Ruff破局IoT 困境的思考

IoT 時代可以說是互聯(lián)網(wǎng)的下一代，將更多的物和設(shè)備連接起來。IoT 時代硬件，已經(jīng)不再是做一款獨立的硬件，IoT 研發(fā)已經(jīng)進(jìn)入困境，為此Ruff 進(jìn)行...

2018-02-07 標(biāo)簽：摩爾定律iot 2119 0

在集成電路產(chǎn)業(yè)無錫因自主創(chuàng)新獲得了自主可控技術(shù)

百億美元級之大、產(chǎn)業(yè)鏈格局之全、企業(yè)的門類之多，這樣的“大、全、多”的優(yōu)勢基底，如何讓無錫在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中加快邁至“更高處”？政府、企業(yè)、投資機(jī)構(gòu)、...

2018-07-18 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律功率 2114 0

芯片技術(shù)達(dá)到極限 如何看摩爾定律的未來

過去 15 年中計算機(jī)容量仍然令人印象深刻的進(jìn)步主要是由于在處理器中裝入了更多內(nèi)核。十五年前，典型的個人電腦只有一個內(nèi)核；現(xiàn)在我們有雙核、四核甚至八核 ...

2022-10-24 標(biāo)簽：處理器摩爾定律晶體管 2106 0

臺積電2nm工藝取得重大內(nèi)部突破 有望2024年步入量產(chǎn)

這幾年，天字一號代工廠臺積電在新工藝進(jìn)展上簡直是開掛一般的存在，7nm工藝全面普及，5nm工藝一路領(lǐng)先，3nm工藝近在眼前，2nm工藝也進(jìn)展神速。 根據(jù)...

2020-11-17 標(biāo)簽：芯片臺積電摩爾定律 2092 0

開拓摩爾定律新維度，提出智能摩爾之路

半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展到今天，半導(dǎo)體器件的溝道長度逼近到原子直徑量級，我們看到了通過縮小三極管尺寸來推進(jìn)的傳統(tǒng)摩爾定律逐漸走向極限，在物理層面和信號層面受制約的...

2020-01-19 標(biāo)簽：摩爾定律電子信息物聯(lián)網(wǎng) 2084 1

超越摩爾定律的新技術(shù)MEMS

半導(dǎo)體技術(shù)在摩爾定律上似乎走入了瓶頸期，而超越摩爾定律的新興技術(shù)卻受到了眾多公司的青睞，其中 MEMS 以無處不在的應(yīng)用潛力攫取了業(yè)界大大小小公司的眼球...

2011-10-19 標(biāo)簽：MEMS摩爾定律 2004 0

后摩爾定律時代，Chiplet落地進(jìn)展和重點企業(yè)布局

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）幾年前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心還是如何延續(xù)摩爾定律，在材料和設(shè)備端進(jìn)行了大量的創(chuàng)新。然而，受限于工藝、制程和材料的瓶頸，當(dāng)前...

2023-12-21 標(biāo)簽：摩爾定律chiplet先進(jìn)封裝 2001 0